“중국 CXMT, HBM3E 수율 20~30%에도 생산 강행”

SK하이닉스 수율 약 70%와 대조

▲CXMT 로고. (로이터연합뉴스)

중국 최대 D램 제조업체 창신메모리테크놀로지(CXMT)가 첨단 고대역폭메모리(HBM)인 HBM3E의 생산을 강행한다고 로이터통신이 소식통을 인용해 28일 보도했다.

소식통들에 따르면 CXMT가 생산하는 HBM3E의 수율, 즉 생산라인에서 나온 칩 가운데 규격을 충족하는 제품의 비율은 약 20~30%에 불과함에도 생산을 추진한다. 시장 선두 업체인 SK하이닉스의 HBM3E 수율은 약 70%로 알려졌다.

수율이 낮으면 상당수 칩을 폐기하거나 재작업해야 해 생산 비용이 커진다. 그럼에도 CXMT가 생산을 추진하는 것은 중국 내 AI 메모리 부족이 심각한 상황임을 보여준다고 로이터는 전했다.

CXMT는 중국 내 여러 AI 칩 설계업체에 HBM3E 샘플을 보냈다. 한 소식통은 CXMT가 앞으로 두 달 안에 제한적인 생산을 시작할 것으로 예상된다고 말했다.

HBM은 메모리 칩을 수직으로 쌓아 AI 프로세서와 데이터를 빠르게 주고받도록 만든다. 대규모 언어 모델을 학습시키고 구동하는 데 쓰이는 특수 칩의 핵심 부품이다.

소식통 중 한 명은 CXMT의 HBM3E가 해외 경쟁사의 동급 제품보다 비쌀 것으로 예상했다. 또 다른 소식통은 성능 시험에서 CXMT 제품이 SK하이닉스의 HBM3E보다 이전 세대 제품인 HBM3에 더 가까운 성능을 보였다고 설명했다.

HBM 생산의 어려움은 글로벌 공급을 주도하는 SK하이닉스, 삼성전자, 마이크론테크놀로지와 CXMT 사이의 기술 격차를 보여준다고 로이터는 전했다.

카운터포인트리서치에 따르면 2분기 글로벌 HBM 매출 점유율은 SK하이닉스가 50%로 가장 높았고, 삼성전자와 마이크론이 각각 33%, 18%로 뒤를 이었다. 매출의 대부분은 HBM3E에서 나왔다.

CXMT는 같은 분기 글로벌 D램 매출의 10%를 차지해 범용 메모리 칩 기준 세계 4위 공급업체에 올랐다. 다만 미국의 수출 통제로 일부 최첨단 반도체 제조 장비에 대한 접근이 제한돼 글로벌 경쟁업체와의 격차를 좁히기 어려운 상황이다.