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  • 삼성, '수평 미세화' 한계 넘었다…업계 최소 수직 적층 트랜지스터 구현
    2026-06-17 09:23
  • 인텔, 차세대 공정 ‘18A-P’ 시험양산 돌입…애플 수주 기대 고조
    2026-06-17 09:00
  • ‘2026 강대원 상’에 박홍준 포스텍 교수·김선정 삼성전자 상무 선정
    2026-01-28 10:02
  • '기술 철옹성' 쌓는 SK하이닉스, 패키징·메모리 모두 3D에 집중 [ET의 칩스토리]
    2025-07-30 05:00
  • [특징주] 큐에스아이,  삼성 지원 경북대와 극저온 차세대 반도체 전자소자 개발에 상승세
    2025-06-18 11:14
  • 개막 앞둔 HBM4시대…SK하이닉스, ‘초격차’ 기술력으로 우위 굳히나
    2025-06-11 05:00
  • SK하이닉스, 반도체 학술대회서 D램 미래 기술 로드맵 발표
    2025-06-10 08:40
  • "3D D램 개발 박차"…삼성전자, 美에 R&D 조직 신설
    2024-01-28 15:32
  • 최시영 사장, 삼성 파운드리에 강한 자신감…“어떤 도전도 대응”
    2021-06-16 18:01
  • 2006-06-19 11:15
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