최태원 SK 회장, GTC 타이베이 참석…엔비디아 젠슨 황과 올해 세 번째 회동 [컴퓨텍스2026]

젠슨 황 엔비디아 CEO 기조연설 참관
HBM4·HBF·3D 적층 메모리 등 차세대 AI 메모리 전략 점검
엔비디아와 협력 강화하며 AI 인프라 주도권 확보 나서

▲GTC Taipei 2026서 젠슨 황 CEO의 기조연설을 참관 중인 최태원 SK그룹 회장 (사진=SK하이닉스)

최태원 SK그룹 회장이 대만에서 열린 글로벌 인공지능(AI) 콘퍼런스 ‘GTC 타이베이 2026’에 참석해 엔비디아와의 협력 관계를 재확인하고 차세대 AI 메모리 전략을 점검했다.

1일 SK하이닉스에 따르면 최 회장은 이날 대만에서 개막한 GTC 타이베이 2026에 참석해 곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장과 함께 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 기조연설을 참관했다.

황 CEO는 기조연설에서 그래픽처리장치(GPU) 기반 가속 컴퓨팅의 진화와 AI 기술 혁신 흐름을 소개하고 차세대 AI 플랫폼인 ‘베라 루빈’ 양산 로드맵을 공개했다. 또한 자율주행과 산업용 로봇, AI 팩토리, 오픈소스 AI 모델 분야에서 글로벌 파트너들과 구축하고 있는 생태계 현황도 공유했다.

최 회장은 AI 생태계가 빠르게 재편되는 상황에서 SK하이닉스가 수행해야 할 역할과 미래 성장 방향을 직접 확인한 것으로 전해졌다. 특히 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 주요 고객사와 협력을 강화하고 차세대 메모리 기술을 선제적으로 확보해 AI 시스템을 함께 설계하는 '혁신 파트너'로 자리매김해야 한다는 점을 재확인했다.

최 회장과 황 CEO의 만남은 올해 들어서만 세 번째다. 두 사람은 지난 2월 미국 실리콘밸리에서 만나 AI 인프라 협력 방안을 논의한 데 이어 3월 미국 새너제이에서 열린 GTC 2026에서도 회동했다. 이번 GTC 타이베이는 양사가 추진해 온 AI 인프라 협력 로드맵을 다시 점검하는 자리로 평가된다.

업계에서는 SK하이닉스와 엔비디아의 관계가 단순한 공급업체와 고객사를 넘어 AI 인프라를 공동 설계하는 전략적 파트너십으로 발전하고 있다고 보고 있다. SK하이닉스는 현재 AI 반도체 핵심 부품인 HBM 시장에서 선도적 지위를 확보하고 있으며 엔비디아 차세대 AI 가속기용 메모리 공급도 확대하고 있다.

최 회장은 이번 출장 기간 주요 글로벌 고객사와 파트너들을 만나 SK하이닉스의 '풀스택 AI 메모리 크리에이터(Full-Stack AI Memory Creator)' 전략도 소개할 예정이다. 고객 맞춤형 고대역폭메모리(cHBM)를 비롯해 D램과 낸드를 아우르는 종합 AI 메모리 솔루션을 제공해 AI 시스템 성능과 효율을 높인다는 구상이다.

SK하이닉스는 HBM4를 시작으로 차세대 메모리 기술 경쟁력 확보에도 속도를 내고 있다. 향후 HBM을 넘어 고대역폭플래시(HBF)와 '3D Stacked DRAM on Logic(로직 반도체 위에 D램을 수직으로 직접 쌓아 올리는 최첨단 적층 기술)' 등 차세대 제품군으로 기술 영역을 확대해 AI 인프라 수요에 대응한다는 계획이다.

업계 관계자는 "AI 모델이 고도화될수록 연산 성능뿐 아니라 메모리와 저장장치의 중요성이 더욱 커지고 있다"며 "최 회장의 GTC 타이베이 참석은 SK하이닉스가 엔비디아와 함께 글로벌 AI 생태계 주도권 확보에 적극 나서겠다는 의지를 보여주는 상징적 행보"라고 말했다.