젠슨 황 퇴진에 HBM4E 개발 변수…삼성·SK, 기술협력 시험대

엔비디아 루빈 울트라에 HBM4E 적용 추진…차세대 사양 조정 가능성
SK하이닉스, 6월 다년간 공동개발 협약…삼성전자도 HBM4 공급 확대
엔비디아 로드맵 유지 방침에도 차기 경영진 전략 주목

▲젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 8일 서울 중구 신라호텔에서 열린 '엔비디아 코리아 AI 에코시스템 리셉션'에서 연설하고 있다. (공동취재단)

젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 퇴진으로 차세대 고대역폭메모리(HBM) 개발을 둘러싼 불확실성이 커지고 있다. 엔비디아가 차세대 AI 가속기에 적용할 HBM4E의 사양과 공급 일정을 조정할 경우 삼성전자와 SK하이닉스의 기술개발 전략에도 영향을 미칠 수 있어서다. 다만 엔비디아가 기존 제품 로드맵 유지 방침을 밝힌 만큼 당장 개발 일정에 차질이 발생할 가능성은 제한적이라는 관측도 나온다.

13일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 12일(현지시간) 황 CEO의 사임과 콜레트 크레스 최고재무책임자(CFO)의 임시 CEO 선임을 발표했다. 엔비디아 이사회는 기존 경영진과 기술조직을 중심으로 사업을 지속하겠다는 입장을 밝혔다.

HBM 업계의 관심은 엔비디아 차세대 AI 가속기 개발 계획에 쏠리고 있다. 엔비디아는 베라 루빈에 HBM4를 적용하고 후속 제품인 루빈 울트라에는 성능을 높인 HBM4E를 채택하는 로드맵을 추진해 왔다. 2028년에는 차세대 AI 반도체인 파인만을 선보일 계획이다.

HBM4E는 HBM4의 후속 제품으로 데이터 처리 속도와 대역폭, 전력 효율 개선이 핵심이다. AI 가속기의 연산 성능이 높아질수록 메모리에서 데이터를 공급하는 속도도 중요해진다.

특히 HBM4E는 고객사와의 공동개발이 중요하다. HBM은 완성된 메모리를 고객사에 납품하는 범용 제품과 달리 그래픽처리장치(GPU)의 설계와 구동 환경에 맞춰 성능을 조정해야 한다. 적층 구조와 데이터 전송 속도뿐 아니라 발열, 전력 소비, 첨단 패키징 기술까지 종합적으로 검증해야 한다.

SK하이닉스는 엔비디아와의 기술협력을 강화하고 있다. 양사는 6월 차세대 메모리 공동개발을 위한 다년간 기술 파트너십을 발표했다.

협력 대상에는 엔비디아의 베라 루빈 AI 슈퍼컴퓨터와 베라 중앙처리장치(CPU), 로봇용 컴퓨팅 플랫폼 등이 포함됐다. 단순한 HBM 공급을 넘어 AI 인프라 전반에 필요한 메모리를 공동개발하는 구조다.

7월에는 SK그룹과 엔비디아가 AI 인프라 및 차세대 메모리 분야의 전략적 협력 확대 계획을 추가로 발표했다. SK하이닉스는 엔비디아와 장기적으로 AI 메모리 공급을 확보하고 개발을 공동 추진하기로 했다.

삼성전자도 HBM4 판매 확대에 속도를 내고 있다. 삼성전자는 3분기 실적 발표에서 HBM4 공급 확대와 서버용 메모리 수요 대응이 반도체 실적 개선을 이끌었다고 밝혔다.

삼성전자는 내년 HBM 공급 물량에 대한 가격 협상을 목표 수준에서 마쳤으며 추가 공급 요청도 이어지고 있다고 설명했다. HBM4 양산 경쟁력과 고객별 맞춤형 제품 개발을 기반으로 시장 입지를 강화한다는 전략이다.

문제는 차기 엔비디아 경영진이 기술개발 우선순위를 변경할 가능성이다.

시장조사업체 트렌드포스는 8월 엔비디아가 루빈 울트라에 적용할 HBM 사양을 재검토하고 있다고 분석했다. 당초 검토한 12단 적층 HBM4E 외에 8단 HBM4E, 12단 HBM4, 8단 HBM4 등으로 선택지를 확대했다는 것이다.

HBM 공급 부족과 차세대 제품의 인증 일정이 주요 변수로 지목됐다. 이는 엔비디아의 제품 사양 변경 가능성이 경영진 교체 이전부터 존재했다는 의미다.

차기 CEO가 AI 가속기의 원가 경쟁력과 공급 안정성을 우선할 경우 HBM 탑재 용량이나 세부 사양을 조정할 가능성도 배제할 수 없다. 이 경우 메모리 업체들은 고객 요구에 맞춰 제품 개발과 생산 계획을 조정해야 한다.

다만 최고경영진 교체만으로 기존 개발 협력이 중단된다고 보기는 어렵다. AI 가속기는 반도체 설계부터 메모리 검증과 패키징, 완제품 생산까지 여러 기업이 장기간 협력하는 구조다. 제품 출시 시점을 변경하면 공급망 전반에 영향을 미칠 수 있다.

엔비디아도 이번 인사 발표에서 고객사와의 약속 및 제품 로드맵을 중단 없이 추진하겠다고 강조했다.

관건은 차기 경영진의 기술 전략과 실제 제품 사양 변화 여부다. HBM4에서 HBM4E로 이어지는 기술 전환 속도가 유지된다면 삼성전자와 SK하이닉스의 개발 일정에도 큰 변화가 없을 수 있다. 반면 AI 가속기의 설계 방향이나 메모리 탑재 전략이 달라질 경우 양사의 고객 대응 능력과 공동개발 경쟁력이 시험대에 오를 전망이다.