양대 메모리사, HBM 양산 일정 공개 공격적 1c·안정적 1b 공정 전략 엇갈려 삼성전자과 SK하이닉스가 글로벌 인공지능(AI) 시장의 ‘게임 체인저’로 꼽히는 6세대 고대역폭메모리(HBM)4 생산 계획을 동시에 발표했다. 양사는 29일 HBM4 양산 일정과 기술 로드맵을 각각 설명하며, AI 인프라 핵심 부품인 HBM을 앞세워 K-반도체의 글로벌 위상을 끌어올리겠다는 구상을 제시했다. SK하이닉스가 HBM3E를 통해 기술력과 양산 역량을 먼저 입증한 가운데, 삼성전자는 HBM4를 기점으로 차세대 제품 경쟁력을 본격화한다는 전략
2026-01-29 16:06