인공지능(AI)을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하고 있다. 반도체는 물론 로봇, 디스플레이 등 산업 전반에서 소부장은 기술 한계를 돌파하는 출발점이자 방향을 제시하는 역할
고부가가치 FPCBㆍ디스플레이 신사업 동반 성장…매출 구조 체질 개선“올해를 영업이익 달성 원년으로…주주 신뢰 회복 총력”
연성회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재가 3년간 이어진 적자의 고리를 끊어내고 실적 반등에 성공했다. 올해 1분기 별도와 연결 기준 모두 영업이익 흑자를 기록하며 2026년을 경영 정상화와 재도약의 원년으로 삼겠다는 포부다
인쇄회로기판(PCB) 기업 현우산업이 국제 항공우주ㆍ방산 품질경영시스템 인증(AS9100)을 획득하고 입찰 참여를 위해 고객사와 협업을 추진 중인 것으로 확인됐다. 자동차 관련 고객사와 로봇 개발단 프로젝트에 협력사로도 참여해 PCB 사양 검토 단계부터 공동 개발을 진행 중인 것으로 알려졌다.
14일 현우산업 관계자는 “지난해 말 AS9100 인증을
신한투자증권은 14일 중국 인공지능(AI) 산업이 모델 성능 경쟁을 넘어 ‘토큰(Token) 생산 경제’ 중심으로 빠르게 재편되고 있다고 분석했다. AI 에이전트(AI Agent) 확산으로 토큰 사용량이 폭증하면서 그래픽처리장치(GPU), 에너지저장장치(ESS), 광통신, 냉각장치 등 AI 인프라 밸류체인 전반의 수혜 가능성이 커지고 있다는 전망이다.
웨이퍼·CCL·후공정까지 사업 포트폴리오 확대 속도AI 반도체 호황 속 그룹 핵심 성장동력으로 부상태국 CCL 공장·두산테스나 장비 양수 등 투자 본격화
두산그룹이 SK실트론 인수 절차를 상반기 중 마무리하며 핵심 소재부터 후공정까지 이어지는 반도체 밸류체인 확장에 속도를 낸다. 인공지능(AI) 반도체 호황을 발판으로 반도체 사업이 그룹의 핵심 성장동
두산이 태국에 동박적층판(CCL) 신규 생산 시설을 구축한다. 인공지능(AI) 데이터센터 확대에 따른 수요 증가에 선제 대응하기 위한 차원이다.
두산은 태국 사뭇쁘라깐주 방보 지역의 아라야 산업단지에 신규 법인을 설립하고 CCL 생산공장을 구축한다고 29일 밝혔다. 총 투자금액은 약 1800억 원 규모로, 연내 착공해 2028년 하반기부터 양산에 돌입
삼성전기 211%·대덕전자 128%·LG이노텍 116% 상승반도체 랠리, 칩에서 기판·부품으로 확산
반도체 랠리가 전자기판·부품주(기판주)를 폭발적으로 끌어올리고 있다. AI 서버 수요가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM)를 넘어 칩을 연결하고 받쳐주는 후방 부품으로 번지면서 코스피 안에서도 가장 뜨거운 축으로 떠올랐다. 반도체 활황이 당분간
익산공장에 약 500억원 투자소재 산업 밸류 체인 완성
롯데에너지머티리얼즈가 국내 유일 회로박 생산기지인 익산공장에 약 500억원을 투자한다.
28일 롯데에너지머티리얼즈는 “캐즘으로 인해 동박업계 등 전기차(EV) 시장이 어려운 상황이지만 미래 경쟁력 확보를 위한 필수 투자 집행”이라며 “실적 회복과 시장 확대를 위한 결정”이라고 투자 배경을 밝혔다.
인공지능(AI)이 가상 세계를 넘어 실제 물리적 환경에서 로봇과 모빌리티를 통해 작동하는 ‘피지컬AI’ 시대가 도래하며 관련 종목들에 대한 시장의 시각이 급변하고 있다.
24일 금융투자업계에 따르면 현대자동차와 기아를 중심으로 현대글로비스, 비에이치 등이 피지컬AI 생태계의 핵심 수혜주로 부상하며 단순 제조 기업에서 지능형 플랫폼 기업으로의 가치 재평
국내 증시가 인공지능(AI) 반도체 장비와 차세대 2차전지, 그리고 지능형 보안 솔루션 테마가 시장의 자금을 블랙홀처럼 빨아들였다. 특히 코스닥 시장은 첨단 기술주들을 중심으로 상한가 종목이 대거 출현했다.
21일 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 태영건설우다.
태영건설우는 전 거래일 대비 29.95% 오른 1만2280원에 장을 마감하며 상한가
삼성전자에 가전용 인쇄회로기판(PCB)을 공급하는 화인써키트가 인공지능(AI) 데이터센터용 PCB 시장 진입을 본격화하며 사업 포트폴리오 전환에 속도를 내고 있다. 기존 가전 중심 구조에서 벗어나 고부가가치 산업으로 영역을 확대하겠다는 전략이다. 이와 함께 기존 주요 고객사인 LG전자 대상 물량 확대도 추진 중이다.
21일 화인써키트에 따르면 최근 A
지구의 날 맞아 '삼성전자 친환경 서비스' 주목가전제품 AS에 리퍼 부품 확대수리비 50% 절감…자원 순환에 기여
삼성전자서비스가 고객의 수리비 부담은 줄이고 전자폐기물(e-Waste) 감축에도 기여하는 친환경 서비스 강화에 나섰다.
21일 삼성전자서비스는 가전제품 AS에서 '리퍼 부품' 사용을 대폭 확대했다고 밝혔다.
2024년 공정거래위원회는 사회
롯데케미칼은 21~24일 중국 상하이에서 열리는 아시아 최대 규모의 플라스틱 산업 전시회 ‘차이나플라스 2026’에 참가한다고 20일 밝혔다.
올해는 ‘Forward Momentum(지속적인 성장 추진력)’을 주제로 고부가 스페셜티 소재 경쟁력 및 미래 성장 산업에 대한 포트폴리오를 소개한다.
‘하이 퍼포먼스 테크(High-Performance Te
인공지능(AI)에 의한 해킹 우려와 양자컴퓨팅 산업 확산 기대, 디지털자산 제도화 기대 등으로 보안·인증, 전자결제 인프라 관련 종목으로 매수세가 집중됐다. 광풍이 일고 있는 광통신·통신장비 일부 종목에서 차익실현 매물이 쏟아지며 하한가도 발생했다.
16일 국내 증시에서는 디지털자산 제도화 기대가 이어지며 보안·인증, 전자결제 인프라 관련 종목으로 매
2028년까지 CCL·SMR·가스터빈·로보틱스 지원…AI 전환 우대 프로그램 적용
한국수출입은행이 두산그룹의 국가전략산업 경쟁력 강화를 위해 2028년 말까지 총 5조원 규모의 금융지원에 나선다.
수출입은행은 최근 두산그룹과 ‘국가전략산업 분야 수출 경쟁력 강화 및 공급망 안정화를 위한 업무협약(MOU)’을 체결했다고 15일 밝혔다.
이번 협약은 인
반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 티엘비가 인공지능(AI) 데이터센터 및 고성능 서버용 DDR5 메모리 수요 폭증에 대응하기 위해 대규모 실탄 확보에 나선다. 확보한 자금 전액을 생산 시설 확충에 투입, ‘물 들어올 때 노 젓는’ 격의 공격적인 외형 확장을 추진한다는 구상이다.
13일 금융감독원 전자공시시스템에 따르면 티엘비는 총 1200억원 규모의
‘2026 상생협력 DAY’ 기술혁신 부문 수상
인공지능(AI) 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 삼성전자로부터 기술 혁신 성과를 인정받으며 동반성장의 결실을 맺었다.
심텍은 삼성전자가 주관한 ‘2026년 상생협력 DAY’에서 기술혁신 부문 우수협력회사로 선정됐다고 9일 밝혔다. 이번 수상은 AI 기반 검사 자동화와 신제품 개발 분야에서
DECAN S1 Plus, S2 Plus 신제품으로 이목AMR 등 스마트 팩토리 솔루션도 선보여
한화세미텍이 국내 최대 표면실장기술(SMT) 전시회에 참가해 차세대 장비 시장을 겨냥한 칩마운터 신제품을 공개했다고 2일 밝혔다.
한화세미텍은 1일 경기도 수원 컨벤션센터에서 개막한 ‘SSPA(Smart SMT&PCB Assembly) 2026’에서 ‘DEC
미·이란 전쟁 종전 기대감에 글로벌 반도체 및 전자 부품 공급망 정상화 기대감이 커지며 관련 종목들이 일제히 급등했다.
1일 한국거래소에 따르면 오후 1시57분 대덕전자는 전장보다 15.51% 오른 8만8600원에 거래되고 있다. 이밖에 광전자(14.99%), 펨트론(13.15%), 제이케이시냅스(12.98%), 이수페타시스(12.35%), 빛샘전자(
스마트폰 부품기업 성우전자가 스마트폰 고급화 흐름에 따른 카메라 핵심 부품 수요 확대를 기반으로 본격적인 성장 국면에 진입할 전망이다. 고화소 이미지센서(CIS)와 광학줌 경쟁이 심화되면서 손떨림방지(OIS) 및 자동초점(AF) 액추에이터 수요가 빠르게 증가하고 있어 수혜가 기대된다.
성우전자는 30일 스마트폰 고사양화와 주요 고객사 신제품 판매 호조