한양대 김학성 연구팀, 세계 반도체 패키징 학회 ECTC서 ‘3관왕’

▲(왼쪽부터) 한양대 기계공학부 김학성 교수, 김유권 연구원, 유동훈 연구원. (사진제공=한양대)

한양대학교 기계공학부 김학성 교수 연구팀이 국내 반도체 기업들과의 산학협력 성과를 바탕으로 세계 최고 권위의 반도체 패키징 학회인 ECTC 2026에서 ‘3관왕’을 달성했다.

한양대는 김 교수 연구팀이 지난달 26일부터 30일까지 미국 플로리다주 올랜도에서 열린 ‘전자부품기술학회(ECTC) 2026’에서 우수 학생상 2건과 하이라이트 논문 선정 1건 등 총 3개의 주요 성과를 거뒀다고 16일 밝혔다.

ECTC는 국제전기전자공학회(IEEE) 전자패키징학회(EPS)가 주관하는 반도체 패키징 분야의 대표 학술대회로, 글로벌 빅테크 기업과 주요 연구기관이 최신 기술 성과를 발표하는 세계적 권위의 학회다.

연구팀은 한화세미텍, 삼성전자, 노피온 등 국내 기업들과 공동으로 수행한 연구 성과를 인정받았다.

김유권 석·박사통합과정생은 한화세미텍과 공동 연구한 ‘자외선 활성화를 통한 플럭스리스 접합 기술’ 연구를 구두 발표해 우수 학생상인 ‘스튜던트 트래블 그랜트(Student Travel Grant)’를 수상했다.

삼성전자 MX사업부와 공동 연구를 진행한 유동훈 석·박사통합과정생도 ‘고변형률 및 온도 의존 특성을 반영한 SAC 솔더 신뢰성 예측’ 연구를 발표해 같은 상을 받았다. 이 연구는 낙하 충격 상황에서 솔더의 신뢰성을 보다 정밀하게 예측할 수 있는 기술을 제시했다.

반도체 패키징 소재 기업 노피온과 공동 수행한 나노솔더 기술 연구도 주목받았다. 연구팀의 ‘게임 체인저 나노솔더 기술’ 연구는 올해 학회에 제출된 약 450편의 논문 가운데 학술적·산업적 파급력이 큰 연구로 인정받아 ‘하이라이트 논문’에 선정됐다.

김 교수는 “이번 성과는 한화세미텍을 비롯한 국내 대기업과 중소·중견기업, 대학, 정부 지원사업이 유기적으로 협력해 이뤄낸 결과”라며 “앞으로도 산업 현장의 수요를 해결하는 산학협력을 통해 국내 첨단 반도체 패키징 기술의 글로벌 경쟁력을 높이고 세계적 인재 양성에 힘쓰겠다”고 말했다.