삼성전자, 세계 최초 HBM4E 12단 샘플 출하⋯시장 선점 속도

▲삼성전자 HBM4E 12단제품 (사진제공=삼성전자)

삼성전자가 차세대 AI 메모리 시장의 판도를 바꿀 초격차 기술을 선보이며 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권 굳히기에 돌입한다.

삼성전자는 세계 최초로 차세대 AI 가속기의 핵심이 될 'HBM4E 12단' 샘플을 글로벌 고객사에 전격 공급했다고 29일 밝혔다. HBM4 양산 출하 이후 약 3개월 만에 차세대 제품 공급에 나서며 AI 메모리 시장 대응 속도를 높이는 모습이다.

삼성전자의 HBM4E는 전작 HBM4에서 검증된 1c(10나노급 6세대) D램과 자체 4나노 파운드리 기반 로직 다이를 적용했다. 설계와 공정 최적화를 통해 핀당 동작 속도는 14Gbps에서 최대 16Gbps까지 지원한다. 이는 HBM4 대비 20% 이상 향상된 수준이다.

또한, 단일 스택 기준 초당 3.6TB(테라바이트)의 대역폭을 제공함으로써 대규모 언어 모델(LLM) 및 차세대 AI 시스템의 연산 속도를 극대화했다.

용량 측면에서도 개선됐다. HBM4E 12단 제품은 48GB(기가바이트)의 고용량을 구현해 전작 대비 용량을 30% 이상 늘렸다. 향후 고객사의 다양한 서비스 환경에 맞춰 32GB(8단), 64GB(16단)까지 라인업을 빈틈없이 확대해 나갈 계획이다.

이와 함께 저전력 설계 및 패키징 구조 최적화 기술을 집약해 전작 대비 에너지 효율은 16%, 열 저항 특성은 14% 이상 개선됐다.

삼성전자는 이번 샘플 공급을 시작으로 고객 일정에 맞춰 양산 공급할 예정이다. 삼성전자는 메모리, 파운더리, 시스템LSI, 그리고 첨단 패키징까지 모두 아우르는 세계 유일의 '원스톱(One-Stop) 턴키 솔루션'을 기반으로 공급 안정성을 결함 없이 확보해 나갈 방침이다.

황상준 메모리사업부 개발담당 부사장은 "HBM4 양산 성공에 이어 차세대 HBM4E 샘플 공급까지 차질 없이 완수하며 삼성전자의 독보적인 기술 리더십을 시장에 확실히 각인시켰다"며 "앞으로도 압도적인 기술 초격차와 선제적인 생산 인프라 투자를 바탕으로 글로벌 AI 메모리 시장의 성장을 강력하게 주도할 것"이라고 강조했다.

삼성전자는 지난 2월 세계 최초로 양산 출하한 HBM4도 양산 공급 확대 중이다. 글로벌 고객사들은 삼성 HBM4에 대해 속도와 전력 효율 측면에서 긍정적인 평가를 내놓고 있다.

지난해 12월 삼성전자 HBM4는 최종 인증 단계인 SiP(System in Package) 테스트에서 11.7Gbps의 업계 최고 수준 속도를 입증하며 최고 등급 평가를 받았다.