삼성테크윈, 반도체 부품 사업 분사 모색…시장성 저하 주요인

삼성테크윈이 반도체 부품사업부(MDS)에서 손을 뗀다.

25일 관련업계에 따르면 삼성테크윈은 수익성이 저하되고 있는 반도체 부품사업부를 분사할 방안을 논의 중이다.

반도체 부품사업부 연매출은 지난 2010년 이후 4년 동안 1000억원 이상 감소할 만큼 저성장 기조를 보이고 있다. 반도체 부품사업부의 연매출 감소 추이를 살펴보면 2010년 3840억원, 2011년 3370억원, 2012년 3040억원, 지난해 2820억원으로 각각 나타났다.

성장세를 보이고 있는 시큐리티 장비, 항공기 엔진·에너지 장비, 방산사업과는 대조적인 흐름인 것이다. 특히 네트워크 카메라 제품을 주축으로한 시큐리티 장비 사업의 연매출은 지난 2010년 6620억원에서 지난해 7200억원으로 대폭 증가할 만큼 성장성을 과시하고 있다.

김철교 삼성테크윈 사장도 반도체 부품사업의 부진을 인지한 듯 최근 사내방송을 통해 “반도체 부품 사업부가 모회사에서 분리돼 부품 소재 전문기업으로 전문화를 모색하는 것이 바람직하다”고 밝힌 바 있다.

한편, 삼성테크윈은 이날 한국거래소가 반도체 부품사업부 분할 추진설 조회공시를 요구한 것에 “반도체부품 사업부 분리등을 포함해 사업 재편에 대해 다각도로 검토 중”이라며 “현시점에서 구체적으로 결정된 바는 없다”고 밝혔다.