한화투자證 “반도체 테스트 장비 발주 급증⋯삼성전자 HBM4 약진 연쇄효과”

▲반도체 테스트 장비사 신규 수주 현황. (출처=한화투자증권)

한화투자증권은 반도체 업종에 대해 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다며 투자의견 ‘긍정적(Positive)’을 제시한다고 2일 밝혔다.

박준영 한화투자증권 연구원은 “최근 메모리 테스트 장비사향 대규모 발주가 늘고 있다”며 “눈에 띄는 특징은 삼성전자가 대량의 테스트 장비 발주를 시작했다는 점과 챔버형 저주파 테스터(CLT)라는 새로운 종류의 테스터 발주가 시작됐다는 점”이라고 설명했다.

한화투자증권에 따르면 번인 테스터(Burn-in Tester)를 주력으로 하는 디아이는 6~7월 2개월간 삼성전자로부터 총 5건, 1423억원 규모의 검사장비 공급계약을 체결했다. 종속회사 디지털 프론티어도 올해 SK하이닉스로부터 3건, 2321억원 규모의 고대역폭메모리4(HBM4) 웨이퍼 테스터(Wafer Tester) 계약을 따냈다.

와이씨도 6~8월 3개월간 삼성전자로부터 2건, 2552억원 규모의 검사장비 계약을 체결했다. 메모리 패키지 테스터(Package Tester)를 주력으로 하는 엑시콘도 5~7월 3개월간 챔버형 저주파 테스터(CLT)와 솔리드스테이트드라이브(SSD) 테스터 등 1018억원 규모의 검사장비 계약을 확보했다.

박 연구원은 “최근 삼성전자향 테스트 장비 발주가 크게 늘어나는 현상은 삼성전자 HBM4의 약진에서 비롯되는 것으로 파악된다”며 “삼성전자는 HBM4의 본격적 발주와 함께 전 세대 대비 출하 물량이 빠르게 늘어나고 있다”고 분석했다.

삼성전자는 HBM 후공정을 주력으로 하는 팹(Fab)을 온양에 마련하려는 것으로 파악됐다. 이에 따라 온양에서 기존에 진행하던 범용 D램(DRAM)과 낸드(NAND)용 테스트 장비는 베트남에 신설되는 공장으로 이설될 예정이며, 베트남 팹에 추가로 설치할 테스터 발주도 늘어나는 모습이라는 설명이다.

이 과정에서 삼성전자향 범용 메모리용 패키지 번인 테스터를 납품하는 디아이, 범용 메모리 및 HBM용 웨이퍼 번인 테스터를 납품하는 와이씨, 신규 테스터인 CLT 테스터를 납품하는 엑시콘이 대규모 수주의 수혜를 받는 것으로 분석됐다.

박 연구원은 “삼성전자 HBM4가 고속 입출력(I/O) 특성을 바탕으로 점유율을 확대해가는 과정에서 HBM 전용 테스터 업체뿐 아니라 범용 메모리용 테스터 업체까지 수혜를 받고 있다”며 “이는 삼성전자 HBM4 약진의 연쇄작용으로 해석된다”고 말했다.

HBM은 일반 D램보다 웨이퍼를 2~3배가량 더 많이 사용한다. 한화투자증권은 이를 감안하면 범용 메모리용 후공정 생산능력(CAPA)도 추가 증설이 필요한 상황으로 보인다고 평가했다.

최근 테스트 장비 발주에서 주목할 변화로는 CLT 도입이 꼽혔다. CLT는 챔버형 저주파 테스터(Chambered Low-Frequency Tester)의 약자로, 패키징이 완료된 D램을 대상으로 번인과 저주파(Low Frequency) 검사를 하나의 챔버 안에서 처리할 수 있는 장비다.

번인은 고온·고전압 환경에서 D램에 스트레스를 주는 과정이고, 저주파 검사는 낮은 속도로 데이터를 반복해서 쓰고 읽으며 정상 작동 여부를 확인하는 과정이다.

CLT는 다수의 D램이 장착된 인터페이스보드(Interface Board)를 챔버 내부 슬롯에 넣고 온도를 높인 뒤 각 D램에 전압을 인가한다. 이후 테스터가 데이터를 쓰고 다시 읽는 동작을 반복하며 응답값을 확인한다. 이를 통해 고온·고전압 스트레스에 취약한 제품과 기본적인 읽기·쓰기 기능에 문제가 있는 제품을 선별할 수 있다.

기존에는 번인 이후 제품을 꺼내 별도의 저주파 테스터로 이동해 다시 투입해야 했다. CLT를 활용하면 이 과정을 줄일 수 있어 검사 시간과 장비 설치 면적을 줄이는 효과가 기대된다.

엑시콘의 CLT는 최대 200메가헤르츠(MHz)의 시험 속도와 영하 20도~영상 150도의 온도 범위를 지원한다. 2개 챔버와 48개 슬롯을 통해 최대 1만1520개의 D램을 동시에 검사하는 것으로 알려졌다.

박 연구원은 “병렬검사(Para) 개수가 낮은 구형 테스터 대비 높은 처리량(Throughput)을 보인다고 할 수 있다”며 “향후 테스트 장비 산업에서 CLT 장비의 도입 속도와 테스터 업체들의 성장을 지켜볼 만한 상황”이라고 말했다.