한화세미텍, 내년 초 하이브리드본더 출시…첨단 패키징 ‘게임 체인저’ 노린다

TC본더 성과 기반 차세대 라인업 강화
HBM·AI 수요 확대 대응…시장 규모 2033년 16억달러 전망
매출 15배 성장·R&D 투자 확대…기술력 자신감

▲첨단 패키징 장비 개발 로드맵 (사진제공=한화세미텍)

한화세미텍이 내년 초 차세대 반도체 패키징 장비 ‘하이브리드본더’를 출시하며 글로벌 장비 시장 공략에 속도를 낸다. TC본더 성과를 기반으로 후공정 핵심 기술을 빠르게 확보, 고대역폭메모리(HBM)와 인공지능(AI) 확산으로 커지는 첨단 패키징 수요에 대응하겠다는 전략이다

한화세미텍은 10일 대만 타이베이에서 개막한 ‘세미콘타이완 2025’에서 차세대 패키징 장비 개발 로드맵을 발표했다. 로드맵에는 지난해 TC본더 ‘SFM5 Expert’, 올해 멀티칩본더 ‘SFM5 TnR’에 이어 내년 플럭스리스본더 ‘SFM5 Expert+’와 하이브리드본더 ‘SHB2 Nano’가 포함됐다. 회사는 전시회 현장에서 일부 장비를 직접 시연하며 기술력을 강조했다.

하이브리드본더는 기존 TC본더가 납 범프에 열과 압력을 가해 칩을 접합하는 방식과 달리, 범프 없이 칩을 붙인다. 이를 통해 20단 이상의 초고적층 칩 제조가 가능하며 전기 신호 손실을 최소화해 성능을 크게 높인다. 한화세미텍은 내년 선보일 2세대 장비가 본딩 오차범위를 0.1㎛(마이크로미터) 수준으로 줄여 초정밀 접합이 가능하다고 설명했다. 머리카락 굵기(약 100㎛)의 1/1000에 불과한 수준이다.

박영민 한화세미텍 반도체장비사업부장은 “2022년 1세대 하이브리드본더를 성공적으로 공급한 데 이어, 현재 개발 중인 2세대 장비는 내년 1분기 고객사 평가를 받을 수 있도록 준비 중”이라며 “첨단 패키징 시장을 선도할 것”이라고 말했다.

글로벌 시장조사업체 테크인사이츠는 하이브리드본더 시장 규모가 2033년 16억달러에 이를 것으로 전망한다. 한화세미텍은 이 같은 성장세를 발판으로 IDM(종합 반도체 기업), OSAT(외주 패키징 기업) 등 글로벌 고객 요구에 대응할 수 있는 풀 라인업을 갖추겠다는 방침이다.

▲세미콘타이완2025 전시부스 (사진제공=한화세미텍)

회사는 이미 TC본더 성과로 입지를 다졌다. 올해 SK하이닉스로부터 약 805억원 규모의 공급 계약을 따냈고, 2분기 반도체 관련 매출은 전년 대비 15배 이상 급증했다. 연구개발(R&D) 투자도 대폭 늘려 상반기 기준 300억원을 집행, 매출 대비 15% 수준까지 확대했다. 이천 첨단 패키징 기술센터 신설, 창원 통합사업장 리모델링 등 기반 투자도 병행했다.

한화세미텍 관계자는 “후발주자이지만 차별화된 기술 개발로 시장을 선도하는 반도체 종합 장비 기업으로 도약할 것”이라며 “추가 유상증자 등 자본 확충을 통해서도 R&D와 생산역량 강화를 이어가겠다”고 말했다