삼성ㆍ하이닉스 핵심 반도체장비 개발 공동 지원

입력 2009-12-07 11:52

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삼성전자와 하이닉스반도체가 핵심 반도체장비를 국내 기업과 구매를 전제로 공동 개발한다. 수입대체 효과와 함께 국내 장비기업의 수직계열화 완화를 통한 대형화 촉진이 기대된다.

7일 지식경제부에 따르면 삼성전자와 하이닉스는 지경부가 주도하는 중소장비 기업의 연구개발(R&D) 지원사업에 참여하기로 했다.

지경부가 2012년 11월까지 모두 600억원을 투입해 실시하는 ‘반도체장비 사용화 기술 개발 사업’은 수요기업의 구매연계형 기술개발로 경쟁력 있는 반도체장비기업을 육성하기 위한 것이다.

‘반도체장비 상용화 기술개발 사업’은 수요기업 투자계획과 장비개발과의 연계, 공동 기술개발 및 성능조건 충족시 구매확약의 방식으로 추진된다. 반도체장비기업의 기술 경쟁력 강화가 기대된다.

유진테크, 디엠에스(DMS), 케이씨테크(KC Tech)는 삼성전자, 하이닉스 두 회사의 공동 구매확약을 바탕으로 공동 기술개발에 나선다. 또 에스앤유(SNU) 프리시젼, 국제일렉트릭코리아는 삼성전자와 에이피티씨(APTC), 주성엔지니어링은 하이닉스와의 구매확약을 바탕으로 기술개발에 나서게 된다.

이들 중소기업들은 3년간 정부의 R&D자금 지원을 받으면서 삼성전자와 하이닉스와 함께 외국 장비업체들이 아직 양산하지 않는 차세대 장비와 30nm 이하 반도체 생산에 사용되는 핵심 반도체장비를 개발하게 된다.

지경부는 이번 ‘반도체장비 상용화 기술개발 사업’이 성공적으로 수행될 경우 개발되는 7개 반도체장비의 경우 2013년 이후 5년간 약 1조2000억원의 매출(연 2500억원)이 예상된다고 밝혔다.

특히 세계 1, 2위 메모리 반도체기업의 구매, 평가, 인증으로 국내 개발 장비의 국제적 신뢰성을 확보해 해외 수출이 크게 확대될 것으로 기대하고 있다.

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