600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략
한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다.
한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고
한화비전과 한화세미텍이 한국환경공단과 손잡고 온실가스 감축 등 지구 환경 개선에 나선다고 5일 밝혔다.
양사는 3일 경기 성남시 판교R&D센터에서 한국환경공단과 ‘폐전기·전자제품 자원순환체계 구축을 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다.
이번 협약에 따라 한화비전과 한화세미텍은 △올바른 폐전기·전자제품 배출 문화 구축 △일회용품 사용 최소화 △종이 없