스터닝밸류리서치 "쎄크 전자빔 기술, 반도체·항공우주·방산·이차전지 영역 확대⋯내년 흑전"

스터닝밸류리서치는 15일 쎄크의 고객사 장비 발주 타이밍 일부 지연에 대해 수요 소멸이 아닌 이연된 수요로 판단한다고 분석했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.

스터닝밸류리서치에 따르면 쎄크의 연구·개발(R&D) 장비와 배터리향 매출을 기반으로 한 완만한 성장세가 기대된다. 올해 예상 매출과 영업이익은 각각 564억 원(전년 대비 4.6% 증가), -20억 원(적자전환)으로 추정된다.

2026년에는 반도체 미세공정 투자의 재개와 이차전지 검사 장비의 양산 라인 적용 확대가 본격화될 것으로 전망된다. 여기에 전자빔 장비 특성상 고마진 구조가 점진적으로 개선되면서 실적 회복이 가능할 것으로 분석된다.

이에 따라 2026년 예상 매출과 영업이익은 각각 760억 원(전년 대비 34.7% 증가), 45억 원(흑자전환)으로 제시된다.

쎄크는 전자빔(Electron Beam) 기반 검사·분석·가공 장비를 자체 원천기술로 개발·제조·판매하는 기술 중심 기업이다. 전자빔을 활용한 고해상도 분석과 결함 검출 기술을 핵심 경쟁력으로 삼고 있으며, 이를 토대로 핵심 부품부터 완성 장비까지 전 공정을 자체적으로 구축하고 있다.

전자빔 기술은 반도체 미세공정과 이차전지 고정밀 제조 공정, 방산·항공우주 산업 등 높은 정밀도와 신뢰성이 요구되는 고부가가치 산업에서 필수적인 핵심 기술로 평가된다. 특히 공정 미세화와 품질 기준 강화가 동시에 진행되는 산업 환경에서 전자빔 기반 검사·분석 수요는 지속해서 확대되고 있다.

쎄크는 단순 장비 조립이나 응용 소프트웨어 중심 기업과 달리, 전자총(E-gun) 설계, 전자빔 제어 기술, 진공·고전압 시스템, 신호 처리 및 영상 분석 알고리즘 등 전자빔 장비의 핵심 기술을 자체적으로 내재화하고 있다. 이러한 기술 구조는 외부 의존도를 낮추는 동시에 성능 고도화와 맞춤형 장비 개발을 가능하게 한다.

이 같은 전자빔 핵심 기술의 수직계열화는 높은 기술 진입장벽으로 작용한다. 쎄크는 이를 바탕으로 고난도 산업용 검사·분석 장비 시장에서 차별화된 경쟁력을 확보하고 있으며, 정밀 제조 산업 전반으로 사업 영역을 확대해 나가고 있다.

전영대 스터닝밸류리서치 연구원은 "전자빔 원천기술을 바탕으로 반도체를 넘어 이차전지와 방산·항공우주 분야까지 적용 영역을 확대하고 있다"며 "반도체 미세공정 고도화로 광학 검사 한계가 뚜렷해지면서 전자빔 기반 검사·분석 장비 수요가 구조적으로 증가하는 가운데, 고대역폭메모리(HBM) 공정 대응과 유리기판 유리관통전극(TGV)용 인라인 X-ray 개발에 착수했다"고 설명했다.

그러면서 "이차전지 분야에서는 고에너지·고안전 배터리 공정 확산에 따라 고정밀 검사 수요가 빠르게 늘고 있으며, 원천기술을 바탕으로 장비 표준 선점 가능성도 주목된다"며 "방산·항공우주 영역에서는 고신뢰성 비파괴 검사와 소재 분석 수요를 기반으로 고부가·고마진 사업으로의 진입을 확대하고 있다"고 강조했다.