SK하이닉스·샌디스크, HBF 첫 표준 공개…AI 메모리 병목 푼다

최대 512GB·대역폭 3.0TB/s 규정
FMS서 375단 4D 낸드도 첫 공개

▲SK하이닉스가 샌디스크와 함께 차세대 스토리지 기술인 HBF의 첫 표준 규격을 OCP를 통해 공개했다고 4일 밝혔다. (사진=SK하이닉스)

SK하이닉스가 샌디스크와 함께 고대역폭플래시(HBF)의 첫 표준 규격을 공개하며 차세대 AI 메모리 시장 선점에 나섰다. 고대역폭메모리(HBM)와 SSD 사이에 새로운 메모리 계층을 구축해 AI 시스템의 데이터 처리 병목을 해소한다는 구상이다.

SK하이닉스는 4일부터 6일까지 미국 캘리포니아주 산타클라라에서 열리는 ‘FMS 2026’에서 HBF 표준 규격과 차세대 낸드 기술을 선보인다고 4일 밝혔다.

HBF는 HBM 수준의 빠른 데이터 처리 속도와 낸드플래시의 높은 용량을 결합한 차세대 스토리지 기술이다. AI 추론 확산으로 처리해야 할 데이터가 급증하면서 대역폭과 용량을 동시에 확장할 수 있는 기술로 주목받고 있다.

이번 규격은 SK하이닉스와 샌디스크가 올해 2월 HBF 컨소시엄을 출범시킨 지 약 6개월 만에 내놓은 첫 결과물이다. 낸드 다이를 8단과 16단으로 쌓는 두 가지 구성을 기준으로 최대 512GB의 용량을 정의했다. 대역폭은 세 등급으로 나눠 0.4TB/s부터 3.0TB/s까지 구현하도록 규정했다.

HBF와 프로세서를 잇는 연결 방식에는 업계 표준인 UCIe를 채택했다. 이에 따라 그래픽처리장치(GPU)와 중앙처리장치(CPU) 등 서로 다른 프로세서에도 HBF를 유연하게 연결할 수 있다.

표준안에는 △연결 인터페이스와 전기적 특성 △HBF 다이 스택의 신뢰성 및 패키징 지침 △데이터 입출력을 위한 소프트웨어 사용 지침 등도 담겼다. 규격은 세계 최대 개방형 데이터센터 기술 협력체인 오픈컴퓨트프로젝트(OCP)를 통해 공개됐다.

현재 HBF 컨소시엄에는 구글과 AI 반도체 기업 텐스토렌트가 참여하고 있다. SK하이닉스는 참여 기업을 확대해 기술 완성도와 시장 수용성을 높인다는 방침이다.

FMS 개막일에는 김천성 SK하이닉스 솔루션개발 부문장과 강욱성 차세대상품기획 담당이 공동 기조연설에 나선다. 두 발표자는 특성이 다른 여러 메모리를 하나의 체계로 연결하는 ‘계층형 메모리’를 바탕으로 AI 인프라의 성능과 효율을 높이는 방안을 제시할 예정이다.

6일에는 임의철 SK하이닉스 솔루션 AT 담당과 구글 딥마인드, 샌디스크 관계자가 ‘HBF로 메모리 월을 넘다’를 주제로 패널 토의를 진행한다. AI 인프라의 메모리 구조 변화와 HBF의 역할을 집중적으로 논의한다.

SK하이닉스는 행사 전시 부스에서 10세대(V10) 375단 4D 낸드 웨이퍼와 제품도 처음 공개한다. 이 제품은 이전 세대보다 전력 대비 성능을 2.5배 높인 것이 특징이다.

회사는 내년 초 375단 4D 낸드를 탑재한 고성능·고용량 기업용 솔리드스테이트드라이브(eSSD) 양산에 착수할 계획이다. 모바일과 PC, 자동차, 로보틱스 등에 활용되는 메모리 제품군도 함께 전시한다.