[종합] CES서 맞붙은 AI 반도체 경쟁…엔비디아 ‘베라 루빈’ vs AMD ‘헬리오스’ [CES 2026]

엔비디아, ‘베라 루빈’ 양산 단계 공개
자율주행·로봇 겨냥 피지컬 AI 제시
AMD, ‘헬리오스’로 AI 인프라 확장

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 5일(현지시간) 미국 네바다주 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 엔비디아 CES 2026 라이브에서 차세대 그래픽처리장치(GPU)루빈 GPU를 선보이고 있다. (연합뉴스)

미국 라스베이거스 CES 무대에서 차세대 인공지능(AI) 반도체 경쟁이 펼쳐졌다. 엔비디아와 AMD가 나란히 기조연설에서 차세대 AI 칩과 시스템을 공개하며 시장 주도권을 둘러싼 신경전을 벌였다.

젠슨 황 CEO는 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 퐁텐블로 호텔에서 열린 CES 2026 기조연설에서 ‘그레이스 블랙웰(GB)’을 잇는 차세대 슈퍼칩 ‘베라 루빈’을 전격 공개했다.

그는 “우리는 단 1년도 뒤처지지 않겠다는 원칙 아래 매년 컴퓨팅 성능의 기준을 끌어올려 왔다”며 “이를 위해 베라 루빈은 지금 이 시점에 생산에 들어가야 했고, 현재 양산 단계에 있다”고 강조했다.

‘베라 루빈 NVL72’는 중앙처리장치(CPU) ‘베라’ 36개와 그래픽처리장치(GPU) ‘루빈’ 72개를 하나의 시스템으로 묶은 슈퍼칩이다. 기존 GB 기반 대비 추론 성능이 5배 높고, 토큰당 비용은 10분의 1 수준으로 낮췄다. 대규모 AI 모델 학습에 필요한 GPU 수 역시 4분의 1로 줄였다.

황 CEO는 “AI를 더 싸고, 더 빠르게, 더 많은 기업이 쓰게 만드는 것이 우리의 목표”라고 말했다. 블랙웰 제품군이 시장에서 빠르게 안착한 상황에서도 차세대 칩을 조기에 꺼내 든 배경에는 경쟁사와의 격차를 선제적으로 벌리겠다는 것으로 풀이된다.

▲젠슨 황 엔비디아 CEO가 특별연설에서 벤츠와의 협업을 발표하고 있다. (박민웅 기자 pmw7001@)

황 CEO는 차세대 칩의 적용 분야로 자율주행차와 로봇을 언급했다. 그는 “실물 AI의 ‘챗GPT 순간’이 도래했다”며 자율주행 차량 플랫폼 ‘알파마요(Alpamayo)’를 공개했다. 알파마요는 세계 파운데이션 모델 ‘코스모스’와 연계돼, 단순 인식을 넘어 상황을 예측하고 행동을 결정하는 것이 특징이라고 설명했다.

이 플랫폼이 처음 적용된 차량은 메르세데스-벤츠 ‘CLA’다. 황 CEO는 “알파마요를 탑재한 CLA는 올해 1분기 미국 시장에 출시될 예정”이라며 “이후 2~3분기에는 유럽과 아시아 시장으로 확대할 계획”이라고 밝혔다.

이어 황 CEO는 “AI의 다음 단계는 로봇”이라며 로봇 시뮬레이션 플랫폼 ‘아이작 심’과 로봇 구동 모델 ‘그루트(GROOT)’를 소개했다. 그는 “우리는 칩을 만드는 회사에서 출발했지만, 이제는 전체 시스템을 만든다”며 “개발자들이 다양한 AI 애플리케이션을 구현할 수 있도록 모든 스택을 제공하고 있다”고 말했다.

▲<YONHAP PHOTO-2705> 칩 들어 보이는 리사 수 AMD CEO (라스베이거스=연합뉴스) 김성민 기자 = 리사 수 AMD CEO가 CES 개막을 하루 앞둔 5일(현지시간) 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 키노트 연설하며 AI 칩을 들고 있다. 2026.1.6 [e-mail]/2026-01-06 12:34:30/<저작권자 ⓒ 1980-2026 ㈜연합뉴스. 무단 전재 재배포 금지, AI 학습 및 활용 금지> (연합뉴스)

이에 맞서 AMD는 AI 데이터센터용 초대형 시스템부터 개인용 AI PC, 산업·차량용 임베디드 프로세서까지 전 라인업을 한꺼번에 꺼내 들며 ‘풀 스택 AI 반도체 기업’ 이미지를 부각했다.

리사 수 AMD CEO는 같은 날 미국 라스베이거스 베네시안 호텔에서 열린 CES 2026 기조연설에서 차세대 AI 데이터센터 랙 시스템 ‘헬리오스’를 공개했다. 그는 “AI 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 늘어나는 전환점에 서 있다”며 신제품의 전략적 의미를 강조했다.

헬리오스는 이날 함께 공개된 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘인스팅트 MI455’ 72개와 데이터센터용 중앙처리장치(CPU) ‘베니스’ 18개를 하나의 랙으로 통합한 초대형 시스템이다. 최신 2나노 공정이 적용된 MI455에는 432GB 용량의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)가 탑재돼, 이전 세대 대비 AI 추론 성능이 약 10배 향상됐다는 게 AMD의 설명이다.

개인용과 엣지 영역 공략 계획도 함께 제시했다. 수 CEO는 개인용 AI PC를 겨냥한 ‘라이젠 AI 400’과 ‘라이젠 AI 프로 400’, 개발자용 미니 PC 플랫폼 ‘라이젠 AI 헤일로’, 차량·산업용 ‘라이젠 AI 임베디드’ 제품군을 소개하며 “AMD의 목표는 특정 기업만을 위한 AI가 아니라 모든 사람을 위한 AI”라고 밝혔다.