삼성전자, ‘HBM TF→팀‘으로 격상…전영현 취임 후 조직개편

DS부문 조직 개편으로 HBM개발팀 신설
AVP 개발팀‧설비기술연구소 재편 나서

▲서울 강남구 서초동 삼성전자 사옥 앞에 설치된 깃발. (뉴스1)

삼성전자가 고대역폭메모리(HBM)와 첨단패키징 기능을 강화하는 대규모 조직 개편을 단행한다. HBM부터 파운드리까지 핵심 분야에서 뒤처진 기술력을 끌어올려 다시 경쟁력을 키우려는 의지로 풀이된다.

4일 업계에 따르면 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문은 이날 조직개편을 시행한다.

우선, 메모리사업부 안에 HBM 개발을 담당하는 HBM 개발팀이 신설된다. 이번에 신설되는 HBM 개발팀은 HBM3와 HBM3E, 차세대 HBM4 기술 개발에 집중할 방침이다.

올해 초 삼성전자는 HBM 경쟁력 강화를 위해 태스크포스(TF)를 신설했는데, 이를 팀으로 격상한 것이다.

첨단패키징(AVP) 개발팀과 설비기술연구소도 재편해 파운드리 경쟁력도 강화한다. 기존 AVP 사업팀을 재편한 AVP 개발팀은 전영현 DS부문장 직속으로 배치된다. 신규 패키지 기술을 선제적으로 확보하기 위한 취지로 보인다.

설비기술연구소은 반도체 공정과 설비 기술 지원 역량을 강화하기 위해 조직을 개편하고, 반도체 양산 설비에 관한 기술 지원도 강화한다.

삼성전자는 5월 21일 반도체 사업수장에 전영현 부문장을 앉히는 등 분위기 쇄신에 나섰다.