‘동상이몽’ 엔비디아·중국…차세대 전용 칩 준비에도 中 국산화 박차

주요 지방정부, 국산 자급률 최소 70% 목표
엔비디아는 현 제품보다 좋은 성능 ‘B30A’ 개발

▲엔비디아 로고가 보인다. 로이터연합뉴스

글로벌 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아와 중국이 AI 칩을 두고 전혀 다른 꿈을 꾸고 있다. 중국은 ‘자립 자강’의 기치 아래 국산화에 박차를 가하고 있는 반면, 엔비디아는 중국 전용 차세대 칩으로 방어전에 나선다.

20일 일본 니혼게이자이신문(닛케이)에 따르면 중국 주요 지방 정부는 2027년까지 인공지능(AI)용 데이터센터에서 쓰이는 반도체의 국산 자급률을 70% 이상 끌어올리겠다는 목표를 세웠다. 엔비디아에 대한 의존에서 벗어나기 위해 화웨이 등 자국 기업으로의 제품 전환을 추진한다는 것이다.

엔비디아는 지난해 중국 AI 반도체 시장 점유율이 70%에 달했고 화웨이가 23%로 그 뒤를 이었다.

상하이시는 2027년까지 데이터센터가 사용하는 반도체에서 자국 기업이 설계 또는 생산한 비율을 70% 이상으로 높이겠다고 밝혔다. 중앙 정부 기관이 밀집한 베이징시는 같은 시기 이 비율을 100%까지 올리는 것을 목표로 하고 있다. 애플 데이터센터가 몰려 있는 구이저우성 구이안 신구 역시 건설 중인 AI 데이터센터에서 중국산 반도체 비중을 90%로 맞추도록 요구했다.

이처럼 지방 정부들이 높은 자급률을 목표로 내세우는 데에는 시진핑 국가주석 등 중국 지도부의 방침이 배경에 있다. 시 주석은 4월 “차세대 AI의 빠른 진화에 대응해 새로운 거국 체제의 이점을 발휘하고 자랍 자강을 지켜야 한다”며 AI 반도체 개발 및 생산 지원 의지를 강조했다.

▲중국 AI 반도체 시장점유율. 단위 %. 지난해 기준. 엔비디아 70%/ 화웨이 23%/ 기타 7%. 출처 니혼게이자이신문

반면 엔비디아는 중국 시장 점유율을 지키기 위해 차세대 중국 전용 칩 개발을 본격화한다. CNBC방송은 엔비디아가 현재 중국 시장에 공급되는 H20보다 더 강력한 성능의 AI 칩 ‘B30A’를 개발하고 있다고 전했다. 신제품은 최신 아키텍처 블랙웰을 기반으로 하고 있으며, 이르면 다음 달 중국 고객사에 샘플을 공급해 테스트를 진행할 계획이다.

엔비디아는 CNBC에 보낸 성명에서 “우리는 로드맵을 위해 다양한 제품을 평가해 중국 정부가 허용하는 범위 내에서 경쟁할 준비가 돼 있다”며 “우리가 제공하는 모든 제품은 당국의 완전한 승인을 받아 제공되며 유익한 상업적 용도로만 설계됐다”고 밝혔다.