에이치와이티씨, 반도체 공정 부품 ‘샘플 테스트’ 돌입…퀄테스트 요청 대기

▲에이치와이티씨가 반도체 공정 부품 사업 진출을 발표한 10일, 회사의 공식 로고가 보이고 있다.

이차전지 배터리제조 장비 초정밀 부품 기업 에이치와이티씨(HYTC)가 반도체 공정 일부 부품 진출을 위한 준비 중인 것으로 확인됐다. 현재 샘플 성능 테스트 단계로 고객사에 성능 테스트를 의뢰한 상태다.

13일 에이치와이티씨 관계자는 “현재 반도체 공정용 부품에 대해 샘플 테스트를 진행 중”이라며 “주요 고객사에 품질(퀄리티) 테스트를 의뢰한 상태”라고 말했다. 에이치와이티씨가 반도체 공정 부품 사업에 진출하려는 이유는 기존 초정밀 가공 기술을 기반으로 사업 영역을 확장하고, 이차전지 중심의 매출 구조를 다변화하기 위한 전략으로 풀이된다.

반도체 공정은 미세 공차 관리와 고도의 정밀 가공 기술이 요구되는 영역으로 이차전지 장비 부품과 기술적 유사성이 높다. 특히 수율과 직결되는 핵심 부품의 경우 높은 신뢰성과 안정성이 요구되는 만큼 진입장벽은 높지만 수익성 또한 높은 시장으로 평가된다.

에이치와이티씨는 반도체 공정 부품 공급을 위해 세정(클리닝) 공정까지 도입을 검토하고 있다. 반도체 공정에서는 미세 오염이 제품 품질에 직접적인 영향을 미치는 만큼, 부품 세척 기술 역시 중요한 경쟁 요소로 꼽힌다. 회사는 향후 반도체 공정 부품 전반에 세정 작업을 확대할 수 있게 할 계획이다.

에이치와이티씨는 2000년 한영정공으로 출발해 이차전지 장비용 초정밀 부품을 주력으로 성장해온 기업이다. 극판 공정과 조립 공정에 사용되는 핵심 부품을 생산하며, 정밀 가공 기술과 공정 내재화를 기반으로 경쟁력을 확보했다.

주요 제품으로는 극판 절단 공정에 사용되는 나이프 유닛(KNIFE UNIT)과 나이프 스페이서(KNIFE SPACER), 롤 형태로 감는 피엑스 샤프트(PX-SHAFT), 조립 공정의 커터(CUTTER)와 권심 등이 있다. 이들 제품은 공차 0.005mm 이하 수준의 초정밀 가공이 요구되는 부품으로, 회사의 기술력이 집약된 영역이다.

또한 생산관리시스템(MES)을 통한 공정 관리와 품질 검사 체계를 구축해 안정적인 납기 대응 능력을 확보하고 있으며, 고객 맞춤형 설계 대응을 통해 국내외 이차전지 제조사 및 장비 업체를 주요 고객으로 두고 있다.

최근 이차전지 업황 둔화로 일부 수요 변동성이 나타나고 있는 가운데, 회사는 반도체 부품 진출을 통해 새로운 성장 축을 확보한다는 전략이다. 이번 진출이 성공적으로 이어질 경우 사업 포트폴리오 다각화와 함께 수익성 개선 효과도 기대된다.