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    전품연·브르노공대와 AI·클라우드 컴퓨팅 맞손
    전자부품연구원(KETI)은 9일(현지 시각) 체코 브르노공대 정보기술대학 빌딩 내 회의실에서 브르노공대와 인공지능(AI) 및 클라우드 컴퓨팅, 엣지 기술 분야의 인력·정보 교류, 국제공동기술개발 등을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. 이번 MOU에 따라 양 기관은 인공지능, 클라우드 기술 및 엣지 컴퓨팅, 자율주행차, 사물인터넷(IoT) 플랫폼 기술, 첨단 소재·부품...
    2019-09-10 10:23
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