삼성전자, 갤럭시Z 8 시리즈 공개 임박…DS·전자 계열사 낙수효과 기대

22일 언팩 개최…플립8에 2나노 ‘엑시노스 2600’ 일부 탑재
DS부문 시스템LSI·전자 계열사 공급 확대 기대↑

▲삼성전자 ‘갤럭시 언팩 2026’ 초대장 이미지. (그래픽=김재영 기자 maccam@·사진제공 삼성전자)

삼성전자가 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’ 열고 차세대 갤럭시 폴더블 스마트폰을 공개한다. 삼성의 첨단 반도체 기술과 디스플레이, 기판 등 주요 계열사 부품이 대거 적용되면서 신제품 흥행에 따른 낙수효과 기대감이 커지고 있다.

19일 업계에 따르면 삼성전자는 22일(현지시간) 영국 런던에서 ‘갤럭시 언팩 2026’을 열고 △갤럭시 Z 폴드8 △갤럭시 Z 폴드8 울트라 △갤럭시 Z 플립8을 공개한다. 폴드8 울트라는 기존 폴드 모델을 계승하고, 그동안 ‘와일드 폴드’로 알려졌던 신모델을 폴드8로 선보이는 등 라인업 재편이 예상된다.

폴드8은 전작보다 가로 화면 폭을 넓혀 화면을 펼쳤을 때 4대 3 비율을 구현할 것으로 전망된다. 5.5인치 커버 디스플레이와 7.6인치 내부 디스플레이를 탑재하고, 애플리케이션프로제서(AP)는 퀄컴의 ‘스냅드래곤8 엘리트 5세대’를 적용할 것으로 알려졌다. 12기가바이트(GB) 램과 최대 1테라바이트(TB) 저장공간, 4800밀리암페어시(mAh) 배터리, 45와트(W) 유선 고속충전도 지원할 것으로 보인다.

폴드8 울트라는 3대 2 화면비의 8인치 디스플레이를 적용하고 2억 화소 메인 카메라를 포함한 트리플 카메라와 대용량 배터리를 탑재할 전망이다.

플립8은 한국과 유럽, 남미 등 일부 지역 판매 제품에 삼성전자의 차세대 모바일 AP ‘엑시노스 2600’이 적용될 것으로 알려졌다. 북미와 중국 등에 판매되는 플립8과 폴드 제품에는 퀄컴의 스냅드래곤8 엘리트 5세대를 채용할 것으로 예상된다.

엑시노스 2600은 삼성전자 DS(디바이스솔루션)부문의 시스템LSI가 설계하고 삼성 파운드리가 최첨단 공정인 게이트올어라운드(GAA) 기반의 2나노(㎚·1㎚는 10억분의 1m) 공정으로 제조한 반도체 칩이다. 올해 초 출시된 갤럭시 S26 시리즈에 탑재돼 AI와 게이밍 성능을 끌어올렸다는 평가를 받았다. 전작인 엑시노스 2500은 갤럭시 Z 플립7에 전량 적용됐다.

플립8 출시에 따라 엑시노스 출하량도 확대될 전망이다. 초도 물량 매출은 2분기 말부터 반영됐으며 3분기 최고치를 기록할 것으로 예상된다. 박용인 삼성전자 DS부문 시스템LSI사업부장 사장은 지난달 경영현황 설명회에서 “엑시노스 2700은 플래그십 모델 탑재를 목표로 차질 없이 개발을 진행 중”이라고 밝혔다.

엑시노스 채택 확대는 MX(모바일경험)사업부의 AP 조달 비용 부담을 낮추는 데도 도움이 될 것으로 보인다. 올해 1분기 모바일 AP 가격은 전년 연간 평균보다 약 12% 상승한 것으로 나타났다.

주요 계열사도 신형 갤럭시 Z 시리즈 출시에 따른 수혜를 기대하고 있다. 삼성디스플레이는 신형 갤럭시 Z 시리즈 전 모델의 전면 및 메인 디스플레이에 유기발광다이오드(OLED) 패널을 공급했다. 특히 신제품에 탑재되는 디스플레이에는 화면 주름을 줄이고 제품 두께를 얇게 하는 ‘플렉스 티타늄’ 기술이 적용됐다. 삼성전기는 엑시노스 2600에 실리콘 커패시터를 공급했으며, 신제품에 카메라 모듈과 반도체 패키지 기판, 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 납품했다.

이번 언팩에서는 갤럭시 워치 신제품과 안드로이드 기반의 스마트글래스 ‘갤럭시 글래스’도 공개될 예정이다. 삼성전자는 새로운 폼팩터에 한층 고도화된 AI 기능을 접목해 개인 맞춤형 모바일 경험을 제공하고, 차세대 AI 스마트폰의 방향성을 제시한다는 계획이다.