중국, 사상 최대 270억 달러 ‘빅펀드’ 조성 중…미국 대항 반도체 개발 가속화

지방정부 및 공기업 주로 출자 예정

▲중국 오성홍기를 배경으로 반도체 칩과 노동자 미니어처가 보인다. 로이터연합뉴스

중국이 270억 달러(약 36조 원) 규모의 반도체 ‘빅펀드’를 조성하고 있다고 블룸버그통신이 8일(현지시간) 보도했다.

중국 정부는 반도체 산업 육성 펀드인 ‘대기금’(국가집적회로산업투자펀드)은 2019년 조성했던 2000억 위안(약 36조원)의 2차 펀드 금액을 뛰어넘는 규모의 3차 펀드를 조성 중이다.

주로 지방 정부와 투자회사, 국영 기업들을 대상으로 한다. 이에 상하이 등 여러 대도시 정부와 투자 회사인 청통홀딩스 그룹, 국가개발투자공사(SDIC) 등이 각각 수십억 위안을 출자할 계획이다. 중앙 정부는 극히 일부를 투자할 것으로 소식통은 전했다.

기금 모금에 대한 협상은 여전히 진행 중이며, 마무리되는 데는 수개월이 소요될 것으로 관측되고 있다.

3차 펀드 조성은 최근 미국이 중국의 첨단 반도체와 인공지능(AI) 기술 억압을 연일 강화하는 가운데 나왔다.

블룸버그는 이날 조 바이든 미 행정부가 중국의 주요 D램 반도체 업체인 창신메모리테크놀로지(CXMT)를 포함해 중국 반도체 업체 6개를 상대로 추가 제재를 검토 중이라고 전했다.

6일에는 미국 정부가 네덜란드, 독일, 한국, 일본을 포함한 동맹국에 중국에 수출하는 반도체 기술을 더 엄격히 통제하라고 압력을 가하고 있다는 소식이 전해졌다.

또 5일 미국 정부가 첨단 반도체에서 더 나아가 AMD가 중국 시장을 겨냥해 만든 저사양 AI 반도체에 대해서도 수출을 제한했다는 소식이 나오기도 했다.