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  • [특징주] 솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 소식에 25%대 강세
    [특징주] 솔루스첨단소재, 북미 GPU 기업에 AI 가속기용 동박 승인 소식에 25%대 강세
    솔루스첨단소재가 북미 그래픽처리장치(GPU) 기업의 신제품 인공지능(AI) 가속기에 하이엔드 동박을 탑재하기 위한 첫 승인을 받았다는 소식에 강세다. 27일 오전 9시 6분 현재 솔루스 첨단소재는 전일대비 25.19% 오른 1만6350원에 거래 중이다. 전일(26일) 지디넷코리아에 따르면, 솔루스첨단소재는 최근 동박적층판(CCL) 제조 고객사를 통해 북미 GPU 기업의 AI...
    2024-03-27 09:11
  • AI 반도체 이끈다… 삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개
    AI 반도체 이끈다… 삼성전자, 美 학회서 차세대 CXLㆍHBM 기술 공개
    CXL은 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU), 메모리 반도체를 연결해 데이터 처리 속도와 용량을 높이는 차세대 기술이다. 생성형 AI로 데이터양이 많이 증가하면서 차세대 메모리 기술로 주목받고 있다. AI 시대 핵심 부품인 HBM은 D램 여러 개를 수직으로 연결해 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고성능 메모리다. 최진혁 부사장은...
    2024-03-27 08:42
  • 김동훈 NHN클라우드 대표 “풀스택 AI CSP될 것…2026년 매출 8000억 목표”
    김동훈 NHN클라우드 대표 “풀스택 AI CSP될 것…2026년 매출 8000억 목표”
    실제로 NHN클라우드의 데이터센터를 활용해 인공지능(AI) 서비스를 만드는 업스테이지는 “GPU 사용은 적합한 드라이버와 플랫폼 운용이 필요한데, NHN클라우드는 변동성이 적고 안정적이라 새로운 환경과 라이브러리를 실험하는 데 매우 유용하다”고 평가했다. NHN클라우드는 국가 AI 데이터센터를 주축으로 고객이 쉽게 AI 서비스를 개발하고 상용화할 수...
    2024-03-25 14:42
  • 이재용도 점찍은 '스타트업 천국'… 삼성넥스트, 이스라엘 투자 외국계 VC 1위
    이재용도 점찍은 '스타트업 천국'… 삼성넥스트, 이스라엘 투자 외국계 VC 1위
    지난해 13곳 이스라엘 스타트업에 투자인공지능, GPU, 블록체인 등 차세대 먹거리 발굴 총력이재용 회장도 작년 9월 이스라엘 찾아 스타트업 투자 점검 삼성넥스트가 지난해 가장 많은 이스라엘 스타트업에 투자한 외국계 벤처캐피털(VC)로 이름을 올렸다. 25일 본지 취재에 따르면 삼성전자 투자 자회사 삼성넥스트는 지난해 13곳의 이스라엘...
    2024-03-25 14:29
  • 김동훈 NHN클라우드 대표, 클라우드2.0 전략 발표…“풀스택 AI CSP로 성장할 것”
    김동훈 NHN클라우드 대표, 클라우드2.0 전략 발표…“풀스택 AI CSP로 성장할 것”
    김 대표는 NHN클라우드가 구축한 국내 최대 수준의 ‘멀티 AI GPU 팜’을 기반으로 AX 패러다임을 이끌어내겠다는 전략을 밝혔다. NHN클라우드는 국가AI데이터센터를 포함해 판교 데이터센터(NCC1) 등 자사 데이터센터에 현재 ‘엔비디아 H100’ 1000개 이상을 비롯한 엔비디아(NVIDIA) 기반 77.3 페타플롭스(이하 PF), 그래프코어(GRAPHCORE) 기반 11.2PF, 사피온(SAPEON) 기반...
    2024-03-25 09:31
  • [베스트&워스트] 소니드, 디펜스코리아 편입 소식에 50%↑
    [베스트&워스트] 소니드, 디펜스코리아 편입 소식에 50%↑
    씨이랩이 미국 캘리포니아주 산호세에서 열리는 세계 최대 AI 컨퍼런스인 'NVIDIA GTC (GPU Technology Conference) 2024’에 참가해 AI기술을 선보였다는 소식에 기대감이 몰렸다가 조정이 이뤄진 것으로 보인다. 이밖에 BF랩스(-19.28%), 다티앤씨알오(-17.72%), 기가레인(-17.26%), 제이앤티씨(-17.21%), 파두(-16.81%), 에프알텍(-16.22%), 사피엔반도체(-15.75%) 등이 하락했다.
    2024-03-23 15:15
  • 엔비디아는 어떻게 AI 칩의 강자가 됐나?
    엔비디아는 어떻게 AI 칩의 강자가 됐나?
    일찌감치 AI용 반도체 제작에 주력네트워크 기술 기반 고효율의 GPU 네트워크 구축소프트웨어 플랫폼 '쿠다', 또 다른 강점AI 업계 표준으로 자리잡아고성능 반도체 개발만으로 엔비디아 잡기 힘들어 미국 반도체기업 엔비디아는 인공지능(AI) 붐의 대표적인 수혜주다. 지난해 초 이후 주가는 약 450% 급등했으며 시가총액은 2조 달러(약 2656조 원)를 훌쩍 넘어섰다....
    2024-03-23 06:00
  • 김녹원 딥엑스 대표 “1세대 NPU 양산 초읽기…글로벌 AI 시장 본격 공략” [이슈&인물]
    김녹원 딥엑스 대표 “1세대 NPU 양산 초읽기…글로벌 AI 시장 본격 공략” [이슈&인물]
    그래픽처리장치(GPU)는 본래 그래픽 데이터를 처리하는 목적으로 개발됐다. 그런데 대량의 데이터를 처리할 수도 있어 이후 AI 연산을 하는 데 쓰이기 시작했다. 문제는 GPU가 전자기기에서 제대로 작동하기 어렵고, 막대한 전력과 비용이 든다는 점이다. 엔비디아가 한 해에 판매하는 GPU의 전력 소비량이 웬만한 개발도상국 한 나라의 연간 소비량과 맞먹을 정도다....
    2024-03-21 14:03
  • 펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의
    펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의
    CXL은 컴퓨팅 시스템에서 중앙처리장치(CPU)와 메모리, 그래픽처리장치(GPU), 저장장치 등을 보다 효율적으로 활용하기 위한 새로운 인터페이스다. CXL 인터페이스에선 메모리와 저장장치(SSD) 모두 기존 SSD 슬롯을 사용할 수 있는 것으로 알려져 있다. CXL 규격의 메모리 반도체는 기존 서버 구조를 교체하지 않고도 SSD를 꽂는 자리에 CXL 기기를 장착해 사용할 수 있다....
    2024-03-21 10:48
  • 삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    삼성전자 “반도체, 2~3년 내 세계 1위 탈환… 모든 기기에 AI 적용” [종합]
    GPU와 HBM 사이의 병목현상을 줄여주는 SoC(시스템온칩) 형태의 AI 가속기로, 연말 시제품 양산이 가능할 전망이다. AI 반도체 시장에서 삼성전자가 본격적인 반격에 나섰다는 해석이 나온다. 파운드리는 업계 최초 GAA 3나노 공정으로 모바일 AP 제품의 안정적인 양산을 시작하고 2025년 GAA 2나노 선단 공정의 양산을 준비할 계획이다. 이날 경계현 사장은 “반도체는...
    2024-03-20 15:09
  • 젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"
    젠슨 황 엔비디아 CEO "삼성전자 HBM 테스트 중…기대가 커"
    현재는 SK하이닉스가 AI의 핵심인 GPU 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하며 시장을 주도하고 있다. 전날 SK하이닉스는 메모리 업체 중 가장 먼저 5세대인 HBM3E D램을 엔비디아에 납품한다고 밝혔다. 삼성전자는 업계 최초로 개발한 HBM3E 12단 제품을 올 상반기 중 양산하겠다는 계획을 발표한 바 있다. 황 CEO는 "HBM은...
    2024-03-20 08:34
  • [오늘의 뉴욕증시 무버] 슈퍼마이크로컴퓨터, 신주 발행에 8.96% 급락…퓨전파마슈티컬, 99.06% 폭등
    [오늘의 뉴욕증시 무버] 슈퍼마이크로컴퓨터, 신주 발행에 8.96% 급락…퓨전파마슈티컬, 99.06% 폭등
    인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아는 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024‘를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다. 신제품 발표에도 주가는 장중 3% 이상 하락세를 보였지만, 1.07% 상승 마감했다. 엔비디아의 칩으로 AI에 최적화된 서버를 구축하는 SMCI는 신주 발행 소식에 8.96% 급락했다. SMCI...
    2024-03-20 08:32
  • [글로벌마켓 모닝 브리핑] 연준 FOMC 앞두고 전반적 강세…엔화, 4개월래 최저
    [글로벌마켓 모닝 브리핑] 연준 FOMC 앞두고 전반적 강세…엔화, 4개월래 최저
    엔비디아는 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024‘를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다. 다만 주가는 장중 3% 이상 하락세를 보이다 1% 상승으로 반등하며 마감했다. 국제유가 국제유가는 러시아산 원유 공급 차질 우려가 커지면서 상승했다. 뉴욕상업거래소(NYMEX)에서 4월물 미국 서부...
    2024-03-20 08:05
  • [오늘의 투자전략] 코스피 상승 출발 전망…FOMC 앞두고 제한적 등락
    [오늘의 투자전략] 코스피 상승 출발 전망…FOMC 앞두고 제한적 등락
    업종 측면에서는 사실상 미국 증시 강세 동력이었던 엔비디아의 주가 반등에 주목할 필요가 있다. 이번 GTC 애널리스트 데이에서 엔비디아 CEO가 “차세대 GPU의 공급 부족”, “삼성전자의 HBM 테스트 중” 등의 코멘트가 엔비디아의 장중 주가 반등을 견인했음을 감안 시, 이는 국내 인공지능(AI) 포함 전반적인 반도체주의 투자심리를 회복시켜줄 전망이다.
    2024-03-20 08:05
  • [종합] 뉴욕증시, 연준 FOMC 앞두고 소폭 상승…나스닥 0.39%↑
    [종합] 뉴욕증시, 연준 FOMC 앞두고 소폭 상승…나스닥 0.39%↑
    엔비디아는 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024‘를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다. 다만 주가는 장중 3% 이상 하락세를 보이다 1% 상승하며 마감했다. CFRA의 샘 스토발 최고투자책임자(CIO)는 CNBC에 “최근의 랠리 이후의 건강한 시장 소화 과정은 투자자들의 예상보다 늦게 일어나거나 더...
    2024-03-20 07:32
  • [상보] 뉴욕증시, FOMC 주시하며 상승…나스닥 0.39%↑
    [상보] 뉴욕증시, FOMC 주시하며 상승…나스닥 0.39%↑
    엔비디아는 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서 개발자 콘퍼런스 ‘GTC 2024’를 열고 차세대 그래픽처리장치(GPU) ‘블랙웰(Blackwell)’을 공개했다. 다만 주가는 장중 3% 이상 하락세를 보이다 1% 상승하며 마감했다. CFRA의 샘 스토발 최고투자책임자(CIO)는 CNBC에 “최근의 랠리 이후의 건강한 시장 소화 과정은 투자자들의 예상보다 늦게 일어나거나 더...
    2024-03-20 06:54
  • 삼성ㆍSK, 'GTC 2024'서 12단 HBM3E 실물 공개…경쟁 본격화
    삼성ㆍSK, 'GTC 2024'서 12단 HBM3E 실물 공개…경쟁 본격화
    SK하이닉스는 현재 AI의 핵심인 그래픽처리장치(GPU) 시장의 80% 이상을 장악한 엔비디아에 HBM3를 사실상 독점 공급하고 있다. 한편 SK하이닉스는 세계 최초로 HBM3E를 양산해 이달 말부터 고객사에 공급한다고 밝혔다. 앞서 SK하이닉스는 지난해 8월 HBM3E 개발을 알린 바 있다. 이후 7개월 만에 양산에 성공한 것이다.
    2024-03-19 15:20
  • 엔비디아, 중국 전기차 업체 AI 수요 잡는다…BYD와 협력 강화
    엔비디아, 중국 전기차 업체 AI 수요 잡는다…BYD와 협력 강화
    BYD, 엔비디아 차량용 칩 ‘드라이브 토르’ 사용 드라이브 토르, 차세대 GPU ‘블랙웰’ 기반 샤오펑·리샹·리커 등과도 협력 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 중국 전기차 제조업체의 AI 수요를 공략하면서 비야디(BYD)와의 협력을 강화하고 있다고 닛케이아시아가 보도했다. 18일(현지시간) 엔비디아는 미국 캘리포니아주 새너제이 SAP센터에서...
    2024-03-19 14:52
  • 엔비디아, ‘최대 30배 성능 향상’ 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 발표
    엔비디아, ‘최대 30배 성능 향상’ 차세대 AI 칩 ‘블랙웰’ 발표
    블랙웰, 호퍼 아키텍처 후속작…연말 출시 예정B200 GPU·그레이스 CPU 결합한 GB200 제공“칩 공급업체 넘어 플랫폼 업체로 도약”인텔·AMD 등 경쟁사 신제품 출시 예정 인공지능(AI) 반도체 선두 주자인 엔비디아가 새로운 그래픽처리장치(GPU)인 ‘블랙웰(Blackwell)’ 기반의 차세대 AI 칩 ‘B200’을 공개했다. 18일(현지시간) 블룸버그통신에 따르면...
    2024-03-19 14:51
  • 엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다
    엔비디아 AI 신제품 공개… 삼성·SK, HBM 수혜 기대감 커졌다
    엔비디아는 18일(현지시간) 미국 캘리포니아 주 새너제이에서 열린 GTC 2024에서 차세대 AI 그래픽처리장치(GPU) B200을 공개하고, 올해 출시할 것이라고 밝혔다. B200은 새로운 플랫폼인 블랙웰을 기반으로 전작인 H100 대비 성능이 크게 향상됐다. H100 대비 추론성능은 30배 이상 높였지만, 비용과 에너지 소비는 25분의 1까지 낮췄다. 성능이 대폭 향상된...
    2024-03-19 14:37
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