STS반도체는 20일 무선 신호 전달, 무선 전원 구동 및 방열 기능들을 가지는 반도체에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 “방열 효과가 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용해 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화 하고자 한다”고 밝혔다.
입력 2013-12-20 13:40
STS반도체는 20일 무선 신호 전달, 무선 전원 구동 및 방열 기능들을 가지는 반도체에 대한 특허권을 취득했다고 공시했다.
회사 측은 “방열 효과가 향상된 반도체 패키지의 제조 방법을 활용해 반도체 패키지 제조 신뢰성을 극대화 하고자 한다”고 밝혔다.
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