하이쎌, 차세대 디지타이저 특허취득

하이쎌은 인쇄전자기술을 활용해 개발에 성공한 “프린팅 기술을 이용한 적층형 디지타이저 및 이의 제조방법”에 대한 특허를 취득했다고 3일 공시했다.

이번 특허기술은 디지타이저 패널 제조에 있어 기존 방식에 비해 20~30% 이상의 원가경쟁력을 갖추고도 보다 얇아진 기판의 구현이 가능하다. 특히 기존 제조방식이 구현해 내지 못하는 대면적의 디지타이저를 양산할 수 있다는 것이 가장 큰 특징이다.

하이쎌은 지난달 18일 올해 1조원으로 급성장이 예상되는 디지타이저 시장에 진출한다고 발표한 바 있으며 이번 특허를 통해 양산 기술을 확보하면서 새로운 양산방식의 차세대 디지타이저 시장을 선점하기 위한 진입장벽을 구축하게 됐다.

최은국 연구소장은 “디지타이저를 필요로 하는 모바일 기기들의 평균 판매 가격이 점차 하락하면서 핵심 부품인 디지타이저의 원가를 낮추는게 삼성전자 등 시장 선도업체들의 가장 큰 고민”이라면서, “독자기술로 확보하고 있는 인쇄전자기술을 활용해 원가경쟁력을 갖춘 양산기술을 구현해내 차세대 디지타이저 시장을 공략할 수 있게 됐다”고 말했다.

이날 하이쎌은 특허취득과 더불어 ‘알루미늄 패턴을 이용한 디지타이저 기판 및 이의 제조방법’에 대한 특허도 출원했다고 밝혔다.

문양근 총괄대표는 “하이쎌의 인쇄전자기술은 이번 세계 최초 특허취득을 통해서도 알 수 있듯이 명실공히 세계 최고 수준”이라며, “지난 5년간의 연구개발 성과가 디지타이저를 시작으로 다양한 모바일기기의 양산에 적용돼 하이쎌의 본격적인 성장을 이끌게 될 것”이라고 강조했다.