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‘속도보다 온도’⋯HBM5 승부처 된 냉각 기술 경쟁

SK하이닉스, HBM5 선행 기술 공개로 주도권 승부GPU 성능 경쟁에 HBM 발열 한계 직면엔비디아도 ‘속도’보다 열 관리 요구 인공지능(AI) 반도체 경쟁의 핵심 축이 ‘속도’에서 ‘온도’로 이동하고 있다. 그래픽처리장치(GPU) 성능이 급격히 높아지고 고대역폭메모리(HBM) 적층 단수까지 증가하면서 발열 제어 능력이 차세대 AI 메모리 경쟁력의 핵심

2026-05-26 15:35
[특징주] SK하이닉스, ‘200만 닉스’ 돌파…시총 1400조 시대 개막

SK하이닉스가 장 초반 사상 처음으로 200만원 벽을 넘어섰다. 고대역폭메모리(HBM) 시장 주도권과 차세대 제품 경쟁력에 대한 기대가 이어지면서 시가총액도 1400조원대를 넘어섰다. 26일 오전 9시 9분 SK하이닉스는 전 거래일 대비 3.61% 오른 201만1000원에 거래되고 있다. SK하이닉스는 정규장 기준 사상 처음으로 장중 200만원선을

2026-05-26 09:14
SK하이닉스, 발열 낮춘 차세대 HBM 기술 공개…“HBM5부터 적용”

열저항 30% 이상 낮춘 ‘iHBM’ 선봬AI 데이터센터 겨냥…고온 환경서 안정성 강화 SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM) 내부 발열을 줄이는 차세대 냉각 기술 ‘iHBM(Integrated HBM)’을 공개했다. 인공지능(AI) 연산 확대에 따라 HBM 발열 관리 중요성이 커지는 가운데, 차세대 HBM5 제품부터 해당 기술을 적용해 AI 메모리 경

2026-05-26 09:07