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검색결과 총137건

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삼성전자, 반도체 패키징도 초격차… 업계 최초 '12단 3D-TSV' 기술 개발

삼성잔자는 업계 최초로 '12단 3D-TSV(3차원 실리콘 관통전극)' 기술을 개발했다고 7일 밝혔다. '12단 3D-TSV'는 기존 금선(와이어)을 이용해 칩을 연결하는 대신 반도체 칩 상단과 하단에 머리카락 굵기의 20분의 1수준인 수 마이크로미터 직경의 전자 이동 통로(TSV) 6만개를 만들어 오차 없이 연결하는 첨단 패키징 기술이다. 이 기술은 종이(100㎛)의 절반...

2019-10-07 08:31
[종합] SK하이닉스, 최고속 'HBM D램' 신제품 개발…2020년 양산

SK하이닉스가 세계 최초로 출시했던 HBM(고대역폭메모리) D램은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM D램의 차세대 제품인 HBM2E D램은 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. 1024개의 정보출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte(기가바이트)의 데이터를 처리해 풀HD급 영화...

2019-08-12 13:45
SK하이닉스, HBM 신제품 개발…고화질 영화 124편 1초에 처리

HBM(고대역폭메모리)은 3차원 적층 기술인 TSV(실리콘관통적극)를 활용해 D램을 수직으로 쌓아 데이터 처리 속도를 끌어올린 제품이다. HBM D램의 차세대 제품인 HBM2E는 이전 규격인 HBM2 대비 처리 속도를 50% 높였다. 1024개의 정보 출입구(I/O)를 통해 초당 460GByte(기가바이트)의 데이터를 처리해, 풀HD급 영화 124편 분량의 데이터를 1초 만에...

2019-08-12 11:00
락앤락, 독일 최대 홈쇼핑 QVC에 텀블러 대규모 수주

이에 따라 ‘오늘의 특선 상품(Today’s Special Value∙TSV)’에 선정, 올 하반기 텀블러 12만 개를 선보이게 된다. 락앤락이 유럽 QVC에서 텀블러 TSV를 수주한 것은 처음이다. 현재 독일을 비롯한 락앤락 유럽 매출의 대부분이 플라스틱 밀폐용기에서 발생하고, 50% 가량이 독일 QVC에서 나오는 만큼 향후 유럽 시장의 규모가 확대될 것으로 기대된다. 이번에 TSV에...

2019-05-07 09:55
[전거래일 주요 공시] 셀트리온ㆍ카페24 외

36%↑ △정상이엘에스, 주당 430원 현금배당 계획 △웨이브일렉트로, 자사주 958주 처분 결정 △티엘아이, 최대주주변경 수반하는 주식담보 제공 계약 해제 △엑시콘, TSV 수리구조 결정 장치 관련 특허권 취득 △KT서브마린, 76억원 규모 해저케이블 건설공사 계약 체결 △더블유에프엠, 11억원 규모 산화물계 음극재 공급계약 △경남제약, 김주선...

2018-11-12 09:00
엑시콘, 메모리칩 수율 개선 테스트장비 기술 특허 취득

특허의 명칭은 ‘집단 고장을 고려한 불균형 배치된 TSV의 수리 구조를 결정하는 장치 및 방법’이다. 엑시콘 관계자는 “올해 4분기부터 생산되는 당사 제품에 해당 특허기술이 적용될 것”이라며 “고객사의 제품(메모리칩)의 수율을 한 단계 높일 수 있게 될 것”이라고 말했다. 이어 “내년 초에 신규 출시 예정인 ETBI (Embedded memory Tester in Burn-In system...

2018-11-09 14:55
엑시콘, TSV 수리구조 결정 장치 관련 특허권 취득

엑시콘이 집단 고장을 고려한 불균형 배치된 관통실리콘비아(TSV)의 수리구조를 결정하는 장치 및 방법에 대한 특허권을 취득했다고 9일 공시했다. 회사 측은 "해당 특허를 당사의 모든 테스트 장비의 성능 향상 및 신제품 개발에 적용할 예정"이라고 밝혔다.

2018-11-09 13:54
삼성전자 서버 D램도 '초격차'..세계 4위 난야는 생산 축소

삼성전자는 2014년 64GB 서버용 D램 모듈을 개발한 이후 2016년 실리콘관통전극(TSV) 기술을 적용해 128GB 대용량을 구현한 서버용 RDIMM D램 모듈을 양산한 바 있다. D램 모듈로 128GB 용량을 구현한 것 역시 첫 사례였다. 대부분의 반도체 기업들은 현재 서버용 D램 모듈 시장에서 64GB 수준에 머물러 있다. 삼성전자는 2년 만에 또다시 256GB 서버용 D램 모듈을...

2018-10-19 08:00
삼성·SK하이닉스 ‘HBM’ 개발 힘쏟는 이유는?

HBM은 3차원 적충 기술인 실리콘관통적극(TSV)를 활용해 D램을 수직으로 쌓은 메모리를 말한다, SK하이닉스는 올 초 열린 콘퍼런스콜에서 “올해 속도를 향상한 HBM 2세대 제품 개발을 완료, 상반기 고객 인증하고 하반기 본격 대량 양산을 시작하겠다”고 밝힌 바 있다. HBM 개발, 양산에선 SK하이닉스가 선구자 역할을 했다. SK하이닉스는 2013년 HBM을...

2018-09-07 09:27
[IPO] 에이피티씨, 이달 말 코스닥 입성 “글로벌 반도체 장비 업체로 거듭날 것”

그러면서 “300mm 산화막 식각 장비 및 TSV(실리콘 관통전극) 식각 장비에 대한 개발도 검토하고 있어 명실상부한 글로벌 반도체 장비 전문기업으로 성장을 지속할 것”이라고 강조했다. 한편, 에이피티씨는 2015년 44억 원에서 2016년 379억 원, 2017년 411억 등 지속해서 성장하고 있다. 올해 1분기에는 203억 원의 매출을 기록했다. 반기누적 결과로는 이미 작년...

2018-08-10 14:48
한미반도체, 16일 700억원 규모 자사주 소각

박상규 한미반도체 이사는 “상반기에 사상 최대 실적을 기록했다"며 "중국 반도체 굴기 확산과 글로벌 시장에서 서버용 반도체 수요 급성장 등으로 회사 주력장비인 비전 플레이스먼트, 신규 미들엔드(Middle-end) 장비인 TSV 듀얼 스태킹 TC 본더, 플립칩 본더 등에 대한 수요 증가세가 이어진다면 회사 주가는 아직 저평가 상태로 보인다"고...

2018-08-07 09:52
한미반도체, 상반기 영업익 356억…전년비 38.8%↑

곽동신 한미반도체 부회장은 “글로벌 반도체 경기 호황과 200조 원 규모의 중국 반도체 굴기에 따른 중국향 반도체 장비 공급 증가, 미들 엔드(Middle-end) 장비인 ‘TSV 듀얼 스태킹 TC 본더’, 세계시장 점유율 1위의 ‘6세대 뉴 비전 플레이스먼트’, ‘플립칩 본더’ 등의 신규개발 장비 매출 호조로 지난해 기록한 사상 최대 실적을 다시 한 번 뛰어넘는...

2018-07-30 09:43
마이크로프랜드, 3D IC핵심소재 관련 국책과제 선정

마이크로프랜드는 세부과제 중 ‘미세 피치 TSV 및 FO PKG Test를 위한 부품기술 개발’을 주관하게 됐다. 이로 인해 마이크로프랜드는 AI IC 시스템 구현을 위한 3D IC 패키징(PKG) 기술 개발에 있어 PKG 단계별 고밀도와 고성능 테스트솔루션(Test Solution)을 제공하게 된다. 미세 피치 TSV(실리콘관통전극)는 D램 칩을 일반 종이 두께의 절반보다 얇게 깎은 뒤 수백...

2018-07-02 08:27
삼성전자, 세계 최초 '30.72TB SAS SSD' 양산

30.72TB SAS SSD'는 2.5인치 크기에 △1TB V낸드 패키지 32개 △초고속 전용 컨트롤러 △TSV기술이 적용된 4GB D램 패키지 10개 △초고용량 전용 최신 펌웨어 기술을 탑재해 기존 제품보다 용량을 2배 올리면서도 성능을 더욱 강화했다. 또 기존 SSD의 9개 메인/서브 컨트롤러를 1개 컨트롤러로 대체하며, 내부 공간 활용성을 높이는 동시에, 임의...

2018-02-20 11:00
[e2BOT] 한미반도체, 200억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 2월 14일부터 7월 27일까지다. 총 계약 금액은 200억2000만 원으로 최근 매출액 대비 12.04%의 비중을 차지하는 규모다. 한편, 19일 9시 19분 현재 한미반도체는 전 거래일 대비 0.42%(50원) 오른 1만1850원에 거래되고...

2018-02-19 09:37
[e2BOT] 한미반도체, 248억 원 규모의 기타 판매ㆍ공급 계약 체결

상세 계약 내용은 '반도체 제조용 장비 수주 (TSV DUAL STACKING TC BONDER)'이며, 계약 발주처는 'SK 하이닉스', 계약 기간은 2018년 1월 3일부터 6월 29일까지다. 총 계약 금액은 247억9400만 원으로 최근 매출액 대비 14.91%의 비중을 차지하는 규모다. 한편, 3일 10시 39분 현재 한미반도체는 전 거래일 대비 0.88%(100원) 오른 1만1500원에 거래되고...

2018-01-03 11:00
삼성전자, AI용 초고성능 '8GB HBM2 D램' 공급 본격 확대

각 칩에 5000개 이상의 미세한 구멍을 뚫고 총 4만개 이상의 'TSV 접합볼'로 수직 연결한 '초고집적 TSV 설계 기술'이 적용됐다. 특히 대용량의 정보를 처리시 일부 TSV에서 데이터 전달이 지연될 경우 성능 저하가 발생하지 않도록 다른 TSV로 경로를 전환시켜 최적의 성능을 유지할 수 있도록 했다. 삼성전자는 고속 동작시 칩의 특정 영역이 제한...

2017-07-18 11:00
[특징주] 삼성SDI, 골프카트 시장 공략에 강세

이날 삼성SDI는 글로벌 골프카트 선두업체 E-Z-GO의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 골프 카트용 리튬 이온 배터리(LIB) 공급에 관한 전략적 파트너십을 맺었다고 26일 밝혔다. 삼성SDI는 납축 배터리가 주로 쓰이던 골프카트 시장의 성장성에 주목하고 지난 2013년부터 전용 제품 개발과 고객 발굴에 매진했다. 수백 개의 원통형 셀로 구성된...

2017-01-26 09:36
삼성SDI 배터리 탑재한 골프카트… 전 세계 필드 누빈다

삼성SDI는 이지고의 모회사이자 특수차 전문 글로벌 제조사인 TSV와 미국 노스캐롤라이나에 위치한 파인허스트 컨트리 클럽에서 골프 카트용 리튬이온배터리(LIB)공급에 관한 전략적 파트너십을 체결했다고 26일 밝혔다. 조남성 삼성SDI 사장과 케빈 홀러랜 TSV 최고경영자(CEO) 등 양사 경영진은 이지고의 신모델 골프카트인 ‘엘리트(ELiTE)’에 삼성SDI의 고출력...

2017-01-26 08:21
박성욱 반도체산업협회장 “자율주행차 등 미래 신사업은 기회”

국내에서 처음으로 반도체 세정 및 코팅 분야 신사업군을 개척한 미코 전선규 대표가 동탑산업훈장을, TSV 기술을 기반으로 초고속 메모리반도체(HBM) 개발을 세계 최초로 주도한 전준현 SK하이닉스 상무가 산업포장을 각각 수상했다. 염근영 성균관대 교수와 송윤석 티엘아이 대표는 대통령표창을 수상했다. 박종홍 SK머티어리얼즈 전무와 정헌준 클레어 픽셀...

2016-10-27 18:21

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