중국 화웨이, HBM 개발 나서...미국 제재에도 사업 진출

국영 우한신신과 손잡아
SK·삼성 장악한 글로벌 시장서 갈길 멀어
미국 기술 제재에 벗어나기 위한 노력

▲화웨이 로고. 상하이(중국)/로이터연합뉴스

중국 최대 통신장비업체 화웨이가 인공지능(AI) 반도체 핵심 부품인 고대역폭 메모리(HBM) 반도체 제조를 위해 중국 국영 반도체 기업 우한신신과 협력한다고 1일 홍콩 영자지 사우스차이나모닝포스트(SCMP)가 보도했다.

HBM은 여러 개의 D램을 수직으로 쌓아 올려 만든 고성능 메모리다. AI 시대에 수요가 증폭하면서, 중국도 이 분야에 뛰어들었다. 시장조사업체 트렌드포스에 따르면 지난해 전 세계 HBM 시장 점유율은 한국 SK하이닉스가 53%, 삼성전자 38%, 미국 마이크론이 9%를 각각 기록했다.

화웨이와 우한신신의 협업 프로젝트에는 장쑤창장일렉트로닉테크와 퉁푸마이크로일렉트로닉스도 참여한다. 이들 회사는 CoWos 제공 임무를 맡는다. CoWos는 첨단 패키징 공정인 ‘칩 온 웨이퍼 온 스브스트레이트’ 기술이다. 그래픽 처리 장치(GPU)와 HBM 칩을 하나의 기판 위에 쌓아 처리 능력을 높이고 공간과 전력 소비를 줄이는 고정밀 기술이다. 현재 엔비디아의 AI 반도체를 생산하기 위한 필수 기술이다.

화웨이의 HBM 시장 진출로 미국과의 기술 갈등이 증폭될 것이라는 전망이 나온다. SCMP는 “미국 블랙리스트에 오른 화웨이가 HBM 칩을 제조하는 것은 미국의 기술 제재를 무시하고자 하는 화웨이의 노력”이라며 “화웨이가 그만큼 부상한 것”이라고 설명했다.

앞서 미국이 화웨이 스마트폰에 설치된 구글 안드로이드 운영체제 등을 금지하면서 화웨이 스마트폰 사업은 큰 타격을 입었다. 하지만 지난해 8월 중국산 7나노 첨단 반도체를 장착한 스마트폰 ‘메이트 60 프로’를 출시하며 기세를 회복한 바 있다.

SCMP는 “중국은 HBM 칩 개발 초기 단계에 머물러 있지만, 미국의 반도체·AI 부문 기술 제한 속에서 분석가와 업계 관계자들이 개발 과정을 자세히 주시할 것”이라며 “다만 한국 기업들이 글로벌 시장에서 점유율을 절반 넘게 차지하고 있는 상황에서 화웨이의 HBM 개발 계획은 여전히 갈 길이 멀다”고 설명했다.