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  • HBM4 이후 ‘메모리 월’ 넘는다…삼성·SK·마이크론, 서로 다른 해법
    HBM4 이후 ‘메모리 월’ 넘는다…삼성·SK·마이크론, 서로 다른 해법
    적층·대역폭 경쟁 넘어 구조·발열·시스템 혁신으로삼성 zHBM·SK iHBM·마이크론 아키텍처 승부 AI 반도체의 ‘메모리 월(Memory Wall)’을 넘기 위한 메모리 3사의 기술 경쟁이 달아오르고 있다. 고대역폭메모리(HBM)를 더 높이 쌓고 대역폭을 키우는 것만으로는 AI 가속기의 성능 향상을 따라잡기 어려워지면서 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론
    2026-09-17 08:53
  • SK그룹, 리밸런싱·AX로 성장동력 재편…AI 밸류체인 강화 [혁신경영]
    SK그룹, 리밸런싱·AX로 성장동력 재편…AI 밸류체인 강화 [혁신경영]
    2년간 자산 13조원 효율화·계열사 219개→151개 축소AI·반도체·에너지에 재원 집중…전사 업무에도 AI 확산 글로벌 경기 침체와 공급망 재편으로 대내외 불확실성이 커지는 가운데 SK그룹이 ‘고강도 리밸런싱’과 ‘AI 전환(AX)’을 두 축으로 위기 돌파에 나서고 있다. 선택과 집중으로 본원적 경쟁력을 강화하는 동시에 AI에 전사적 역량을 결집하는 전
    2026-08-22 05:00
  • HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다
    HBM4·321단 낸드·LTA…AI 메모리 주도권 굳힌다
    HBM4·321단 낸드 본격화10여 고객 LTA 마무리용인 클러스터 투자 지속 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM4)와 321단 낸드 등 차세대 제품 양산을 본격화하고 고객사 개발 일정에 맞춘 제품 공급을 강화한다. 핵심 고객과 장기공급계약(LTA)을 마무리하는 한편 생산기반 투자도 이어가며 AI 메모리 경쟁력을 강화한다는 전략이다. SK하이닉스는 29
    2026-07-29 14:31
  • ‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁
    ‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁
    SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심
    2026-05-26 15:35
  • [특징주] SK하이닉스, ‘200만 닉스’ 돌파…시총 1400조 시대 개막
    [특징주] SK하이닉스, ‘200만 닉스’ 돌파…시총 1400조 시대 개막
    SK하이닉스가 장 초반 사상 처음으로 200만원 벽을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권과 차세대 제품 경쟁력에 대한 기대가 이어지면서 시가총액도 1400조원대를 넘어섰다. 26일 오전 9시 9분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.61% 오른 201만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 정규장 기준 사상 처음으로 장중 200만원선을
    2026-05-26 09:14
  • SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”
    SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”
    열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경
    2026-05-26 09:07
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