삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대...
2012년에는 LTE를 비롯한 스마트폰 경쟁력 회복으로 지속적인 스마트폰 비중 확대가 기대되고, 수요 부진에 따른 글로벌 TV시장 침체가 이어지는 상황에서도 3D·LED TV 등 고부가가치 제품 비중 증가를 통한 점진적 실적 개선 기대
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한...
2012년에는 LTE를 비롯한 스마트폰 경쟁력 회복으로 지속적인 스마트폰 비중 확대가 기대되고, 수요 부진에 따른 글로벌 TV시장 침체가 이어지는 상황에서도 3D·LED TV 등 고부가가치 제품 비중 증가를 통한 점진적 실적 개선 기대
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보 기대...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
2012년에는 LTE를 비롯한 스마트폰 경쟁력 회복으로 지속적인 스마트폰 비중 확대가 기대되고, 수요 부진에 따른 글로벌 TV시장 침체가 이어지는 상황에서도 3D·LED TV 등 고부가가치 제품 비중 증가를 통한 점진적 실적 개선 기대
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상. 스마트폰...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....
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삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
삼성전자 스마트폰 출하량 확대에 따른 모바일 메인보드 기판(HDI; High Density Interconnection) 매출 증가뿐만 아니라 통신사들의 LTE 도입에 따른 장비 확충으로 MLB(Muti Layer Board) 또한 견조한 수주 모멘텀을 보일 것으로 예상됨. 2012년 상반기 중 모바일 AP(Application Processor)용 기판인 FC-CSP(Flip-Chip Chip Scales Package) 양산으로 수익성 개선과 함께 성장동력 확보...
브라질·러시아·인도 등에서의 국제 행사 유치에 따른 SOC 확충과 대선을 염두에 둔 경기 부양 기조 유지, 강한 내수 기반 등의 요인으로 2012년에도 건설기계 수요는 안정적인 성장 예상
△삼성전기 - HDI기판·FC-CSP·카메라모듈 등 스마트폰 관련 부품의 매출액 성장세가 기존 예상치를 크게 상회했고, 이러한 추세가 3분기까지 지속될 것으로 예상....