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네패스, 메모리 컨트롤러 초도 공급…AI 서버 등 적용 확대

반도체 첨단 패키징 전문기업 네패스가 메모리 컨트롤러 초도 공급을 시작했다. 기존 모바일 중심의 사업구조에서 AI 서버와 고성능 반도체 등으로 적용 분야를 확대하는 과정이다. 신규 품목은 올해 초기 공급을 거쳐 내년부터 본격적으로 매출에 반영될 전망이다. 20일 네패스 관계자는 “올해부터 메모리 컨트롤러의 초도 공급이 시작됐다”며 “올해는 초기 공급

2026-10-20 13:58
[특징주] 쎄크, 글로벌 반도체 양산라인 첫 검사장비 수주에 상승세

쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다는 소식에 상승세다. 19일 오전 9시 19분 현재 쎄크는 전 거래일 대비 890원(15.56%) 오른 6610원에 거래되고 있다. 앞서 쎄크는 16일 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(OSAT)으로부터 반도체 양산용 인라인 엑스레이 검사장비

2026-10-19 09:20
쎄크, 글로벌 반도체 공급망 진입…OSAT 첨단패키징용 양산 검사장비 첫 수주

전자빔(e-beam) 원천기술 기반 검사장비 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 후공정 전문기업의 양산라인에 자체 개발한 인라인 엑스레이(X-ray) 검사장비를 처음 공급한다. 기존 연구·분석용 검사장비에서 AI 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등 첨단패키징 양산공정용 자동검사장비로 사업 영역을 확대할 계획이다. 쎄크는 글로벌 반도체 조립·검사 전문기업(O

2026-10-16 13:00
리서치알음 “쎄크, HBM 적층 후 X-ray 검사장비 공급사 선정 임박…적정주가 1만원”

리서치알음은 16일 쎄크가 고대역폭메모리(HBM) 적층 후 내부 결함을 검사할 수 있는 X-ray 인라인 검사장비의 국내 메모리 고객사 테스트를 진행 중이라며 공급업체 선정이 임박한 것으로 전망했다. HBM 적층 단수 증가와 피치 미세화로 광학·초음파 방식의 한계가 커지는 가운데 X-ray 검사가 대안으로 부상하고 있다는 분석이다. 주가전망은 ‘긍정적(

2026-09-16 08:34
LB세미콘, 글로벌 빅테크 퀄컴에 첫 제품 출하…후공정 파트너 자리매김

2년여 기술ㆍ품질 검증 거쳐 첫 결실…평택 본사서 초도 출하 기념식 개최범핑부터 테스트ㆍ백엔드까지 턴키 대응…전용 라인 구축 이어 차량용 확대 발판 반도체 후공정(OSAT) 전문기업 LB세미콘이 글로벌 빅테크 기업 퀄컴(Qualcomm)향 첫 제품을 출하하며 글로벌 수주 확대에 본격적인 시동을 걸었다. LB세미콘은 지난달 31일 경기도 평택 본사에서

2026-09-02 13:53
유안타증권 “쎄크, 차세대 엑스레이 검사 특허 확보…HBM·유리기판·방산 신성장축”

유안타증권은 29일 쎄크에 대해 고대역폭메모리(HBM) 고단화와 방산·이차전지 검사 시장 확대에 따른 수혜가 기대된다고 분석했다. 특히 인라인 HBM 검사장비와 선형가속기(LINAC) 시스템이 향후 실적 성장을 견인할 핵심 사업으로 평가했다. 이날 유안타증권 ‘쎄크-미세화될수록 내면 검사가 중요해진다!’ 보고서에 따르면 쎄크는 전자빔(e-beam) 기

2026-05-29 07:51
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07
SK하이닉스, 청주 ‘P&T7’ 착공…AI 메모리 수요 대응

SK하이닉스가 인공지능(AI) 메모리 수요에 대응하기 위해 약 19조원을 투입한 어드밴스드 패키징 전용 팹 ‘P&T7’ 건설에 착수했다. SK하이닉스는 22일 충북 청주 테크노폴리스에서 ‘P&T7’ 착공식을 열었다고 밝혔다. 이병기 양산총괄을 비롯한 임직원 125명 및 구성원 가족 40명과 공사를 맡은 SK에코플랜트 임직원 20명이 참석했다. 1월 건설

2026-04-22 14:01
[특징주] 삼전 '역대급 실적' 훈풍…네패스·덕산하이메탈 등 반도체 소부장 일제히 강세

삼성전자가 올해 1분기 영업이익 57조원을 돌파하는 경이로운 성적표를 내놓자, 반도체 낙수효과를 기대하는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 주가가 일제히 급등세를 연출하고 있다. 7일 한국거래소에 따르면 오전 9시31분 네패스는 전 거래일 대비 12.24% 급등한 2만1550원에 거래되고 있으며, 덕산하이메탈(9.49%), 시지트로닉스(7.85%)

2026-04-07 09:37
국전약품, HBM 공정용 소재 라인 평가 통과…3월 본격 상용화

국전약품은 인공지능(AI) 반도체의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 공정용 소재 국산화에 성공하며 본격적인 상용화에 나선다고 27일 밝혔다. 국전약품은 최근 글로벌 반도체 기업의 HBM 생산 공정 라인 평가를 통과했다. 회사는 원활한 상용화와 안정적인 시장 공급을 위해 지난해부터 HBM 소재 전용 생산라인을 선제적으로 구축해 왔으며, 이를 바탕으로 3월부

2026-02-27 10:08
램가격 고공행진에 웃는 쎄크, 마이크론 HBM 장비 추가 공급…"하반기 대규모 수주 기대"

전자빔 기반 소부장 전문기업 쎄크가 글로벌 반도체 기업 마이크론으로부터 고대역폭메모리(HBM)용 X-ray 검사장비를 추가 수주했다고 4일 밝혔다. 회사 측에 따르면 전날 약 18억 원 규모의 HBM용 X-ray 검사장비 공급 계약을 체결했으며, 해당 장비는 올해 7월까지 대만 소재 마이크론 HBM 생산라인에 납품될 예정이다. 이번에 수주한 장비는

2026-02-04 09:14
나인테크 “유리기판 인터포저 기술 확보…파일럿 설비 제작”

전자제품 제조장비 기업 나인테크가 차세대 유리기판 반도체 기술을 확보해 상용화에 선제 대응하는 발판을 마련했다. 전폭적인 기술력 투자로 유리기판 제조장비 시장을 선점하겠다는 의지다. 이석주 나인테크 사장은 11일 "유리기판의 전극을 형성하기 위한 인터포저(interposer) 공정과 적층세라믹커패시터(MLCC) 등을 기판에 삽입하기 위한 캐비티(Cav

2025-02-11 09:28
창립 41주년 SK하이닉스 “AI‧HBM 시장 우위 가져가겠다”

AI 흐름에 SK하이닉스 시장 주도권2009년부터 시작된 HBM 연구HBM 시장 점유율 50% 장악PIM‧CXL 등 차세대 기술에도 집중 한때 반도체 시장 2위로 불리던 SK하이닉스가 요즘 반도체 시장에서 1위로서 입지를 굳히고 있다. 인공지능(AI) 시대가 도래한 뒤 SK하이닉스는 고대역폭메모리(HBM) 시장을 주도하며 글로벌 주요 기업으로 떠올랐다

2024-10-10 11:22
SK하이닉스 이규제 부사장 “차세대 패키지 기술로 HBM 1등 신화 이어간다”

SK하이닉스, 이규제 부사장 인터뷰 공개발빠른 TSV 기술 개발로 HBM 시장 우위MR-MUF에 하이브리드 본딩 등 기술 개발 박차 SK하이닉스가 주력 제품인 고대역폭메모리(HBM)과 관련해 “차세대 패키징 기술로 HBM 1등 성공신화 이어가겠다”고 밝혔다. SK하이닉스는 5일 뉴스룸을 통해 패키징(PKG) 제품개발 담당인 이규제 부사장의 인터뷰를

2024-08-05 10:57
예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”

예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다.

2023-08-24 10:33
삼성, 반도체 진출 40년…초심 지키는 이재용 회장

고 이병철 창업회장 도쿄 선언 후 반도체 사업 공식화이재용, 초격차 기술 강조…생산ㆍ투자 유지 위기 돌파 고(故) 이병철 삼성 창업회장은 1983년 2월 8일 일본 도쿄에서 초고밀도집적회로(VLSI)에 대규모 투자를 하겠다는 이른바 ‘도쿄 선언’을 했다. 같은 해 3월 15일 삼성은 ‘왜 우리는 반도체 사업을 해야 하는가’ 발표문을 통해 “제2의 도약

2023-03-14 18:00
이재용 회장 “어려운 상황이지만 인재양성ㆍ기술투자 흔들림 없어야”

이재용 삼성전자 회장이 17일 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼스를 찾아 첨단 반도체 패키지 라인을 점검하며 미래 기술에 대한 투자를 주문했다. 이달 7일 삼성디스플레이 아산캠퍼스를 찾아 선제적인 투자에 이어 재차 기술력을 강조하면서 현재의 위기를 기회로 미래를 대비하자는 강한 의지를 보인 것으로 풀이된다. 이날 이 회장은 삼성전자 천안캠퍼스와 온양캠퍼

2023-02-17 15:03
SK하이닉스, SV페스티벌…반도체 개발ㆍ사회적가치 동시 창출 포상

SK하이닉스는 ‘SV(사회적 가치) 창출 우수사례 페스티벌’을 열고 반도체 개발에 기여하면서 다양한 SV를 창출한 우수사례를 발굴해 포상을 실시했다고 30일 밝혔다. SK하이닉스는 2019년부터 △제조ㆍ기술 △D램 개발 △P&T(Package & Test) △PKG(Package)개발 4개 부문에 DBL실천단을 구성해 매년 말 SV 페스티벌을 열고 우

2022-12-30 09:41
"공장 짓고 인재 찾고" 뜨거워진 반도체 패키징 시장

인텔, 여러 통로 통해 패키징 기술력 강조 삼성ㆍSK하이닉스도 기술 고도화 혈안 TSMCㆍ인텔 해외에 후공정 생산기지 증설 계획 후공정 업계 "낙수 효과 기대" 반도체 후공정 중 하나인 패키징 기술이 격화하는 글로벌 반도체 경쟁 속 핵심 전장(戰場)이 됐다. 국내ㆍ외 주요 반도체 기업들은 자체 후공정 기술 구현을 위한 공장과 연구시설 등을 짓는가 하

2021-08-02 14:25
삼성전자, 반도체 후공정도 ‘초격차’…PLP사업 인수 1년 반만 흑자 코앞

삼성전자가 삼성전기로부터 사들인 팬아웃-패널레벨패키징(FO-PLP) 사업이 1년 반 만에 흑자전환을 향한 빠른 담금질에 들어갔다. FO-PLP 사업은 삼성그룹이 2015년부터 공을 들이고 있는 차세대 반도체 후공정 기술이다. 패키징 기술 확보를 위한 대규모 투자와 인건비 효율화 작업이 성과를 본 것으로 풀이된다. 18일 삼성전자 사업보고서에 따르면

2021-03-18 14:00

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