[Stock Focus]JH코오스 "3D사업 진출 검토...회사 실사 MOU 체결"

JH코오스가 3D사업 진출을 검토하고 있는 것으로 확인됐다.

JH코오스 관계자는 6일 "모바일 3D 그래픽 시장 진출을 모색하기 위해 3D 칩셋 및 엔진, 솔류션 사업 진출을 검토하고 있다"며 "국내 유명 3D업체와 회사 실사를 위한 MOU를 체결했다"고 밝혔다.

3D 칩셋은 PC용 GPU를 포함해 최근 폭발적인 수요를 보이고 있는 스마트폰등 소형 모바일 3D칩셋을 포함한다.

이미 PC그래픽카드 시장에서 독보적인 입지를 보유한 엔비디아, ATI와 함께 TI사등이 모바일 3D칩 시장에 눈독을 들이고 있는 상황이다.

특히 하드웨어 칩셋과 함께 내장되는 3D엔진 사업도 진출을 모색하고 있는 것으로 알려져 주목된다.

회사 관계자는 "향후 스마트폰 시장의 확대에 따라 수준 높은 3D컨텐츠 개발의 필요성이 높아지고 있다"며 "이에 따라 칩셋과 함께 탑재되는 3D소프트웨어 엔진에 독자기술을 보유한 잠재력있는 국내업체를 물색중에 있다"고 설명했다.

또 "이번 반기 3억6000만원의 영업이익, 1억5000만원의 당기순이익으로 흑자전환했다"며 "주사업부문으로 현금창출을 지속하면서 스마트폰 관련등 신기술 분야를 신성장사업으로 육성할 계획"이라고 밝혔다.