에이디피엔지니어링은 16일 플라즈마처리장치와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
에이디피엔지니어링 관계자는 "본 발명에 의하면 공정 처리시 챔버 내부로 공정 가스가 공정 처리가 완료될 때까지 리프트 핀 구멍으로 침투하는 것을 방지하여 이상 방전에 의한 아킹(Arcing) 현상을방지하는 특징이 있다."고 설명했다.
입력 2006-11-16 12:26
에이디피엔지니어링은 16일 플라즈마처리장치와 관련해 특허를 취득했다고 밝혔다.
에이디피엔지니어링 관계자는 "본 발명에 의하면 공정 처리시 챔버 내부로 공정 가스가 공정 처리가 완료될 때까지 리프트 핀 구멍으로 침투하는 것을 방지하여 이상 방전에 의한 아킹(Arcing) 현상을방지하는 특징이 있다."고 설명했다.
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