
사안에 정통한 소식통에 따르면 뱅크오브아메리카(BoA)와 모건스탠리를 비롯한 은행들은 지난주 동안 해당 채권 일부를 거래해왔다. 두 은행은 전체 금융 패키지 가운데 240억달러(약 35조원)에 대한 공동 주관사이기도 하다.
아폴로글로벌매니지먼트도 기관 투자자들을 대상으로 해당 채권을 판매해 온 것으로 알려졌다. 동사는 블랙스톤과 협력해 차입자를 위해 350억달러 규모의 자금 조달 패키지를 마련했다. 차입자는 구글과 브로드컴이 개발한 맞춤형 칩을 매입해 앤스로픽에 임대하는 특수목적법인(SPV)이다.
블룸버그가 입수한 해당 거래에 대한 일부 은행 호가에 따르면 이 채권은 달러당 약 100~100.5센트 사이에서 공모되고 있다.
이번 채권 발행은 자본 지출이 줄어들 기미를 보이지 않고 기술 기업들이 AI 사업 영역 확장을 위해 경쟁을 벌이는 가운데 AI 인프라 구축을 위한 자금 조달이 공모 및 사모 신용시장 전반에 걸쳐 이뤄지거나 혼합된 형태로 진행되고 있음을 보여준다고 블룸버그는 짚었다.
이번 거래는 지연 인출 방식으로 설계됐다. 차입자는 자금이 필요할 때 조달된 자금을 인출할 수 있고 칩이 확보되는 대로 1년이 넘는 기간 동안 약 16차례에 걸쳐 분할 인출할 수 있다. 소식통에 따르면 채무 일부가 인출되면 보험사 및 뮤추얼 펀드를 포함한 적격 투자자들이 채권 증권을 매매할 수 있는 144a 시장에서 거래될 수 있다.



