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곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속 곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형

2024-05-02 12:17
“반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화

삼성전자와 SK하이닉스 모두 반도체 사업이 본격 상승 국면에 접어들었다. D램과 낸드 모두 인공지능(AI) 향 고부가 제품 판매 비중이 늘면서 실적이 대폭 개선됐다. 특히 하반기에도 차세대 고대역폭메모리(HBM)에 대한 수요 증가를 기대하는 가운데, HBM3E(5세대) 시장 선점을 두고 치열한 경쟁이 예상된다. 1일 업계에 따르면 삼성전자는 올해 HB

2024-05-01 11:10
SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]

SK그룹은 글로벌 지정학적 리스크가 심화하는 가운데 연구ㆍ개발(R&D)을 통해 국가 경쟁력을 높이는 데 힘을 보태고 있다. SK하이닉스는 기하급수적으로 성장 중인 인공지능(AI) 메모리 시장에서 R&D에 투자를 아끼지 않고 있다. SK하이닉스는 세계 최초로 TSV(Through Silicon Via) 기반 고대역폭메모리(HBM) 제품을 내놓은 이래 M

2024-04-29 06:00
[특징주] 펨트론, HBM MR-MUF 공정 기술 보유 부각…SK하이닉스 협업 기대감에 강세

SK하이닉스가 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라고 밝히면서 펨트론이 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다는 소식에 강세다. 25일 오후 2시 23분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 6.19% 오른 8750원에 거래되고 있다. 이날 SK하이닉스는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스리

2024-04-25 14:27
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

영업이익 역대 1분기 중 두 번째 높아HBM 판매 증가…낸드 사업도 흑자 전환"투자 확대로 수요 증가 대응할 것" SK하이닉스가 반도체 업황 회복과 더불어 고대역폭메모리(HBM) 등 인공지능(AI)향 고부가 메모리 판매 증가로 1분기 호실적을 달성했다. 특히 그간 아픈 손가락으로 꼽혔던 낸드 사업까지 흑자로 돌아서면서 본격적인 시장 반등이 시작됐다는

2024-04-25 11:36
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

시그네틱스가 강세다. SK하이닉스가 1분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 ‘MR-MUF(Mass Reflow-Molded UnderFill)’ 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라는 소식이 들려오면서다. 25일 오전 10시 33분 현재 시그네틱스는 전 거래일 대비 7.32% 오른 1744원에 거래 중이다. 이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드

2024-04-25 10:39
SK하이닉스, 청주에 신규 D램 공장 건설… HBM 수요 선제 대응

건설비 5조3000억 원 포함 20조 원 이상 투자신규 팹 건설 공사 속도 높여 내년 11월 준공 후 양산 SK하이닉스가 급증하는 인공지능(AI) 반도체 수요에 선제 대응해 AI 인프라의 핵심인 고대역폭메모리(HBM) 등 차세대 D램 생산능력(캐파) 확장에 나선다. SK하이닉스는 24일 이사회 결의를 거쳐 충청북도 청주시에 건설할 신규 팹(Fab)

2024-04-24 17:27
이재연 SK하이닉스 부사장 "이머징 메모리, 세대를 초월하는 가치 창출할 것"

"다음 세대 기술의 가치를 창출할 수 있는 이머징 메모리(차세대 메모리)를 개발하고, 기존 반도체 기술의 한계를 극복할 차세대 컴퓨팅에 대한 기반 연구를 이어가고 있습니다. 미래 연구 개발의 성과를 앞당겨 회사가 기술 리더십을 탄탄히 할 수 있도록 하겠습니다." 이재연 SK하이닉스 부사장은 22일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "최근 챗GPT로부터 시

2024-04-22 14:14
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인

2024-04-19 09:23
최우진 SK하이닉스 부사장 "패키징, 반도체 패권 경쟁 핵심…기술 우위 증명할 것"

최 부사장, SK하이닉스 뉴스룸 통해 인터뷰 공개"AI 메모리 혁신 위해 '시그니처 메모리' 개발 주력" 최우진 SK하이닉스 부사장은 11일 "고성능 칩 수요가 폭등하는 인공지능(AI) 시대에 첨단 패키징 기술로 최고 성능의 메모리를 개발하는 데 기여하겠다"며 기술 우위를 증명하겠다는 포부를 밝혔다. 이날 반도체 후공정 담당 조직 P&T(Package

2024-04-11 10:17
펨트론, HBM 이어 CXL 관련 장비 준비 완료…리드탭 인라인 검사장비는 추가 공급 논의

펨트론이 올해 반도체, 이차전지 장비 양 분야에서 본격적인 수주를 통한 매출 증가 기대감이 높아지고 있다. 고대역폭메모리(HBM) 생산성 3배 이상 향상 시킬 수 있는 관련 장비를 개발 생산 중인 펨트론이 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 관련 장비도 준비 가능한 것으로 관측된다. 여기에 세계 최초 리드탭 인라인 검사장비 품질 테스트가 마무리됐다. 장비의

2024-03-21 10:48
SK하이닉스 부채 1조 원 늘었네? 알고 보니… HBM 미리 받은 돈

계약부채만 한 분기 만에 1조3000억 원 가까이 급증엔비디아 등 HBM 선수금으로 추정선수금으로 관련 투자 나서… 선순환 SK하이닉스의 유동 부채가 지난해 1조 원 넘게 늘어난 것으로 나타났다. 유동부채는 1년 이내에 상환해야 하는 채무다. 일반적으로 유동부채 증가는 기업의 지급 능력이 악화했다는 것으로 볼 수 있지만, SK하이닉스의 경우는 다르다.

2024-03-13 13:48
SK하이닉스, 올해 AI 메모리칩 핵심 기술에 10억 달러 이상 투자

첨단 반도체 패키징 공정 강화 박차전체 설비투자 10분의 1 투입급증하는 HBM 수요 충족이강욱 부사장 “다음 50년 패키징이 전부 될 것” SK하이닉스가 올해 첨단 반도체 패키징 공정에 10억 달러(약 1조3315억 원)가 넘는 돈을 베팅한다. 인공지능(AI) 개발에 필수적인 고대역폭 메모리(HBM)의 급증하는 수요를 충족하기 위해서다. 7일(현지시간

2024-03-07 16:49
“원익IPS, 연간 영업이익 흑자전환 전망…주요 고객사 ALD 매출 증가로 목표가↑”

흥국증권은 6일 원익IPS에 대해 주요 고객사 ALD 장비 매출 증가로 올해 영업이익 흑자전환에 성공할 것으로 전망하며 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 4만1000원에서 4만2000원으로 2.44% 상향 조정했다. 전일 기준 현재 주가는 3만3700원이다. 원익IPS의 작년 4분기 매출액은 2254억 원, 영업이익 121억 원으로 컨센서스

2024-03-06 08:06
HBM도 초격차 시동… 삼성전자, 업계 최초 36GB HBM3E 12단 D램 개발

기존 HBM3 8단 적층 대비 성능과 용량 모두 50% 이상 향상고객사 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정 글로벌 메모리 반도체 1위 삼성전자가 경쟁사보다 뒤처져있던 고대역폭메모리(HBM) 시장에서 맹추격에 시동을 걸었다. 삼성전자는 업계 최초로 36GB(기가바이트) HBM3E(5세대 HBM) 12단 적층 D램 개발에 성공했다고 27일 밝혔다. 이

2024-02-27 11:00
손호영 SK하이닉스 부사장 "고객별 차별화된 솔루션 제공할 것"

손호영 SK하이닉스 어드밴스드 패키지 개발 담당 부사장이 "다양한 어드밴스드 패키지 기술력을 보유하는 것이 목표다. 고객의 어떠한 니즈도 충족할 수 있는 차별화된 솔루션을 제공할 계획"이라고 말했다. 손 부사장은 27일 SK하이닉스 뉴스룸 인터뷰에서 "다양한 인공지능(AI)을 구현하기 위해 AI 메모리 특성도 더 다양해져야 한다"며 이같이 밝혔다.

2024-02-27 10:23
와이씨켐, “‘HBM3E’용 차세대 코팅소재 개발 완료...글로벌 반도체 양산 평가 중”

와이씨켐이 ‘HBM3E’부터 사용되는 차세대 스핀 코팅용 소재(스핀온 하드마스크·SOC) 개발을 완료하고 현재 글로벌 반도체 기업의 양산평가가 진행되고 있다고 23일 밝혔다. 회사에 따르면, 와이씨켐이 개발한 스핀온 하드마스크(SOC)는 우수한 열안정성을 보장하는 반도체 하드마스크 재료다. 하드 마스크는 포토레지스트 하부에 적용되는 막질로 반도체

2024-02-23 14:12
시그네틱스, SK하이닉스이어 삼성전자도 도입 추진 HBM 'MUF' 이미 공급 중

반도체 패키징 기업 시그네틱스가 최근 수요가 급증하는 고대역폭메모리(HBM)의 생산 방식으로 부상한 신기술을 활용한 제품을 이미 해외 업체에 공급하는 것으로 알려졌다. 세계 최대 메모리 제조기업인 삼성전자가 주목한 기술로 향후 시그네틱스의 수혜로 이어질지 관심이 쏠린다. 21일 본지 취재를 종합하면 시그네틱스는 미국 광대역 통신용 칩 전문기업 맥스리니

2024-02-21 09:56
곽노정 SK하이닉스 사장 "美 패키징공장 부지 신중하게 검토중"

곽노정 SK하이닉스 대표이사 사장이 미국 내 첨단 패키징 공장 부지 선정에 관해 "미국 내 전체 주(州)가 후보"라며 "다각도로 신중하게 검토 중"이라고 말했다. 곽 사장은 19일 경기 성남시 더블트리 바이 힐튼 호텔에서 열린 한국반도체산업협회 정기총회를 마치고 기자들과 만나 이같이 밝혔다. 앞서 지난 1일 영국 파이낸셜타임스(FT)는 SK하이닉스가

2024-02-19 16:43
[특징주] 와이씨켐, HBM 필수 공정 TSV 슬러리 개발-양산 기대감에 상승세

SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 만들기 위한 필수 공정 실리콘관통전극(TSV) 생산 능력을 2배 확대 한다는 소식에 와이씨켐(구 영창케미칼)이 상승세다. 와이씨켐은 TSV 슬러리 개발을 완료하고 양산 라인 평가를 통과했다. 25일 오전 11시 23분 현재 와이씨켐은 전일대비 690원(6.12%) 상승한 1만1960원에 거래 중이다. 최

2024-01-25 11:24

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