한화세미텍, 고속 칩마운터·신제품 앞세워 중화권 시장 공략

입력 2026-10-27 15:01

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중국 선전 '넵콘 아시아 2026' 참가…29일까지 주요 제품 전시
AI 서버·자동차 전장용 대형 기판 대응 생산 솔루션 공개
신제품 '데칸 플러스' 중국 첫선…현지 시장 점유율 확대 추진

▲한화세미텍은 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권 공략을 위해 중국 선전에서 열리는 ‘넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)’에 참가해 주력 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다. (사잔=한화세미텍)
▲한화세미텍은 세계 최대 표면실장기술(SMT) 시장인 중화권 공략을 위해 중국 선전에서 열리는 ‘넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)’에 참가해 주력 고속 칩마운터 생산 라인과 신제품을 선보인다고 27일 밝혔다. (사잔=한화세미텍)

한화세미텍이 고속 칩마운터 생산 솔루션과 신제품을 앞세워 중화권 시장 공략에 속도를 낸다. AI 서버와 자동차 전장 등 고성능 전자제품 수요 확대에 대응해 현지 고객사 확보와 시장 점유율 확대에 나선다는 전략이다.

한화세미텍은 중국 선전 국제컨벤션센터에서 열리는 '넵콘 아시아 2026(NEPCON Asia 2026)'에 참가한다고 27 밝혔다.

넵콘 아시아는 매년 전 세계 제조사 등 600여개 기업과 7만여 명의 관람객이 찾는 아시아 대표 표면실장기술(SMT) 전시회다. 글로벌 정보기술(IT) 제조 거점이 밀집한 중국 선전에서 개최된다.

한화세미텍은 이번 전시에서 고속 칩마운터 'HM520'과 대형·고중량 기판 대응 모델 'HM520W'를 연결한 인라인 생산 솔루션을 선보인다. 부품 장착 속도와 대형 기판 대응력을 동시에 높여 고성능 전자제품 생산에 최적화한 것이 특징이다.

칩마운터는 인쇄회로기판(PCB)에 전자 부품을 빠르고 정확하게 장착하는 장비다. 전자 부품의 소형화와 고성능화가 진행되면서 장착 속도와 정밀도가 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다.

한화세미텍은 고속 생산 솔루션을 기반으로 AI 서버와 네트워크 장비, 자동차 전장 등 고성능 기판 수요가 늘어나는 시장을 집중 공략할 계획이다. 특히 중국에 생산거점을 운영하는 글로벌 제조사를 대상으로 공급 확대를 추진한다.

칩마운터 신제품 '데칸 플러스(DECAN Plus)' 시리즈도 중국 시장에 처음 공개한다. 기존 모델보다 장착 속도와 정밀도를 높인 제품으로, 현지 제조업체의 노후 장비 교체 수요를 겨냥했다.

생산 공정 운영 효율을 높이는 소프트웨어 솔루션 '티솔루션(T-Solution)'도 시연한다. 생산 계획 수립부터 프로그램·자재 관리, 생산 현황 모니터링까지 제조 공정 전반을 통합 관리할 수 있도록 지원한다.

한화세미텍 관계자는 "고속 생산 라인과 신제품 데칸 플러스를 앞세워 글로벌 대형 전자제품 위탁생산(EMS) 기업과 자동차 전장 고객을 적극 공략할 것"이라며 "고객사 맞춤형 솔루션으로 중화권 시장 점유율을 꾸준히 넓혀가겠다"고 말했다.

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