SK어드밴스드 - 이투데이

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빚의 무게에 짓눌린 기업 신용, “기업부채발 위기가 더 잔혹”[빚의 무게에 눌린 기업신용]②

#신용등급 ‘A-’인 SK어드밴스드도 등급 전망이 ‘안정적’에서 ‘부정적’으로 하향됐다. 지난해 12월 신용등급이 ‘A’에서 ‘A-’로 강등된 지 4개월 만에 등급 전망도 ‘부정적’으로 떨어진 셈이다. SK어드밴스드는 2014년 SK가스의 PDH(LPG를 원료로 프로필렌 생산) 사업부문이 물적분할하면서 설립된 회사다. 지난해 말 기준 SK가스가 45% 지분을 보유한...

2024-05-08 18:23
내년 HBM 매출 전체 D램 중 30%… 삼성-SK, 주도권 경쟁 후끈

최우진 SK하이닉스 P&T 담당 부사장은 2일 경기 이천 본사에서 열린 기자간담회에서 "MR-MUF 기술이 고단 적층에서 한계를 보일 수 있다는 의견이 있지만, 실제로는 그렇지 않다”며 “SK하이닉스는 어드밴스드 MR-MUF 기술로 이미 HBM3 12단 제품을 양산 중이고, 칩의 휨 현상 제어에도 탁월한 고온·저압 방식으로 고단 적층에 가장 적합한 솔루션...

2024-05-07 13:35
곽노정 SK하이닉스 사장 “내년 HBM 물량도 거의 다 팔렸다” [종합]

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속삼성전자, 올해까지 HBM 매출 100억 달러 SK하이닉스의 고대역폭메모리(HBM)의 올해 물량이 솔드아웃(완판)된 데 이어, 내년 물량까지 거의 다 팔린 것으로 나타났다. SK하이닉스는 시장 리더십을 확고히하기 위해 HBM3E(5세대) 12단 제품을 3분기 양산한다는...

2024-05-02 15:01
김경륜 삼성전자 상무 "올해까지 HBM 누적 예상 매출 100억 달러"

그는 이어 "삼성전자는 차세대 HBM 초격차 달성을 위해 메모리뿐만 아니라 파운드리, 시스템LSI, 어드밴스드 패키징(AVP)의 차별화된 사업부 역량과 리소스를 총집결해 경계를 뛰어넘는 차세대 혁신을 주도해 나갈 계획"이라고 강조했다. 이를 위해 삼성전자는 올해 초부터 각 사업부의 우수 엔지니어들을 한데 모아 차세대 HBM 전담팀을 구성했다....

2024-05-02 13:00
곽노정 SK하이닉스 사장 “HBM 공급 과잉 우려 일축…내년도 거의 솔드아웃”

HBM3E 12단 제품, 5월 샘플 출시 후 3분기 양산 예정M15x·용인 클러스터·미국 어드밴스드 패키징 투자 가속 곽노정 SK하이닉스 사장이 일부 시장에서 제기되는 고대역폭메모리(HBM) 공급 과잉 우려에 관해 고객 맞춤형 제품으로 대응하겠다고 강조했다. SK하이닉스는 청주, 용인, 미국 등 미래 주요 생산 거점에 대한 투자도 가속화해 고객 맞춤형 제품을 적기에...

2024-05-02 12:17
“반도체 봄 시작됐다”…삼성·SK, HBM3E 선점 경쟁 본격화

또 용인 반도체 클러스터는 2027년 준공을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 사업을 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화할 수...

2024-05-01 11:10
“SK가스, 울산GPS로 하반기 이익 성장 전망…목표가 10%↑”

그는 “주요 영업외손익은 LPG 파생상품 손익 588억 원, 지분법손실 303억 원, 기타 495억 원을 기록했다”며 “주요 자회사인 SK어드밴스드(Advanced)는 PDH 업황 부진에 따른 스프레드 축소로 영업적자 263억 원을 기록했다”고 말했다. 또 “1분기 LPG 판매량은 187만 톤으로 대리점 38만 톤, 석유화학 등 산업체 55만 톤, 해외 94만 톤을 기록했다”며 “이 중...

2024-04-30 08:29
AI 대규모 투자, SK에코플랜트 실적으로 이어지나?

29일 관련 업계에 따르면 SK하이닉스는 이달 초 미국 인디애나주에 모두 38억7000만 달러(약 5조2000억 원)를 투자해 AI 메모리용 어드밴스드 패키징 생산 기지를 건설하는 계획을 발표했다. 이어 24일에는 충북 청주시 신규 반도체 공장 M15X 건설에 5조3000억 원을 투자한다고 밝혔다. SK하이닉스의 대규모 투자는 곧 SK에코플랜트의 중장기 일감으로 이어질...

2024-04-29 16:55
SK그룹, 세계 최고 수준 제품으로 글로벌 시장 공략 [R&D가 경쟁력]

지난해 4월 SK하이닉스는 24기가비트(Gb) 12단 HBM3를 개발했다. 이 제품은 어드밴스드 MR-MUF 기술을 적용해 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화했다. TSV 기술을 활용해 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현했다. SK온은 국제 무대에서 배터리 기술력을 인정받았다. 진화된 급속충전 성능을...

2024-04-29 06:00
“반등은 시작됐다”…메모리 3사, 생산량 확대 사활

SK하이닉스는 충북 청주에 신규 팹 ‘M15X’를 짓고, 내년 말부터 차세대 D램 제품을 양산할 계획이다. 또한 용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로 사업을 이어간다. 최근 투자를 결정한 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 공장은 2028년 하반기 가동할 계획이다. 삼성전자는 미국 정부로부터 64억 달러(약 8조9000억 원)를 반도체 보조금을 받게...

2024-04-27 07:00
[특징주] 펨트론, HBM MR-MUF 공정 기술 보유 부각…SK하이닉스 협업 기대감에 강세

SK하이닉스가 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정이라고 밝히면서 펨트론이 이 공정에 필요한 검사 기술을 보유하고 있다는 소식에 강세다. 25일 오후 2시 23분 현재 펨트론은 전 거래일 대비 6.19% 오른 8750원에 거래되고 있다. 이날 SK하이닉스는 1분기 실적발표 콘퍼런스콜에서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 매스리플로우...

2024-04-25 14:27
“HBM 선두에 낸드까지 흑자”…SK하이닉스, 실적 반등 본격화 [종합]

용인 반도체 클러스터는 2027년 첫 오픈을 목표로, 미국 인디애나주 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 추진한다. SK하이닉스 관계자는 “AI 메모리와 일반 D램 수요에 적기 대응하기 위해서 추가적인 클린룸 공간 확보가 필요하다고 판단했다”며 “M15X는 TSV(실리콘관통전극) 캐파(생산능력)를 확장 중인 M15와 인접해 HBM 생산을 최적화...

2024-04-25 11:36
[특징주] 시그네틱스, SK하이닉스 MR-MUF 16단 HBM 적용 소식...관련 기술 다수 보유 부각

이날 SK하이닉스는 컨퍼런스콜에서 “하이브리드 본딩 기술의 난이도를 고려했을 때 초기 도입 시점에는 생산성과 품질 리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”면서 “회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도...

2024-04-25 10:39
[컨콜] SK하이닉스 "하이브리드 본딩 적용 늦어질 것…MR-MUF는 16단 적용 예정"

리스크가 존재할 수 있기 때문에 기술 성숙도가 충분히 확보된 후에 적용하는 것이 HBM의 안정적인 공급과 원가 측면에서 유리할 것으로 보고 있다”고 덧붙였다. 그러면서 "회사는 경쟁력이 입증된 어드밴스드 MR-MUF 공정을 16단 HBM에도 적용할 예정"이라며 "생산 효율성이 높고 경쟁력 있는 제품 공급을 지속해 나갈 수 있을 것"이라고 했다.

2024-04-25 10:14
[컨콜] SK하이닉스, "청주 M15X 팹 2025년 말 오픈할 수 있을 것"

용인 반도체 클러스터 조성 현황과 관련해서는 "용인은 부지 조성 작업이 한창 작업 중으로 2027년 첫 팹 오픈을 목표로 차질없이 진행되고 있다"고 말했다. 또 "미국 인디애나 어드밴스드패키징 시설은 2028년 하반기 가동을 목표로 하고 있다"고 했다.

2024-04-25 09:43
SK하이닉스, 1분기 영업익 '2조9000억 원'…"역대 1분기 중 두 번째로 높아"

한편 SK하이닉스는 신규 팹(Fab)인 청주 M15X를 D램 생산기지로 결정하고 건설을 가속화하는 등 캐파 확대를 위한 적기 투자를 해나가기로 했다. 회사는 중장기적으로 용인 반도체 클러스터, 미국 인디애나 어드밴스드 패키징 공장 등 미래 투자도 차질없이 진행할 계획이다. 이로 인해 올해 투자 규모는 연초 계획 대비 다소 증가할 것으로 보인다. HBM뿐...

2024-04-25 08:31
‘차이나플라스’ 개막 D-1…국내 화학업계 총출동

SK지오센트릭은 에틸렌 아크릴산(EAA)과 아이오노머(I/O), 경량화 소재 등 고부가 화학제품에 집중하며 차별화된 생산 기술을 뽐낸다. 전시관은 △접착&밀봉 솔루션·신기술에너지솔루션 △라이프스타일솔루션 △어드밴스드 솔루션 등 3개 주제로 마련됐다. LG화학은 국내 기업 중 최대 규모인 121평 규모의 부스에 60여 종 이상의 제품을 선보인다. ‘렛제로...

2024-04-22 14:39
SK지오센트릭, 中 ‘차이나플라스’서 차별화된 화학제품 생산기술 선봬

SK지오센트릭은 에틸렌 아크릴산(EAA)을 비롯해 아이오노머(I/O), 경량화 소재 등 고부가 미래 화학제품을 집중적으로 선보인다. 340㎡ 규모 전시 부스는 △접착&밀봉 솔루션(Tie&Sealing Solution)ㆍ신기술에너지솔루션(New Energy Solution) △라이프스타일솔루션(Lifestyle Solution) △어드밴스드 솔루션(Advanced Solution) 등 3개 주제로 마련했다. 접착&밀봉...

2024-04-21 10:47
TSMC와 손잡은 ‘SK하이닉스’, 고객 맞춤형 HBM으로 시장 초격차 넓힌다

TSMC와 기술 협력 위한 MOU2026년 양산 목표 HBM4 개발TSMC 폭넓은 고객망 이용 가능 SK하이닉스가 글로벌 파운드리 1위 기업인 대만 TSMC와 협력한다. 양사는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 강화를 위해 힘을 합친다. 엔비디아 등 여러 고객사를 둔 TSMC의 이점을 활용해 고객 맞춤형 HBM을 확대해 시장 선두 자리를 굳히겠다는...

2024-04-19 14:04
SK하이닉스, TSMC와 손잡고 HBM4 개발한다

SK하이닉스는 차세대 고대역폭메모리(HBM) 생산과 어드밴스드 패키징 기술 역량을 강화하기 위해 대만 TSMC와 협력하기로 했다고 19일 밝혔다. 양사는 최근 대만 타이페이에서 기술 협력을 위한 양해각서(MOU)를 체결했다. SK하이닉스는 TSMC와 협업해 2026년 양산 예정인 HBM4(6세대 HBM)를 개발할 계획이다. SK하이닉스 관계자는 “인공지능(AI) 메모리...

2024-04-19 09:23

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