바스프, 고성능 폴리아마이드 소재 출시 "소형 전기·전자 부품 최적화"

입력 2025-08-06 08:40

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▲소형 전기·전자 부품에 최적화된 울트라미드® T6000 (사진제공=바스프)
▲소형 전기·전자 부품에 최적화된 울트라미드® T6000 (사진제공=바스프)

바스프는 소형 전기·전자(E&E) 부품에 최적화된 고성능 소재 ‘울트라미드® T6000’을 출시했다고 6일 밝혔다. 이 제품은 높은 온도와 습도 환경에서도 탁월한 기계적 성능을 제공하고, 낮은 수분 흡수율로 치수 안정성이 뛰어나다. 내구성이 강한 오렌지, 회색, 다양한 흰색 계열의 컴파운딩 제품 생산이 가능하다.

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