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한미반도체, 美 세미콘 웨스트서 HBM4·2.5D 패키징 장비 공개

HBM4용 TC 본더 4·차세대 와이드 TC 본더 소개AI 시스템반도체 패키징 장비 5종도 선보여미국 반도체 투자 확대 맞춰 고객사 협력 강화 한미반도체가 미국 최대 반도체 전시회에서 고대역폭메모리(HBM)와 AI 시스템반도체용 첨단 패키징 장비를 선보인다. HBM4 양산 확대에 대응하는 동시에 2.5D 패키징 시장으로 장비 공급을 넓혀 글로벌 고객사 확

2026-10-14 12:41
한울반도체, 대만 델타전자 자회사에 ‘MLCC 초음파 탐상기’ 공급…日 독점 뚫어

연매출 25조 글로벌 전원장치 공룡 공급망 진입…비파괴 검사장비 국산화 AI 플랫폼 ‘하와이’로 전수검사 전환 대응…PCB 정렬·실장 연계 자동화 추진 한울반도체가 연매출 25조원 규모의 대만 델타전자(Delta Electronics) 그룹 자회사로부터 자체 개발한 적층세라믹콘덴서(MLCC)용 초음파 탐상기 수주를 따냈다. 그동안 일본 기업이 사실상 독점

2026-10-14 09:22
[특징주] 반도체 대형주 약세에…소부장 관련株 장중 동반 하락세

국내외 반도체 대형주의 조정 흐름과 차익 실현 매물 출회 여파로 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 13일 장 초반 일제히 하락세를 나타내고 있다. 13일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시16분 기준 전 거래일 대비 6.24% 내린 23만3000원에 거래되고 있다. 반도체 기판 및 후공정, 전공정 장비주

2026-10-13 09:20
키움운용, 국내 첫 'MLCC·AI기판 ETF' 상장…무라타·삼성전기 집중 투자

키움투자자산운용이 AI 서버의 핵심 부품인 적층세라믹콘덴서(MLCC)와 반도체 패키징 기판 관련 기업에 투자하는 상장지수펀드(ETF)를 선보인다. 기존 AI 관련 ETF가 그래픽처리장치(GPU)와 고대역폭메모리(HBM) 등 반도체 기업에 집중했다면 이번 상품은 AI 인프라를 구성하는 핵심 부품으로 투자 범위를 확대한 것이 특징이다. 키움투자자산운용은 1

2026-10-12 08:12
[급등락주 짚어보기] 상장폐지 유예 소식에 코스닥 무더기 상한가… HLB그룹주도 '들썩'

국내 증시가 대형 복합개발 호재와 신약 허가 기대감, 상장폐지 유예 결정 등 개별 이슈에 따라 종목별 장세가 뚜렷하게 나타났다. 특히 한국거래소 관리종목 상장폐지 유예 조치로 다수의 코스닥 기업이 무더기 상한가를 기록하며 안도 랠리를 펼쳤다. 8일 한국거래소에 따르면 코스피 시장에서 상한가를 기록한 종목은 동양고속과 HLB글로벌, 에이엔피 등 3개 종

2026-10-08 17:05
이브이첨단소재, 최대주주 유증 등 85억 자금 조달 완료…책임경영 본격화

넥스턴앤롤코리아 7일 55억 납입 완료…8일 소액공모 30억도 완료1m 이상 대면적 FPCB 라인 증설 박차…상반기 영업익 3.3배 증가 연성인쇄회로기판(FPCB) 전문기업 이브이첨단소재가 최대주주 대상 유상증자와 소액공모를 통해 총 85억원 규모의 자금 조달을 마무리했다. 지배력 강화와 재무 건전성 확보를 발판으로 책임경영 체제를 본격화한다는 구상이

2026-10-08 15:03
한미반도체, 삼성전기서 245억원 규모 MSVP 수주…“삼성그룹 환영”

반도체 패키지 절단·검사 후공정 장비 공급곽동신 “고객 요구 핵심 가치 제공에 역량 집중” 한미반도체가 삼성전기를 고객사로 확보하며 반도체 후공정 장비 공급처를 확대한다. 한미반도체는 6일 삼성전기로부터 244억8000만원 규모의 ‘마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP)’ 장비를 수주했다고 공시했다. 곽동신 한미반도체 회장은 이번 수주와 관련해 삼성

2026-10-06 08:46
[베스트&워스트] 코스피 1% 하락에도 티엠씨 29% 상승…정리매매 부산주공 94% 급락

코스피 지수가 한 주간 1% 넘게 하락한 가운데 2차전지·전고체 배터리와 인쇄회로기판(PCB) 등 일부 소재·부품주에는 강한 순환매가 유입됐다. 반면 상장폐지를 앞두고 정리매매에 들어간 종목은 가격제한폭이 사라지면서 주가가 90% 넘게 급락하는 등 개별 종목별 변동성이 크게 확대됐다. 3일 한국거래소에 따르면 이번 주(9월 28일~10월 2일) 코스피

2026-10-03 06:00
와이엠티, 유리기판 도금 생산능력 최대 5배 확대…연말 추가 캐파 확보

전자 화학소재 전문기업 와이엠티가 차세대 반도체 패키징용 유리기판 도금 생산능력을 최대 5배 대폭 확대한다. 삼성전기를 비롯해 글로벌 기업 등에 인쇄회로기판(PCB) 소재를 공급하는 와이엠티는 신규 장비 구축과 인허가 절차가 마무리되면 이르면 올해 말부터 유리기판 추가 생산능력을 확보할 전망이다. 30일 와이엠티 관계자는 “유리기판 도금 관련 장비 세

2026-09-30 13:27
한미반도체, 日 의존하던 ‘마이크로 쏘’ 국산화…MSVP 글로벌 1위

2021년 자체 개발 성공 이후 5년 만 올해 판매량 200대 돌파…내년 350대 전망 한미반도체가 반도체 패키지 절단 장비인 ‘마이크로 쏘(micro SAW)’ 국산화에 힘입어 마이크로 쏘&비전 플레이스먼트(MSVP) 시장에서 글로벌 1위에 올랐다. 일본 업체에 의존하던 핵심 장비를 자체 개발한 지 5년 만이다. 한미반도체는 MSVP 장비가 전 세계

2026-09-30 08:51
심텍, ‘2026 SK하이닉스 파트너스데이’서 우수협력사상 수상…AI 기판 경쟁력 입증

AI향 SOCAMM2 적기 대응 및 품질 경쟁력 강화 기여 인정고부가가치 AI 반도체 기판 생산능력 확대 지속 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 SK하이닉스로부터 차세대 AI 메모리 기판 분야의 기술력과 품질 경쟁력을 인정받았다. 심텍은 SK하이닉스가 주관한 ‘2026년 SK하이닉스 파트너스데이’에서 우수협력사상을 수상했다고 29일

2026-09-29 14:46
[특징주] 심텍, 美 기술주 랠리·반도체 수출 호조에 장 초반 17%대 강세

반도체 및 통신기기용 인쇄회로기판(PCB) 전문 기업 심텍이 장 초반부터 가파른 상승 곡선을 그리고 있다. 22일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 35분 현재 심텍은 전 거래일보다 17.90% 급등한 15만4000원에 거래되고 있다. 이 같은 장 초반 급등세는 한국 반도체 수출이 역대 최대치를 경신한 데다, 간밤 뉴욕 증시에서 불어온 AI 훈풍이

2026-09-22 09:50
[특징주] 이수페타시스, AI 수요·실적 성장 전망에 8%대 강세

이수페타시스가 인공지능(AI)용 고다층 인쇄회로기판(PCB) 수요 확대와 실적 성장 전망에 장 초반 강세다. 22일 오전 9시7분 이수페타시스는 전 거래일 대비 8.30% 오른 11만9450원에 거래 중이다. 견조한 AI 수요와 증설 효과로 하반기 실적이 시장 기대치를 웃돌 것이라는 증권가 전망이 투자심리를 자극한 것으로 풀이된다. 메리츠증권은 이

2026-09-22 09:11
[특징주] 광전자·이수페타시스 등 반도체 관련주 급등

국내 증시 개장과 함께 반도체 관련 종목들이 나란히 오름세를 타고 있다. 21일 한국거래소에 따르면 이날 오전 9시 25분 기준 광전자는 전 거래일 대비 12.26% 오른 1만1810원에 거래 중이다. KEC는 9.28% 오른 3120원, 디아이는 8.76% 오른 3만4150원에 거래되고 있다. 이수페타시스는 전 거래일 대비 6.17% 오른 11만100

2026-09-21 09:51
[베스트&워스트] AI·전력 테마 업은 티엠씨 33% 폭등… HD현대, 계열사 파업 위기에 '털썩'

이번 주 코스피 시장은 AI 데이터센터와 전력 인프라 관련 테마가 상승세를 주도한 반면, 관리종목 지정과 파업 리스크를 맞은 종목들은 큰 폭으로 하락하며 희비가 엇갈렸다. 18일 한국거래소에 따르면 이번 주(14~18일) 코스피 지수는 전주(11일) 6909.91 대비 15.68포인트(0.23%) 내린 6894.23으로 장을 마감했다. 이번 주 상승장

2026-09-19 06:00
AI 데이터센터 수요 폭발에…두산, 하이엔드 CCL에 9700억원 ‘역대급 투자’

국내 및 중국에 생산라인 증설2028년 하반기부터 순차 가동 두산이 AI 데이터센터 확대로 급증하는 하이엔드 동박적층판(CCL) 수요에 대응하기 위해 국내와 중국에 총 9700억원을 투자해 생산능력을 대폭 확대한다고 17일 밝혔다. 이는 회사가 CCL 사업에 단행한 투자 중에선 사상 최대 규모다. CCL은 인쇄회로기판(PCB)의 핵심 소재로, AI

2026-09-17 14:04
中 "2030년 반도체 산업망 난관 돌파 추진…고밀도 메모리 발전"

글로벌 반도체 경쟁이 치열해지는 가운데 중국이 2030년까지 고밀도 메모리 등 전체 반도체 산업망을 발전시키겠다는 목표를 제시했다. 중국 공업정보화부와 국가발전개혁위원회는 15일(현지시간) 이러한 내용을 담은 '전자정보 제조업 발전 관련 제15차 5개년 계획(2026∼2030년)'을 공개했다. 해당 계획은 2030년까지의 중점 임무로 '산업 기초능력

2026-09-15 19:34
넥스턴앤롤코리아, 이브이첨단소재 유증 55억 참여…지분 25.3%로 확대

베트남 생산거점에 85억 투입…대면적 FPCB 설비 증설 초정밀 장비 및 건설장비와 정밀 부품 전문기업 넥스턴앤롤코리아가 이브이첨단소재의 유상증자에 참여해 지분율을 25.3%까지 확대한다. 이브이첨단소재는 확보한 자금을 바탕으로 베트남 생산거점의 설비를 보완하고 대면적 연성인쇄회로기판(FPCB) 생산능력을 대폭 끌어올려 실적 턴어라운드에 속도를 낼 방

2026-09-14 16:50
심텍, ‘KPCA Show 2026’서 차세대 AI 기판 공개…산자부 장관상 등 ‘3관왕’ 달성

박민호 상무 ‘산업부 장관상’ㆍ전영선 CEO ‘공로상’ㆍ유종상 수석 ‘산업인상’ 석권‘AI 서버용 SOCAMM’ 등 고성능 기판 솔루션 대거 전시…양산 성과 공인“글로벌 파트너십 강화 및 첨단 패키징 기판 기술 투자 확대” AI향 반도체 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 기판 기술력을 공개하는 동시에 정부 유공자 포상 3관왕을 수상했다.

2026-09-10 08:01
심텍, ‘KPCA Show 2026’ 참가…차세대 AI 반도체 기판ㆍ글라스 코어 기술 공개

SOCAMMㆍLPCAMMㆍCXL 등 차세대 메모리 모듈 및 고전력 방열 솔루션 전시대면적 패키징 휨 방지 ‘글라스 코어’ 선행 연구 성과도 소개 AI 반도체용 인쇄회로기판(PCB) 전문기업 심텍이 차세대 AI 및 첨단 패키징 시장을 겨냥한 첨단 기판 솔루션을 선보이며 기술 리더십 강화에 나섰다. 심텍은 9일부터 11일까지 인천 송도 컨벤시아에서 열리

2026-09-09 09:12

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