국회서 대토론회… 5대 핵심사업 제시2027년 국가예산 반영·범부처 지원 건의
전북특별자치도가 미래 로봇산업의 주도권 확보와 지역 제조·농생명 산업의 경쟁력 강화를 위해 총 1조3000억 원 규모의 피지컬 AI·로봇산업 5대 핵심사업을 제시했다.
연구개발부터 실증·생산까지 아우르는 산업생태계를 구축해 전북을 국가 로봇산업 거점으로 육성한다는 구상이다.
원자 단위 성장 메커니즘 규명⋯고유전율 금속 게이트(HKMG) 공정 최적화 기대생성형 AI 시대 필수인 고성능·저전력 메모리 반도체 생산 기술 경쟁력 강화 희망
포스텍(POSTECH) 신소재공학과 이동화 교수 연구팀이 메모리 반도체의 핵심 금속인 텅스텐이 특정 기판 위에서 유독 빠르고 균일하게 성장하는 메커니즘을 원자 단위에서 규명했다.
이번 연구 결
매출 98조2257억원·영업익 76조9640억원 전망영업이익률 78.4% 예상…6개 분기 연속 최대 실적 기대D램·낸드 가격 급등이 수익성 견인…HBM4 공급 확대 관건장기공급계약 확대에 2027년까지 호황 전망…삼성 추격은 변수
SK하이닉스가 3분기 77조원에 육박하는 영업이익을 거두며 역대 최대 실적을 경신할 전망이다. 고대역폭메모리(HBM) 수요 확
HBM 양산·차세대 D램·낸드 기술 경쟁력 강화 공로장관 표창 3명·한국반도체산업협회장상 1명 수상
SK하이닉스가 ‘제19회 반도체의 날’ 기념식에서 고대역폭메모리(HBM) 양산과 차세대 메모리 기술 개발 등의 공로로 동탑산업훈장을 비롯해 5개의 포상을 받았다.
SK하이닉스는 21일 서울 그랜드 인터컨티넨탈 서울 파르나스에서 열린 기념식에서 권재순 부사
삼성전자가 차세대 메모리반도체 개발을 위한 전담 조직을 신설하고 SK하이닉스가 40조원 규모의 자사주 매입을 조기 완료한 가운데, 삼성전기는 엔비디아와의 공급 협력 소식에 관심을 모았다.
22일 네이버페이증권에서 검색 상위에 오른 종목은 삼성전자, SK하이닉스, 삼성전기, 삼성SDI, HLB 등이다.
삼성전자는 차세대 메모리반도체 개발을 위한 전담
삼성전자 반도체(DS) 부문이 차세대 메모리 개발을 전담할 핵심 인력 조직을 새로 꾸리고 이들에 대한 보상 수준을 높였다.
21일 업계에 따르면 삼성전자 DS부문은 최근 반도체연구소 산하에 메모리 신제품 연구개발(R&D)을 맡는 '코어팀'을 만들어 가동에 들어갔다.
반도체연구소는 송재혁 DS부문 최고기술책임자(CTO)가 이끄는 선행 연구 조직이다. 차
MLCC 이어 기판으로 장기계약 확대올해 공시 기준 7건…누적 4조3000억원
삼성전기가 글로벌 대형기업과 3605억원 규모의 메모리 반도체용 패키지기판 장기공급계약(LTA)을 체결했다. 인공지능(AI) 서버용 적층세라믹커패시터(MLCC) 등에 이어 기판 사업으로 장기계약을 확대하며 안정적인 수익 기반을 강화한다.
삼성전기는 글로벌 대형 고객사에 내년
국내 증시 정규장 개장을 앞두고 반도체 신기술 발표 및 주요 기업들의 대규모 인프라 투자 소식에 시장의 이목이 집중되고 있다.
15일 금융투자업계에 따르면 이날 장 개장 전 네이버페이증권 실시간 인기 종목 상위권에는 삼성전자와 SK하이닉스, 삼성SDI, 두산에너빌리티 등이 이름을 올렸다.
삼성전자는 전일 열린 '반도체대전(SEDEX) 2026'에서
300개사 888부스 역대 최대 규모메모리·패키징·장비 기술 전면에AI 메모리·피지컬 AI·미래 컴퓨팅 논의
국내 최대 반도체 전시회인 ‘SEDEX 2026’이 14일 서울 코엑스에서 막을 올렸다. 올해 전시는 AI 확산으로 커진 메모리 용량과 데이터 이동, 첨단패키징 수요에 대응할 기술을 한자리에서 보여주는 무대가 됐다. AI 반도체 성능 경쟁이 연산
SEDEX 2026 기조연설서 AI 추론 병목 진단HBM 넘어 3D Stacked DRAM·HBF 로드맵 제시AI 인프라 성능 2030년 2026년 대비 19배 전망
안현 SK하이닉스 개발총괄 사장(CDO)이 AI 추론 시장 확대로 새로운 메모리 병목이 발생하고 있다며 전체 메모리 계층 최적화가 필요하다고 강조했다.
SK하이닉스는 안 사장이 14일 서울
삼성, AMD와 AI 메모리 확장 기술 공동 시연 中 CXMT, 차세대 D램 구조 개발 성과 공개 AI 시대 메모리 경쟁, 성능 넘어 효율·용량으로 확대
AI 시대 메모리 반도체 경쟁이 새로운 국면을 맞고 있다. 과거에는 얼마나 빠르고 작은 반도체를 만드느냐가 경쟁력의 핵심이었다면, 이제는 메모리를 얼마나 효율적으로 활용하고 더 많은 데이터를 저장할
OCP 글로벌 서밋서 차세대 메모리·스토리지 전략 공개AMD와 CXL 메모리 확장 솔루션 공동 시연HBM부터 SSD까지 AI 인프라 최적화 강화
삼성전자가 차세대 고대역폭메모리(HBM)와 컴퓨트익스프레스링크(CXL) 기술을 앞세워 AI 인프라 시장 공략을 강화한다. HBM5 등 고성능 메모리 개발과 함께 메모리 용량 확장, 데이터 저장·관리 기술까지 사업
삼성전자와 SK하이닉스가 장 초반 동반 급락하고 있다. 중국 메모리 반도체 업체의 차세대 제품 출시 계획이 알려지면서 글로벌 반도체 업종 전반에 투자심리가 위축된 영향으로 풀이된다.
13일 오전 9시13분 삼성전자는 전 거래일 대비 4.99% 하락한 23만8000원에 거래 중이다. SK하이닉스도 5.55% 내린 151만6000원을 기록하고 있다.
두
HBM 개발·상용화 기여 공로 인정15일 대전서 시상식 개최
‘고대역폭메모리(HBM)의 아버지’로 불리는 김정호 한국과학기술원(KAIST) 전기및전자공학부 교수가 HBM 기술 개발과 상용화에 기여한 공로로 과학기술혁신대상을 수상한다.
대전광역시 개발위원회는 15일 오전 대전 롯데시티호텔에서 시상식을 열고 김 교수에게 과학기술혁신대상을 수여한다고 13일
성균관대학교 연구진이 원자 한 층 두께의 2차원 신소재를 활용해 초고속·초저전력으로 작동하면서 1000만 회 이상 반복 사용에도 성능을 유지하는 차세대 비휘발성 메모리를 개발했다.
성균관대는 에너지과학과 임성주·김기강 교수 연구팀이 2차원 신소재인 ‘야누스(Janus) 단일층’을 활용해 고속·고내구성을 갖춘 차세대 메모리 플랫폼을 개발했다고 1일 밝혔
글로벌 반도체 제조사들의 선단 공정 전환과 첨단 설비투자 확대 기대감에 힘입어 HPSP와 주성엔지니어링, 원익IPS 등 코스닥 반도체 전공정 장비주들이 30일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다.
30일 한국거래소에 따르면 HPSP는 이날 오전 9시12분 기준 전 거래일 대비 7.21%(4400원) 오른 6만5400원에 거래됐다. 같은 시각 주성엔지니어링
NH투자증권은 30일 SK하이닉스에 대해 인공지능(AI) 시대의 강력한 메모리 수요와 장기공급계약 확대를 바탕으로 높은 이익 수준을 지속할 가능성이 크다며 목표주가 340만원과 투자의견 ‘매수(Buy)’를 유지했다.
류영호 NH투자증권 연구원은 “주요 고객사와의 HBM 계약과 품질 논란이 존재하지만 펀더멘털 변화는 제한적”이라며 “피크아웃 우려보다는
NH투자증권은 22일 티에프이에 대해 SOCAMM2 양산과 해외 고객사 확대, 화성 신공장 가동에 힘입어 올해와 내년 실적이 큰 폭으로 성장할 것으로 전망했다. 투자의견과 목표주가는 제시하지 않았다.
백준기 NH투자증권 연구원은 "국내 A사향 SOCAMM2 테스트 보드, 소켓, COK의 첫 양산 발주를 확보했다"며 "동사의 장점인 토털 솔루션을 제공한
美서 ‘2026 글로벌 포럼’ 개최차세대 메모리·글로벌 거점 전략 논의
SK하이닉스가 글로벌 AI·반도체 전문가들과 만나 차세대 메모리 기술과 글로벌 생산·연구개발(R&D) 전략을 공유했다. 고대역폭메모리(HBM) 이후의 기술 경쟁력을 확보하기 위해 설계부터 공정·패키징·AI 시스템까지 전 분야에서 글로벌 인재와의 접점을 넓히고 있다.
SK하이닉스는 미
서울대 고속 메모리 인터페이스 기술 최우수상차세대 전극·ALD/CVD 공정 등 연구성과 시상
SK하이닉스가 고속 메모리 인터페이스와 차세대 메모리 공정 등 산학협력을 통해 확보한 반도체 연구 성과를 선정해 시상했다.
SK하이닉스는 이천캠퍼스에서 ‘2026 산학연구과제 우수발명 시상식’을 열고 지난해 출원된 산학 공동특허 26건 가운데 5건을 우수발명으로