한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시
TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략

▲한화세미텍 전시 부스 전경 (사진=한화세미텍)

한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다.

한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고 2일 밝혔다.

세미콘 타이완은 글로벌 반도체 기업들이 참가해 첨단 기술과 시장 동향을 공유하는 국제 전시회다. 올해는 램리서치와 도쿄일렉트론 등을 비롯해 전 세계 약 1300개 기업이 참가한다.

한화세미텍은 이번 전시에서 △대면적 FOPLP 장비 ‘SFM5 Square’ △3D TC 본더 ‘SFM5 Expert’ △2.5D CoW 본더 ‘SFM5 TnR’ △하이브리드 본더 ‘SHB2 Nano’ 등 첨단 패키징 장비 4종을 소개한다.

특히 600×600㎜ 대면적 패널을 처리하는 FOPLP 장비 SFM5 Square의 실물을 고객에게 처음 공개한다. FOPLP는 기존 원형 웨이퍼 대신 사각형 패널을 활용하는 패키징 방식이다. 패널 면적을 효율적으로 사용해 생산성을 높이고 제조 비용을 낮출 수 있어 차세대 패키징 기술로 주목받고 있다. SFM5 Square는 대형 패널 위에 반도체 칩을 정밀하게 배치하는 장비다.

올해 2월 개발한 차세대 하이브리드 본더 SHB2 Nano도 선보인다. 하이브리드 본딩은 구리 전극과 절연체를 직접 접합하는 방식으로 기존 방식보다 칩을 얇고 촘촘하게 적층할 수 있다. 데이터 전송 속도와 집적도를 높일 수 있어 차세대 고대역폭메모리(HBM) 등에 적용될 핵심 기술로 꼽힌다.

HBM용 TC 본더 SFM5 Expert와 2.5D 패키징용 CoW 본더 SFM5 TnR도 소개한다. 한화세미텍은 지난해 SFM5 Expert 양산에 성공한 이후 관련 수주를 이어가고 있다.

SFM5 TnR은 웨이퍼 형태의 로직 반도체와 테이프앤릴(Tape & Reel) 형태로 공급되는 HBM 칩을 하나의 장비에서 처리하는 칩온웨이퍼(CoW) 본더다. 중간 공정을 줄여 생산성을 높일 수 있다는 게 회사 측 설명이다.

한화세미텍은 이번 전시회를 통해 글로벌 반도체 제조사와 협력을 확대하고 FOPLP를 비롯한 차세대 패키징 시장 진출에 속도를 낼 계획이다.

한화세미텍 관계자는 “이번 세미콘 타이완은 AI 및 고성능 패키징 시대를 주도할 한화세미텍의 장비 경쟁력을 세계 시장에 알리는 자리”라며 “글로벌 반도체 고객사와 협력을 확대해 차세대 패키징 시장 진출을 가속화하겠다”고 말했다.