HBM 호황 뒤에 중국의 그림자⋯K메모리 독주 흔들까

CXMT D램 점유율 1년 새 4%→10% 확대
YMTC 낸드 출하량 세계 3위…韓 턱밑 추격
HBM 기술격차 여전하지만 범용 메모리 위협
中 증설 확대에 K반도체 가격 결정력 시험대

AI 투자 수익성 논란과 중국 메모리 기업의 기술 추격 우려가 겹치면서 국내 반도체 산업과 증시가 동시에 흔들리고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 사상 최대 실적을 거두는 국내 반도체 기업들이지만 중국의 범용 D램·낸드 공급 확대가 현재의 고수익 구조를 흔들 수 있다는 경계감이 커지고 있다.

15일 시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 중국 창신메모리(CXMT)의 글로벌 D램 매출 점유율은 올해 2분기 10%로 전년 동기 4%에서 6%포인트(p) 상승했다. 같은 기간 삼성전자는 33%에서 38%로 상승했고 SK하이닉스는 39%에서 25%로 하락했다. CXMT가 글로벌 D램 시장에서 주요 경쟁사로 부상하고 있는 셈이다.

낸드 시장에서는 중국 양쯔메모리테크놀로지(YMTC)의 약진이 두드러진다. YMTC는 올해 2분기 출하량 기준 글로벌 낸드 시장에서 삼성전자와 SK하이닉스에 이어 3위에 올랐다. 일본 키옥시아와 미국 마이크론을 앞질렀다. 매출 기준 점유율은 4위였지만 지난해 1분기 9%에서 올해 2분기 14% 수준으로 확대됐다.

기술 개발 속도도 빨라지고 있다. CXMT는 최근 메모리 셀 면적을 줄이는 4F²(포에프스퀘어) 구조의 차세대 D램 기술을 공개하고 연말 서버용 DDR5 제품 출시 계획을 밝혔다. YMTC는 자체 적층 기술인 '엑스태킹(Xtacking)'을 앞세워 미국의 첨단 반도체 장비 수출 규제에 대응하고 있다. 여기에 중국 내수시장을 기반으로 생산 규모를 확대하고 기업용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 시장까지 공략하고 있다.

다만 HBM에서는 여전히 한국 기업들의 기술적 우위가 뚜렷하다. 올해 2분기 글로벌 HBM 매출 점유율은 SK하이닉스 50%, 삼성전자 33%, 마이크론 18%로 집계됐다. HBM은 고난도 적층과 패키징 기술, 안정적인 수율과 고객사 인증이 필수적인 만큼 중국 기업들이 단기간에 한국 업체들을 따라잡기는 쉽지 않다는 평가다.

문제는 범용 메모리 시장이다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스는 HBM 생산에 역량을 집중하면서 범용 D램 공급이 제한되는 효과를 누리고 있다. 그러나 CXMT와 YMTC의 증설 물량이 시장에 본격 유입되면 공급 부족이 완화되고 가격 상승세가 둔화할 가능성이 있다. HBM에서 높은 수익성을 유지하더라도 범용 D램과 낸드의 가격 결정력이 약화하면 전체 메모리 사업의 수익성에는 부담이 될 수 있다.

업계 관계자는 "K-반도체의 과제는 HBM 기술 격차를 유지하는 동시에 중국의 범용 메모리 공세에 대응하는 것"이라며 "AI 메모리 시장의 성장세가 이어지더라도 중국 업체들의 공급 확대가 기존 메모리 시장의 수급 구조를 바꿀 수 있다는 점에서 제품별 생산 전략과 기술 경쟁력 확보가 더욱 중요해지고 있다"고 말했다.