엠케이전자, MS·구글 모두 ‘양자컴’ 대체불가 ‘본딩 와이어’ 쓴다

엠케이전자가 강세다. 지난 24일 업계에 따르면 MS가 공개한 앙자 컴퓨팅칩 '마요라나1' 패키징이 ‘와이어 본딩’ 방식인 것으로 파악되면서 이를 구현하기 위한 핵심인 양자 컴퓨팅 칩에 본딩 와이어가 적용될 전망이다.

구글, 마이크로소프트(MS) 등이 연이어 양자 컴퓨팅칩을 선보이면서 조기 상용화에 대한 기대감이 커지고 있다. 이에 본딩와이어 세계시장 1위 점유인 엠케이전자가 주목받는 것으로 보인다.

양자컴퓨터는 0 또는 1 '비트' 단위로 정보를 처리하는 일반 컴퓨터와 달리 '큐비트'를 활용하는데, 안정성을 위해 양자 컴퓨팅칩에 와이어 본딩이 도입될 가능성이 크다.

안정성과 신뢰성 때문에 극저온 환경(-273도에 근접한 온도)에서 무리 없이 작동해야 하는 양자 컴퓨팅칩에 열 전달 경로를 억제하고 외부 소음 등을 막아주는데 탁월한 게 바로 와이어 본딩이다. MS가 공개한 양자 컴퓨팅칩 '마요라나1' 패키징에 구형 기술로 여겨졌던 와이어 본딩 방식은 신형 패키징이 ‘대체불가’ 한 이유 때문에 와이어 본딩을 채택한 것으로 보인다.

한편, 엠케이전자는 삼성전자, SK하이닉스, TSMC 등 세계적인 칩메이커는 물론 140여개 글로벌 반도체 후공정 외주(OSAT) 업체를 고객으로 두고 있다.