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전품연·브르노공대와 AI·클라우드 컴퓨팅 맞손

입력 2019-09-10 10:23

▲김영삼 전자부품연구원장(오른쪽)과 파벨 젬치크 브르노공대 학장이 MOU 체결 후 포즈를 취하고 있다.(출처=전자부품연구원)
▲김영삼 전자부품연구원장(오른쪽)과 파벨 젬치크 브르노공대 학장이 MOU 체결 후 포즈를 취하고 있다.(출처=전자부품연구원)

전자부품연구원(KETI)은 9일(현지 시각) 체코 브르노공대 정보기술대학 빌딩 내 회의실에서 브르노공대와 인공지능(AI) 및 클라우드 컴퓨팅, 엣지 기술 분야의 인력·정보 교류, 국제공동기술개발 등을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다.

이번 MOU에 따라 양 기관은 인공지능, 클라우드 기술 및 엣지 컴퓨팅, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 플랫폼 기술, 첨단 소재·부품 분야 관련 인력교류, 공동연구과제 발굴, 세미나·콘퍼런스 공동 개최, 연구내용 및 학술정보 교환 등을 협력한다.

1899년에 설립된 브르노공대는 체코에서 규모가 가장 크고 오래된 공과 대학 중 하나로 체코의 2대 도시인 브르노시(市)에 있으며 정보기술대학, 전기공학 및 통신 대학, 기계공학 등 8개 단과대학이 있다.

또 엔비디아, 인텔, 마이크로소프트(MS), 지멘스 등 글로벌기업들의 지원으로 활발한 산학협력 연구개발(R&D)을 하고 있다.

김영삼 KETI 원장은 “KETI와 체코의 인연은 2015년부터 지속적으로 이어져 오고 있다”며 “이번 양해각서를 통해 공동개발, 협력하기로 한 AI, 클라우드 기술을 스마트팜 산업 분야 적용을 시작으로 전방위적으로 확대해 양국 전통산업의 디지털 트랜스포메이션을 앞당길 것”이라고 말했다.

한편 KETI는 2015년 체코과학원과 MOU 체결 이후, 국제공동기술개발사업 수행, 체코 상원의장단 초청 4차 산업혁명 시대 주요 기술 협력 논의, 한-체코 국제기술교류회 개최 등 체코와 꾸준한 협력을 이어오고 있다.

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