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코스피, 7000 안착 또 실패…전날 급등에 '인버스·곱버스' 하락 베팅한 '개미' 승리

코스피 지수가 단기 급등 이후 7000선 안착에 재차 실패한 가운데 지수 하락에 베팅하며 인버스 상품을 대거 사들인 개인 투자자들이 단기적인 판정승을 거뒀다. 8일 한국거래소에 따르면 이날 코스피는 전장보다 40.87포인트(0.58%) 내린 6954.52에 장을 마감했다. 지수는 전날 308.18포인트(4.61%) 급등하며 6995.39까지 치솟았으나

2026-09-08 17:00
삼성전자 초기업노조, 내년 단일 교섭 추진 "공동교섭단 이탈·가처분 고려"

삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부가 내년 임금·단체협약 교섭에서 공동교섭단에 참여하지 않고 단일 교섭에 나선다. 20일 초기업노조 삼성전자 지부에 따르면 노조는 2027년 임단협을 공동교섭단이 아닌 교섭창구 단일화 절차에 따른 단일 교섭 체계로 진행할 계획이다. 노조는 이를 토대로 디바이스솔루션(DS)부문의 근로조건 개선과 인력 유출에 취약한 시스

2026-08-20 14:55
삼성전자 "메모리 공급부족 2028년까지"…영업익 400조 시대 초읽기 [종합]

장기공급계약 확대…AI 메모리 수요 선제 대응HBM4 하반기 본격화…매출 3배 성장 전망2나노 수주 확대…선단공정 매출 비중 30%↑ 삼성전자가 AI 확산에 따른 메모리 공급 부족이 2028년까지 이어질 것으로 내다봤다. AI 인프라 투자가 예상보다 장기화하면서 메모리 슈퍼사이클이 이어질 것이란 판단이다. 사상 최대 분기 실적을 기록한 삼성전자가 하반기

2026-07-30 15:45
HBM4부터 HBM5까지…삼성, 파운드리로 AI 메모리 경쟁력 키운다

삼성전자 구자흠 부사장 뉴스룸 인터뷰HBM4 베이스 다이에 4나노 공정 적용차세대 HBM5는 2나노 추진메모리·파운드리·패키징 턴키 강점 AI 확산으로 고성능 AI 반도체 수요가 급증하면서 HBM(고대역폭메모리) 경쟁도 한층 치열해지고 있다. 삼성전자는 올해 2월 세계 최초로 HBM4를 양산한 데 이어 5월에는 HBM4E 12단 샘플을 출하하며 차세대 H

2026-07-27 09:36
삼성 HBM4 경쟁력 키운 4나노 공정…최정민 PL, 대한민국 엔지니어상

초저전력·고성능 공정 기술 개발HBM4 베이스 다이 개발·양산 기여 최정민 삼성전자 파운드리사업부 기술개발실 PL이 고대역폭메모리(HBM4) 베이스 다이 경쟁력을 높인 4나노 초저전력 공정 기술 개발 성과를 인정받아 ‘대한민국 엔지니어상’을 수상했다. 23일 삼성전자에 따르면 최 PL은 3차원 구조 트랜지스터인 핀펫(FinFET) 기반 4나노 초저전력

2026-07-23 15:36
삼성전자 노조, DS 정책위원회 출범…"파운드리 이직 의향 81.5%"

사업부별 현장 의견 수렴 본격화…2027년 임단협 요구안 마련 착수"메가프로젝트 패키지 요구안 별도 구성"…전사 노사협의회 선거도 대응 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부가 DS(디바이스솔루션)부문 정책위원회를 출범하고 내년 임금 및 단체협약(임단협) 교섭 준비에 본격 착수했다. 삼성전자 지부는 16일 오전 DS부문 정책위원회 1차 킥오프 회의를 열고

2026-07-16 15:53
삼성전자 DS 노조, 차주부터 정책위 운영…성과급 등 논의

사측, 노조 요구에 회신조직문화·임금 등 안건 삼성전자 디바이스솔루션(DS) 부문 노사가 차주부터 정책위원회를 운영한다. 내년도 임금교섭을 앞두고 성과급 제도와 조직문화 등 DS 현안을 정기적으로 논의하기 위한 취지다. 8일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자 지부(초기업노조)에 보낸 회신 공문을 통해 이같은 내용을 전했다.

2026-07-08 16:54
[인터뷰] AI 시대 달라지는 OSAT…하나마이크론 “내년 말 2.5D 패키징 양산 목표” [기술 속국 탈출기⑨]

김동현 하나마이크론 부사장 인터뷰HIC 앞세워 CoWoS 틈새시장 공략HIC 기반 2.5D 패키징 개발글로벌 OSAT 경쟁력 강화 AI을 비롯한 첨단 산업이 빠르게 확장되며 반도체를 포함한 다양한 제조업 분야에서 새로운 성장 국면이 펼쳐지고 있다. 표면적으로는 완제품 기업들이 주목받고 있지만, 그 기반에는 소재·부품·장비(소부장) 기업들의 기술력이 자리하

2026-07-08 05:00
삼성전자, 상반기 성과급 지급…메모리 100%·모바일 50%

삼성전자가 올해 상반기 목표달성장려금(TAI)을 확정하고 반도체 사업을 담당하는 디바이스솔루션(DS) 부문 메모리사업부에 기본급의 100%를 지급한다. 메모리사업부는 지난해 하반기에 이어 두 차례 연속 최대 지급률을 받게 됐다. 6일 업계에 따르면 삼성전자는 이날 사내망을 통해 올해 상반기 TAI 지급률을 공지했다. 지급일은 오는 8일이다. TAI는 삼

2026-07-06 16:32
삼성전자 초기업노조, 사측에 내년 노사 교섭 정기회의 요구

“조합원 중 37%가 이직 고려”현안 개선 요구 삼성전자 최대 노조인 초기업노동조합 삼성전자 지부(초기업노조)가 내년 노사 교섭을 위한 사전 정기회의 개최를 사측에 요구했다. 2일 업계에 따르면 초기업노조는 반도체(DS·디바이스솔루션) 부문장인 전영현 대표이사 부회장과 여명구 피플팀장을 상대로 보낸 공문에서 “내년 교섭을 준비함에 앞서 정기적 회의체를

2026-07-02 16:13
삼성 파운드리, AI 반도체 플랫폼으로 진화…SAFE 생태계 확대

‘세이프 포럼 2026’ 한국 개최⋯고객·파트너사 400여 명 참석EDA·IP·DSP 등 21개 파트너 부스 운영DTCO·SRAM·2나노 등 차세대 공정 전략 공유리벨리온 “삼성 4나노 기반 리벨100 개발” 삼성전자가 AI 반도체 시장 공략을 위해 2나노 공정 로드맵과 설계·공정 동시 최적화 전략을 공개했다. 공정 미세화 경쟁을 넘어 설계·설계자산(IP

2026-07-01 09:30
삼성전자 초기업노조, 최승호 재신임 가결…DS부문 분리교섭 추진

삼성전자 최대 노조인 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부가 최승호 위원장에 대한 재신임안을 가결했다. 30일 노조에 따르면 조합원 전자투표에서 재적 조합원 5만4165명 가운데 3만8336명이 참여해 투표율 70.8%를 기록했으며, 찬성 3만3550명(87.5%)으로 위원장 재신임안이 통과됐다. 이번 투표는 지난 24일부터 이날 오전 10시까지 진행됐으

2026-06-30 10:42
HBM4 시대 열리며 ‘풀스택’ 삼성 파운드리 부각…조기 흑자 전환 기대

TSMC 병목에 2나노 수주 기대감 확대HBM4 시대 '메모리+파운드리' 시너지 주목 AI 반도체 경쟁이 고도화되면서 메모리와 파운드리, 첨단 패키징을 모두 보유한 삼성전자의 '풀스택(Full Stack)' 경쟁력이 다시 주목받고 있다. TSMC의 생산능력 부족과 가격 인상으로 주요 팹리스 기업들이 삼성전자 2nm(나노미터·1nm=10억분의 1m 이하)

2026-06-23 14:29
삼성전자, 오늘 글로벌전략회의 돌입…HBM·폴더블·AX 총점검

DX부문 16∼18일·DS부문 18일HBM 공급 확대·폴더블 신제품 전략 논의중동 리스크부터 전사 AX까지 하반기 경영 해법 모색 삼성전자가 오늘(16일)부터 글로벌전략회의를 열고 하반기 사업 전략 점검에 나선다. AI 반도체 시장 경쟁이 격화하는 가운데 고대역폭메모리(HBM) 사업 확대와 폴더블 스마트폰 전략, 전사 AI 전환(AX) 추진 현황 등이 주

2026-06-16 06:00
미래에셋證 “삼성전자, 풀스텍 내재화 우위 부각⋯목표가 55만원”

미래에셋증권은 삼성전자에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 55만원을 유지한다고 15일 밝혔다. 김영건 미래에셋증권 연구원은 “삼성전자는 동시대 풀스텍 제조 내재화 역량을 내재화했으나 가장 싸다”며 “실적 펀더멘털과 사업 구조의 우위를 고려하면 저평가를 해소할 시기”라고 설명했다. 미래에셋증권은 삼성전자의 2026년 예상 주가순자산비율(PBR)과 주

2026-06-15 08:18
한진만 사장 "내년 삼성 파운드리 흑자 쉽지 않아…2028년 기대"

임직원 대상 경영현황 설명회 개최"내년 흑자 쉽지 않아…사업 체질 개선 총력" 한진만 삼성전자 반도체(DS)부문 파운드리사업부장(사장)은 "파운드리(반도체 위탁생산) 사업의 흑자 전환은 내년에도 쉽지 않아 보인다"며 "2028년에는 흑자 달성 가능성이 높다"고 말했다. 한 사장은 12일 열린 파운드리 사업부 경영현황 설명회에서 임직원을 대상으로 사업 현

2026-06-12 17:15
삼성전자, 구글 차세대 AI칩 일부 수주 기대감…2나노 수주 유력

TSMC·삼성에 분산 가능성적자 파운드리에 기회로 삼성전자가 구글의 차세대 AI 반도체 생산 일부를 맡을 가능성이 제기됐다. 메인 연산칩은 TSMC가 생산하고, 삼성전자는 메모리와 연산칩을 연결하는 핵심 부품을 담당하는 형태다. 계약이 성사될 경우 삼성전자 파운드리 사업부의 첨단 공정 경쟁력을 입증하는 계기가 될 것으로 보인다. 11일(현지시간) 미국

2026-06-12 09:18
스몰인사이트리서치 “두산테스나, AIㆍ북미 고객사 확보…종합 테스트 솔루션 기업으로 체질 개선”

두산테스나가 전방 시장 회복과 고부가가치 신사업 확장에 힘입어 본격적인 구조적 성장 국면에 진입했다는 분석이 나왔다. 대규모 설비투자를 바탕으로 인공지능(AI) 반도체와 북미 글로벌 빅테크 고객사를 대거 확보하며 단순 외주반도체패키지테스트(OSAT) 업체를 넘어 ‘종합 테스트 솔루션 기업’으로 체질 개선에 성공했다는 평가다. 10일 스몰인사이트리서치

2026-06-10 08:16
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
삼성전자 초기업노조, 전영현 면담 요청…“임금협상 소외 직원 사기 진작 논의”

삼성전자 노사 임금협상이 마무리된 이후 삼성그룹 초기업노동조합 삼성전자지부(초기업노조)가 전영현 삼성전자 부회장 등 DS(디바이스솔루션) 부문 경영진과의 추가 면담을 추진한다. 이번 협상 과정에서 사업부별 보상 격차가 발생한 만큼 소외감을 느끼는 직원들의 사기 진작과 향후 비전 제시가 필요하다는 취지다. 29일 업계에 따르면 초기업노조는 이날 DS 부

2026-05-29 17:48

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