TSV 검색결과, 5페이지

검색결과 총192건

최신순 정확도순

[컨콜] SK하이닉스 "TSV 투자 2배 이상 확대"

SK하이닉스는 25일 2023년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 "TSV(실리콘관통전극) 캐파를 두 배 이상 확대할 계획"이라고 밝혔다. 이어 "추가 투자는 중장기 시장 환경 등을 종합적으로 신중하게 결정할 계획"이라고 덧붙였다.

2024-01-25 09:46
피에스케이, 삼성-SK하이닉스 독점 램리서치 반도체 장비 국산화로 매출 확대 전망

세계 3대 반도체 장비 회사인 램리서치가 삼성전자, SK하이닉스 등에 독점 공급하던 반도체 웨이퍼 식각 장비 베벨 에치를 국산화에 성공한 피에스케이가 공급이 늘면서 본격적인 매출 확대가 기대되고 있다. 23일 본지 취재를 종합하면 피에스케이가 새로 진출한 베벨 에치 장비 ‘프레시아(PRECIA)’의 판매량 증가로 의미있는 매출 성장을 기대하고 있다.

2024-01-23 13:55
곽노정 SK하이닉스 대표 “AI 발전 원동력은 메모리반도체, 고객별 최적화된 솔루션 제공” [CES 2024]

'Memory, The Power of AI' 주제로 미디어 콘퍼런스고객별 맞춤형 솔루션 제공 계획 발표 곽노정 SK하이닉스 대표가 8일(미국시간) CES 2024가 열리는 미국 라스베이거스에서 ‘인공지능(AI)의 원동력 메모리반도체(Memory, The Power of AI)'를 주제로 미디어 콘퍼런스를 진행하고 회사의 미래 비전에 대해 역설했다.

2024-01-09 04:00
‘HBM·CXL’ 발판 삼아 도약 준비…올해는 ‘삼성·SK’ 전성시대 [韓반도체 재도약]

2024년, 인공지능(AI) 시대 개막에 맞춰 국내 반도체 업계도 불황을 벗고 도약을 준비하고 있다. 그 발판에는 고성능 반도체로 주목 받는 고대역폭메모리(HBM)가 있다. 또 메모리 용량을 무한정으로 늘려주는 차세대 메모리 기술인 '컴퓨트 익스프레스 링크'(CXL)도 상용화를 코앞에 뒀다. 3일 업계에 따르면 HBM은 현재 AI 기술 구현에 있어 가

2024-01-03 13:03
“다시 반도체의 시간”...삼성전자·SK하이닉스 나란히 코스피 이끈다

SK하이닉스, 2년만에 코스피 시총 2위 자리 탈환…시총 100조 원 돌파미국발 반도체 훈풍...SK하이닉스ㆍ삼성전자 나란히 52주 신고가FOMC이후 외국인 1조1000억 원 쓸어담아…금리 인하 소식에 투자심리 개선반도체 시장 승부처 'HBM'..."SK하이닉스 한발 앞서" 미국발 반도체 훈풍이 한국까지 불어오고 있다. SK하이닉스와 삼성전자 모두 52주

2023-12-25 13:30
“HBM 생산력 극대화”…삼성·SK, 큰손 ‘엔비디아·AMD’ 잡기 총력전

고대역폭메모리(HBM) 수요가 본격적으로 폭증하기 시작하면서 국내 반도체 기업들이 생산 능력을 끌어올리는 데 집중하고 있다. 특히 기존에 엔비디아가 주도하는 인공지능(AI) 반도체 시장에 미국 팹리스 기업 AMD가 참전을 알리면서 삼성전자와 SK하이닉스의 고객사 잡기 경쟁도 한층 치열해질 전망이다. 12일 업계에 따르면 삼성전자는 HBM 공급량을 대

2023-12-12 15:44
“D램 흑자 전환에 영업손실 줄었다”…SK하이닉스, 불황 벗어나, 반등 시작하나

SK하이닉스가 불황을 벗어나 점차 반등하고 있다. 3분기 실적이 발표된 가운데, 영업손실액이 전분기 대비 1조 원 이상 줄어든 것으로 나타났다. 특히 고대역폭메모리(HBM) 등 고성능 제품 수요가 늘어나면서 D램 부문에서 흑자 전환했다. 향후 인공지능(AI) 기술의 폭발적인 발전으로 고성능 D램 수요는 계속 증가할 것으로 보여 업계에서는 내년 상반기에는

2023-10-26 14:20
"D램 흑자전환"…SK하이닉스, 3분기 영업손실 전분기 比 38%↓

SK하이닉스의 3분기 영업손실이 전분기 대비 줄어들었다. 고성능 모바일 D램 판매가 늘면서 손실이 줄어든 것으로 분석된다. 26일 SK하이닉스에 따르면 3분기 영업손실액은 1조7920억 원으로, 전분기 영업손실 2조8821억 원 대비 38% 감소했다. 다만 전년 동기(영업이익 1조6605억 원)와 비교하면 적자전환했다. 3분기 매출액은 9조662억

2023-10-26 08:43
삼성전자, 미래 첨단 산업의 키 'D램’…향후 미래는?

삼성전자는 단연 메모리 반도체 시장의 최강자다. 특히 D램에 있어 1983년 64Mb(메가비트) D램 개발 이후 과감한 투자와 기술 개발을 이어가고 있다. 최근에는 초거대 인공지능(AI) 시장이 급부상하면서 고성능 D램의 중요성이 커지고 있어 삼성전자 D램은 더 각광받을 것으로 보인다. 7일 업계에 따르면 삼성전자는 최근 현존 최대 용량인 32Gb(기

2023-10-07 09:31
에스티아이, 글로벌 반도체 업체로부터 AI용 플럭스 크리너 장비 수주 성공

에스티아이가 글로벌 반도체 업체로부터 플럭스 크리너(Flux Cleaner) 장비를 수주했다고 19일 밝혔다. 에스티아이가 수주한 플럭스 크리너 장비는 반도체 패키지 공정 3D-TSV 기술 즉 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 1/20 수준인 수 마이크로(um) 직경의 패키징 기술과 신기술 반도체 범프(Bump)및 플리칩(Flip Chip) 리

2023-09-19 11:19
“패키징이 곧 경쟁력” 삼성‧SK, 반도체 후공정 역량 강화

패키징 기술, 제품 성능 좌우…파운드리서 메모리까지HBM 기폭제 역할…연구개발, 인프라 투자 등 경쟁 치열 패키징(후공정) 기술이 반도체 업계의 미래 경쟁력으로 주목받고 있다. 12일 업계에 따르면 삼성전자, SK하이닉스는 고성능 반도체 경쟁력을 높이기 위해 패키징 역량 강화에 주력하고 있다. 반도체 패키징은 실리콘 웨이퍼를 가공해 생산한 칩(전공

2023-09-12 14:49
삼성전자, 40년 만에 D램 용량 50만배 늘렸다…32Gb DDR5 개발

1983년 64Kb D램 첫 개발…세계 최대 용량 구현12나노급 16Gb 기반 모듈 대비 소비 전력 10% 개선AI 최적화 고용량 D램 솔루션 제공…연내 양산 계획 삼성전자는 업계 최초로 12나노급 32기가비트(Gb) DDR5 D램을 개발했다고 1일 밝혔다. 32Gb는 D램 단일 칩 기준 세계 최대 용량이다. 1983년 64킬로비트(Kb) D램을 개발한

2023-09-01 11:00
예스티, 인공지능 반도체 HBM 차세대 공정장비 개발 본격화...“자체 웨이퍼 가압설비 핵심 특허기술 활용”

예스티는 자체 온도 및 압력제어 관련 특허기술을 활용해 인공지능(AI) 반도체인 고대역폭메모리(HBM)의 고도화를 위한 필수공정 장비 개발을 진행하고 있다고 24일 밝혔다. 예스티가 개발 중인 장비는 HBM의 핵심공정 중 하나인 언더필 공정에 사용되는 차세대 웨이퍼 가압장비로 예스티는 기존의 가압설비를 스펙 및 성능 면에서 고도화해 개발하고 있다.

2023-08-24 10:33
“한미반도체, 올해 실적 상저하고…밸류 기준 2024년 변경”

NH투자증권은 12일 한미반도체에 대해 ‘올해 실적은 상저하고 트렌드가 예상된다’며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 3만2000원으로 높여 잡았다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “올해 하반기 진입으로 인해 밸류에이션 기준연도를 2023년에서 2024년으로 변경한 것이 목표가 상향 근거”라고 전했다. 이어 “한미반도체는 반도체 다이를 서로 붙여주는 실

2023-06-12 08:29
“SK하이닉스, 엔비디아 HBM3 경쟁력↑…목표가 13만원 상향”

SK는 31일 SK하이닉스에 대해 ‘엔비디아의 고대역 메모리(HBM3)에 대한 높은 경쟁력’이라며 ‘매수’를 추천했다. 목표주가는 13만 원으로 높여 잡았다. 한동희 SK증권 연구원은 “2분기 예상을 상회하는 출하, 하반기 재고 하락 가속화 및 이에 따른 재고평가손실 축소에 대한 높은 가시성을 바탕으로 시장은 2023년 적자가 아닌 2024년 턴어라운

2023-05-31 08:08
한미반도체, 딥러닝 구현을 위한 HBM 수요 증가 전망...목표주가 3만2000원↑

현대차증권은 3일 한미반도체에 대해 베트남 ‘Amkor’가 OSAT 물량을 받을 때 쓰이는 주요 장비가 동사의 MSVP인 점을 고려해보면 중기적으로 동사 성장세가 더욱 확대될 것이라고 말했다. 목표주가는 기존 2만2000원에서 3만2000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 곽민정 현대차증권 연구원은 “중국 OSAT 업체들의 낮은 가동률과 매

2023-05-03 08:00
SK하이닉스, 세계 최초 12단 적층 HBM3 개발…"D램 주도권 확보"

D램 단품 칩 12개 수직 적층해 고용량ㆍ고성능 구현상반기 내 양산 준비…“D램 시장 주도권 강화” SK하이닉스는 세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3 신제품을 개발하고, 고객사로부터 제품의 성능 검증을 받고 있다고 20일 밝혔다. 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수

2023-04-20 09:32
한미반도체, HBM 붙여주는 본딩 장비 고객사 납품 중...목표주가 2만5000원↑

NH투자증권은 18일 한미반도체에 대해 인공지능(AI) 투자 수요 증가로 인한 메모리 업체의 HBM(High Bandwidth Memory)3 캐파 증설 장비 투자 등을 실적 추정에 반영한다고 말했다. 목표주가는 기존 1만8000원에서 2만5000원으로 상향하고, 투자의견은 매수로 유지했다. 도현우 NH투자증권 연구원은 “2분기부터 본격화될 HBM3

2023-04-18 08:05
[특징주] 자비스, 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비 삼성전자 공급 기대감에 상승세

삼성전자가 최첨단 반도체 클라스터를 위해 용인에 300조 원을 투자한다는 소식에 자비스가 상승세다. 자비스는 세계 최초 반도체 핵심공정 검사장비인 IC솔더링을 개발해 삼성전자에 공급 중이다. 16일 오후 1시 49분 현재 자비스는 전 거래일 대비 7.74% 오른 2435원에 거래되고 있다. 삼성전자는 정부가 만들기로 한 경기 용인시 반도체 국가산업단

2023-03-16 13:50
“한미반도체, 공급 확대로 성장 동력 확보 기대”

한미반도체가 공급 확대로 성장 가능성을 갖췄다는 분석이 나왔다. 곽민정 현대차증권 연구원은 27일 “반도체 업계에서 가장 화두가 되고 있는 것은 Chiplet과 챗GPT”라며 “이를 구현하기 위한 advanced packaging을 통한 성능과 효율성 개선을 위해 HBM, PIM-HBM이 요구되며 이에 따라 동사의 TSV-TC 본더와 같은 고성능 장비

2023-02-27 08:17

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10