한화투자증권은 엔비디아의 차세대 인공지능(AI) 플랫폼 베라 루빈(Vera Rubin)이 초기 상용화 단계에 진입했다며 2027년부터 고대역폭메모리4(HBM4)가 국내 메모리 업체의 새로운 실적 성장 동력으로 자리 잡을 것으로 13일 전망했다. 반도체 업종에 대한 투자의견은 ‘긍정적’을 유지했다.
박준영 한화투자증권 연구원은 “루빈은 2026년 하반기
알파칩스가 보통주 1주당 신주 1주를 배정하는 100% 무상증자를 실시한다. 유통주식 수를 늘려 거래 유동성을 높이고 주주 친화 정책을 강화한다는 취지다.
알파칩스는 이 같은 내용의 무상증자를 결정했다고 7일 공시했다. 발행되는 신주는 666만1742주다. 무상증자가 완료되면 총 발행주식 수는 기존 666만1742주에서 1332만3484주로 늘어난다.
iM증권은 29일 삼성전기에 대해 투자의견 ‘매수’와 목표주가 210만원을 유지했다.
삼성전기는 전날 세종사업장에 4조2700억원, 베트남 생산법인에 2조5100억원을 투자한다고 공시했다. 합산 6조8000억원 규모다. 세종은 인프라와 설비가 모두 포함됐지만 베트남은 설비투자만 반영돼 있어 실제 총 투자금액은 공시액보다 더 클 수 있다는 분석이다.
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메리츠증권은 삼성전기에 대해 인공지능(AI) 수요 확대가 적층세라믹커패시터(MLCC)와 반도체기판(ABF)을 통해 중앙처리장치(CPU) 영역까지 확산하고 있다며 투자의견 ‘매수’를 유지하고 목표주가를 기존보다 높인 220만원으로 제시한다고 23일 밝혔다.
양승수 메리츠증권 연구원은 “최근 환율 환경이 급격히 비우호적으로 전환됐음에도 이익 눈높이가 지속
HBM 넘어 2.5D 패키징 시장 공략…75㎜ 대형 인터포저 지원美 법인 설립 앞두고 AI 빅테크·파운드리·OSAT 수요 대응
한미반도체가 HBM(고대역폭메모리)에 이어 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비 시장으로 사업 영역을 넓힌다.
한미반도체는 AI 반도체 2.5D 패키징을 지원하는 ‘FC 본더 75’를 글로벌 고객사에 처음 출하했다고 22일
이수페타시스가 인공지능(AI)용 고다층 인쇄회로기판(PCB) 수요 확대와 실적 성장 전망에 장 초반 강세다.
22일 오전 9시7분 이수페타시스는 전 거래일 대비 8.30% 오른 11만9450원에 거래 중이다.
견조한 AI 수요와 증설 효과로 하반기 실적이 시장 기대치를 웃돌 것이라는 증권가 전망이 투자심리를 자극한 것으로 풀이된다.
메리츠증권은 이
메리츠증권은 22일 이수페타시스에 대해 투자의견 ‘매수’와 적정주가 16만원을 유지했다. AI향 수요와 고부가 제품 비중 확대가 당초 예상보다 빠르게 실적에 반영되고 있다는 평가다.
이수페타시스의 3분기 연결 매출액은 4349억원으로 전년 동기 대비 46.9%, 영업이익은 965억원으로 65.2% 증가할 전망이다. 기존 추정치보다 매출은 2.7%, 영업
메리츠증권은 두산이 대규모 동박적층판(CCL) 생산능력 확대에 나서면서 전자BG의 중장기 성장성과 밸류에이션 재평가 가능성이 높아졌다고 18일 밝혔다.
양승수 메리츠증권 연구원은 “두산 전자BG는 인공지능(AI) 수요 증가에 대응하기 위해 총 9684억원 규모의 CCL 생산능력 확대 투자를 발표했다”며 “공격적인 생산능력 확대 사이클로 전환하면서 중장
이번 주 코스닥 시장은 업종·테마별 수급 쏠림이 심화되며 종목간 주가 변동성이 크게 확대됐다. 인공지능(AI) 반도체 디자인솔루션, 신재생에너지 및 최대주주 변경 운동량을 장착한 중소형 기술주들로 매수세가 강하게 유입된 반면, 감사의견 거절 및 강화된 시가총액 요건 미달로 상장폐지 및 정리매매 절차에 돌입한 한계 기업들은 걷잡을 수 없는 폭락세를 맞았다
日 기업과 ‘탈부착형 FAUㆍMLA’ 공동 개발 박차… 글로벌 AI 반도체 기업과 샘플 평가 진행알파칩스 반도체 설계 역량과 포스텍 광학 기술 결합…차세대 인터커넥트 시장 정조준
전기를 대신해 빛으로 데이터를 전달하는 광 인터커넥트 기술 ‘CPO(Co-Packaged Opticsㆍ공동 패키징 광학)’가 AI 반도체의 핵심 해법으로 부상한 가운데, 알파
국내 증시는 전날 낙폭 과대 인식에 따른 기술적 매수세와 미국 국채금리 급등세 진정, 브로드컴 어닝 서프라이즈 효과 등에 힘입어 반등에 나설 전망이다. 다만 주력 업종에서 호재성 공시에도 주가가 약세를 보이는 ‘셀온(Sell-on)’ 현상이 반복되고 있어 수급과 매크로 불확실성 완화 여부가 관건으로 꼽힌다.
3일 한지영 키움증권 연구원은 “이날에는 전
알파칩스가 자동차 기능안전 국제표준 인증을 확보하며 글로벌 전장용 반도체 시장 진출을 위한 기반을 마련했다.
알파칩스는 글로벌 인증기관 DNV로부터 자동차 기능안전 국제표준인 ‘ISO 26262’ 인증을 획득했다고 1일 밝혔다.
ISO 26262는 자동차에 탑재되는 전기·전자 시스템과 반도체, 하드웨어, 소프트웨어의 오류가 고장이나 사고로 이어지는
반도체 투톱 31일 상승 마감고점 대비 낙폭 30~40%대상승 이끌 거래량 연중 최저
국내 증시 투톱 삼성전자와 SK하이닉스가 이날 동반 반등했지만, 거래량은 연중 바닥권에 머물며 짙은 관망세를 드러냈다. 대형 호재에도 투자 심리가 얼어붙은 가운데, 증권가에선 두 대장주의 향후 주도력을 두고 엇갈린 전망이 나온다.
31일 한국거래소에 따르면 이날 증시에
이번 주 국내 증시는 잭슨홀 미팅 이후 미국 장기금리 흐름과 8월 고용지표, 한국 수출, 미국 테크주 실적 등을 소화하며 코스피 7000선 재진입을 시도할 전망이다.
31일 한지영 키움증권 연구원은 “이번 주 코스피는 지난 금요일 잭슨홀 워시 의장 연설 여파, 미국 10년물·30년물 등 장기물 금리 향방, 미국 8월 비농업 고용 및 8월 ISM 제조업
알파칩스는 미국·일본·중국 등 주요 주문형반도체(ASIC) 시장을 중심으로 글로벌 프로젝트 수주 기반을 확대한다고 24일 밝혔다.
알파칩스는 비핵심 사업을 정리하고 인공지능(AI)과 고성능컴퓨팅(HPC) 등 고부가가치 첨단 반도체 분야를 중심으로 사업 구조를 재편했다. 삼성전자 파운드리의 국내 1세대 디자인솔루션파트너(DSP)로서 20여년간 축적한 설
매출 증가율 2011년 3Q 이후 최대폭2Q EPS 42센트⋯ 시장 전망치 2배인텔 "3Q 매출 최대 168억달러 기대"
미국 반도체 기업 인텔이 시장의 기대를 크게 웃도는 2분기 실적을 내놔 ‘어닝 서프라이즈’를 연출했다. 주가는 시간외 거래에서 4% 넘게 급등했다.
23일(현지시간) CNBC에 따르면 인텔은 2분기 매출이 전년 동기 대비 25%
메리츠증권은 삼성전기에 대해 인공지능(AI)용 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 ABF 기판 수요 확대가 이익 성장을 이끌 것으로 전망했다. 기업 간 거래(B2B) 중심으로 사업 체질이 바뀌면서 실적 개선 속도도 빨라질 것으로 보고 적정주가 300만원을 유지했다.
양승수 메리츠증권 연구원은 23일 “삼성전기 MLCC는 B2B 중심의 체질 개선을 바탕으로 빠
이번 주 코스닥 시장은 글로벌 기술주 고점 부담과 단기 급등에 따른 피로감이 맞물리며 전반적으로 숨 고르기 양상을 보였다. 장내 수급은 AI 반도체 디자인하우스 및 데이터 인프라 등 명확한 성장 동력을 보유한 소부장 섹터로 압축된 반면, 단기 과열 논란이 불거진 비만치료제 헬스케어와 신약 허가 보류 이슈가 잔존한 바이오 섹터는 대규모 차익 실현 매물이
삼성전자 파운드리 핵심 파트너사인 가온칩스 주가가 장 초반 12% 이상 급등하고 있다.
6일 한국거래소에 따르면 오전 9시 55분 기준 가온칩스는 전 거래일 대비 12.95% 증가한 4만2300원에 거래 중이다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일보다 3.39% 상승한 32만원에 거래 중이다.
시장에서 가온칩스는 '삼성이 터지면 함께 터지는 파트너'
AI 반도체 시대 승부처는 '공정' 아닌 '생태계'설계·IP·패키징까지 묶어 AI 고객 확보 승부
삼성전자가 ‘세이프 포럼 2026’을 통해 AI 반도체 생태계 확장을 강조한 것은 파운드리 반등을 위한 현실적 승부수로 해석된다. AI 반도체 시장이 커지면서 파운드리 경쟁의 무게중심이 단순 미세공정에서 설계자산(IP), 전자설계자동화(EDA), 첨단패키징까