[특징주] 반도체 업황 회복 기대감에…소부장 종목 장 초반 일제히 급등

AI 반도체 수요 확대와 글로벌 반도체 업황 회복 기대감에 힘입어 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 27일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다.

27일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시4분 기준 전 거래일 대비 5.87% 오른 19만4800원에 거래 중이다. 같은 시각 이오테크닉스는 전 거래일 대비 5.41% 오른 39만9500원, 원익IPS는 전 거래일 대비 5.03% 상승한 9만3900원, 주성엔지니어링은 5.01% 오른 17만6000원에 거래되고 있다. 반도체 검사 부품 제조사인 리노공업은 4.92% 오른 6만1900원, 고압 수소 어닐링 장비 기업인 HPSP 역시 4.34% 오른 4만6850원 등 상승하며 반도체 소부장 주요 종목 전반으로 고른 매수세가 유입되고 있다.

이날 주가 상승은 글로벌 AI 반도체 인프라 투자 지속과 함께 고대역폭메모리(HBM) 및 차세대 선단 공정 전환 수요가 확대될 것이란 기대감이 투자심리를 자극한 영향으로 풀이된다. 최근 주요 빅테크 기업들의 반도체 설비투자(CAPEX) 확대 기조 속에서 핵심 공정 장비 및 테스트 부품을 공급하는 국내 소부장 밸류체인으로 수급이 집중되는 양상이다.

장 초반 가장 가파른 상승세를 나타낸 한미반도체는 HBM 제조의 핵심 장비인 TC 본더 분야에서 글로벌 시장을 선도하며 실적 성장 가시성을 높이고 있다. 레이저 응용 장비 전문 기업인 이오테크닉스와 반도체 테스트 소켓 및 핀 분야에서 독보적 기술력을 보유한 리노공업 역시 첨단 패키징 및 고성능 칩 검사 수요 증가에 따른 직접적인 수혜 기대감이 주가를 견인했다.

전공정 핵심 장비주들의 동반 오름세도 두드러졌다. 화학기상증착(CVD)과 원자층증착(ALD) 등 박막 형성 장비를 두루 공급하는 원익IPS와 혁신 증착 기술을 보유한 주성엔지니어링, 고압 열처리 공정을 독점 공급하는 HPSP 등 기술 진입장벽이 높은 기업들로 선별 매수세가 유입되며 상승 탄력을 더했다.

시장에서는 반도체 제조사들의 미세 공정 고도화와 패키징 기술 혁신이 지속되면서 공정 난이도 상승에 대응할 수 있는 고부가가치 소부장 기업들의 가치가 지속적으로 재평가받을 것으로 보고 있다. 다만 대외 매크로 불확실성과 글로벌 기술주 변동성에 따라 단기 주가 출렁임이 발생할 수 있는 만큼 개별 기업의 실질적인 수주 잔고와 분기별 실적 흐름을 점검해야 한다는 시각도 상존한다.

장중 매매동향은 잠정치이므로 실제 매매동향과 차이가 발생할 수 있습니다.
이로 인해 일어나는 모든 책임은 투자자 본인에게 있습니다.