원스톱솔루션 검색결과

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D램·낸드 모두 세계 1위…삼성, AI 메모리 '풀라인업'으로 승부

AI 메모리 전 영역 공략…'종합반도체' 강점 부각HBM부터 SSD·패키징까지…원스톱 솔루션 경쟁력 강화설계부터 생산·패키징까지 End-to-End 서비스 제공 삼성전자가 차세대 3D 메모리(zHBMㆍzNAND-O)를 공개한 것은 단순히 신제품을 선보인 차원을 넘어 AI 메모리 전 영역을 아우르는 '풀라인업' 전략을 본격화했다는 의미가 크다. 고대역폭메모

2026-08-05 14:33
삼성전자, ‘HBM5 8배 성능’ 3D 메모리 공개…AI 반도체 비전 제시

삼성전자가 차세대 AI 반도체 시대를 겨냥한 새로운 메모리 아키텍처를 공개하며 기술 주도권 확보에 나섰다. 기존 고대역폭메모리(HBM)의 한계를 넘어서는 차세대 3차원(3D) 메모리와 400단 이상 낸드플래시를 처음 공개하며 AI 메모리 시장 선점 의지를 드러냈다. 삼성전자는 4~6일(현지시간) 미국 캘리포니아주 산타클라라 컨벤션센터에서 열린 'FMS(

2026-08-05 08:33
알엔티엑스, ‘엠에스디아이’로 사명 변경… 미사일 종합 방산기업 변신

미사일 개발ㆍ양산ㆍMRO 아우르는 ‘원스톱 솔루션’ 추진방사청 ‘군수품 무역대리업체’ 지정…글로벌 방산기업 협력 확대 코스닥 상장사 알엔티엑스가 사명을 ‘엠에스디아이(MSDI)’로 변경하고 미사일 전문 종합 방산기업으로의 전환을 공식 선언했다. 엠에스디아이는 3일 열린 임시주주총회를 통해 사명 변경 안건을 의결했다고 4일 밝혔다. 새로운 사명인 MS

2026-08-04 15:57
김형진 NH투자증권 IB사업부 대표 "원팀 협업으로 모든 솔루션 제공" [커버리지, 기업을 잡는 손]③

[편집자주] 대한민국 자본시장의 지형도가 바뀌었다. 단순 중개업에 머물던 증권사들은 이제 혁신 기업의 성장을 견인하는 모험자본 공급처로 체질을 개선했다. 정부가 강조하는 생산적 금융의 최전선에서, 증권사 기업금융(IB)의 역할은 그 어느 때보다 막중해졌다. 이에 본지는 '커버리지, 기업을 잡는 손' 기획을 통해 주요 증권사들의 IB 수장들을 만나, IB 강

2026-07-06 05:00
CJ프레시웨이, 맞춤형 R&D로 외식업계 장악…연평균 매출 3.5배 ‘껑충’

R&D센터 출범 후 3년간 신제품 800종 출시…외식 맛·품질 표준화 주도매년 1000개 소스 레시피 자산화, 기획·물류 아우르는 원스톱 솔루션 구축 외식업계의 심화되는 구인난과 인건비 상승 속에서 식자재 유통 기업의 맞춤형 상품 개발 역량이 핵심 경쟁력으로 부상하고 있다. CJ프레시웨이가 연구개발(R&D) 조직을 필두로 외식 프랜차이즈 맞춤형 상품

2026-06-25 19:25
한경협중기센터, 충북 중소기업 대상 경영자문 상담회 개최

한경협중소기업협력센터가 충북 지역 중소기업을 대상으로 경영자문 상담회를 열었다. 2009년부터 이어온 충북 지역 상담회는 올해 누적 지원 기업이 500개사를 넘어서며 지역 중소기업의 경영 애로를 해소하는 창구로 자리 잡았다는 평가다. 한경협중기센터는 충북기업진흥원과 공동으로 24일 청주 C&V센터에서 ‘2026년 충북 중소기업 경영자문 상담회’를 개

2026-06-24 14:00
커지는 AI 공급망…TSMC 독주 속 입지 넓히는 삼성 파운드리 [컴퓨텍스2026]

테슬라·엔비디아 이어 앤트로픽 협력 확대TSMC 독주 속 AI 고객군 넓히는 삼성 대만에서 TSMC는 기업 이상의 의미를 갖는다. 글로벌 AI 공급망의 심장으로 불리는 TSMC를 중심으로 컴퓨텍스에 참가한 주요 반도체 기업들이 움직이고 있기 때문이다. 인공지능(AI) 반도체 수요 급증으로 TSMC의 영향력이 더욱 커지고 있지만 공급 부족 현상이 이어지면서

2026-06-01 05:00
삼성전자, 앤스로픽 손잡나…AI 칩 수주 가능성 ‘주목’

삼성전자가 생성형 인공지능(AI) 모델 ‘클로드(Claude)’ 개발사인 미국 AI 기업 앤스로픽에 전략적 투자를 단행하면서 파운드리 협력 가능성에 관심이 쏠린다. 28일(현지시간) 앤스로픽은 최근 시리즈H 투자 라운드를 통해 650억 달러 규모 자금을 유치했다. 투자 후 기업가치는 9650억 달러(약 1440조원)로 평가됐다. 이번 투자라운드에는 삼성

2026-05-29 09:41
"탄소배출도 자동관리"…미래 녹색기술 한자리에[현장]

기후부·보전원 'ENVEX2026' 20일 코엑스서 개막 "이제는 기업들이 사업장 단위, 제품 단위로 온실가스 배출량을 산정해야 하기 때문에 방대한 데이터를 기반으로 탄소배출을 자동 추적해 탄소 회계처리를 돕는 '원스톱 솔루션'을 개발했습니다." 20일 서울 강남 코엑스에서 개막한 '제47회 국제환경산업기술&그린에너지전(ENVEX) 2026'에서 만난

2026-05-20 13:56
삼성전자, AI 전략 전면화…“종합 AI 반도체 솔루션 강화 ·갤럭시 AI 8억대 확대”

삼성전자 주주총회 부문별 사업전략 발표 삼성전자가 인공지능(AI)을 축으로 반도체와 완제품 사업 전반의 경쟁력 강화에 나선다. 디바이스솔루션(DS) 부문은 고대역폭메모리(HBM4)를 중심으로 AI 반도체 경쟁력을 끌어올리고, 디바이스경험(DX) 부문은 갤럭시 AI 생태계 확장을 통해 AI 전환을 가속화한다는 전략이다. 삼성전자는 18일 경기 수원시 수원

2026-03-18 11:49
전영현 삼성전자 부회장 “시총 1000조 돌파⋯AI 전환기 선도”

수원컨벤션센터에서 57기 정기 주총 개최전영현 의장 "AI 전환기 선도"주주친화 공간 마련⋯HBM4 등 전시 삼성전자가 18일 경기도 수원시 수원컨벤션센터에서 주주, 기관투자자, 경영진이 참석한 가운데 제57기 정기 주주총회를 개최했다. 이날 주주총회 의장을 맡은 전영현 삼성전자 대표이사 부회장은 참석 주주들에게 감사의 인사를 전하고 지난해 경영성과

2026-03-18 09:25
삼성전자, R&D 37조7000억 ‘역대 최대’ 투자…AI 반도체 경쟁력 강화

반도체·디스플레이 시설투자 52조7000억원 집행HBM4 세계 첫 양산 출하…AI 메모리 시장 선점애플·알파벳 등 글로벌 빅테크 고객사 확대 삼성전자가 지난해 연구개발(R&D)에 38조원 가까이 투입하며 역대 최대 규모의 기술 투자를 단행했다. 인공지능(AI) 확산에 따른 차세대 메모리 수요에 선제 대응하고 반도체 경쟁력을 강화하기 위한 전략이다. 삼성

2026-03-10 16:49
타이타늄22, AI 기반 통합 시스템 도입...광고주에 원스톱 솔루션 제공

조직 칸막이 허물고 비즈니스 솔루션 중심으로 전면 개편AI 통합 미디어 시스템 ‘AIMS’와 실시간 전략·제작 플랫폼 ‘RUN’ 전격 도입 인공지능(AI) 시대에 발맞춰 광고대행사 타이타늄22가 조직 구조를 전면 개편하고 AI 기반 통합 시스템을 도입하며 변화를 선언했다. 단순 제작·매체 대행을 넘어 클라이언트의 비즈니스 문제를 실시간으로 해결하는 '솔루

2026-02-24 16:14
삼성, HBM4 양산… ‘조직 개편’ 승부수가 통했다 [이슈크래커]

“기술의 삼성은 어디로 갔나.” AI 시대의 필수재인 HBM(고대역폭메모리) 시장에서 삼성전자가 한동안 주도권을 놓치자, 업계에서는 우려 섞인 질문이 이어졌습니다. 2019년 HBM 전담 조직을 재편하며 우선순위를 낮췄던 ‘선택’이, 훗날 뼈아픈 ‘공백’으로 돌아왔다는 평가가 지배적이었습니다. 하지만 2026년 2월, 삼성전자가 ‘업계 최초’ HBM

2026-02-13 11:28
현대제철, '초저온 인장 시험' 국산화 성공…철강업계 최초

포항시험소, 초저온 소재 시험 분야 국내 철강업계 최초 KOLAS 인정 취득소재 생산부터 국제 공인 성적서까지 … 해외 의존 탈피 독자 기술력 입증 현대제철이 차세대 에너지 저장 시설의 핵심인 초저온 소재 시험 분야에서 국가기술표준원 산하 한국인정기구(KOLAS) 인정을 취득했다. 국내 철강업계 최초다. 이번 성과를 통해 현대제철은 소재 생산부터 국제

2026-02-12 10:08
KCC글라스 홈씨씨, 북미 최대 바닥재 전시회 참가

‘자연의 재해석’ 테마로 신제품 60여 종 공개 KCC글라스는 인테리어 전문 브랜드 ‘홈씨씨’가 27~29일(현지시간) 미국 라스베이거스에서 열린 북미 최대 규모의 바닥재 전시회 ‘TISE 2026’에 참가해 최신 디자인과 친환경 기술력을 선보였다고 30일 밝혔다. TISE는 매년 700여 개 기업과 6만여 명의 업계 관계자가 참여해 글로벌 바닥재 시장

2026-01-30 08:46
[컨콜] 삼성전자 “하반기 2나노 2세대 양산…AI·HPC 수주 확대”

삼성전자는 29일 2025년 4분기 실적발표 컨퍼런스콜에서 파운드리 선단 공정과 관련해 “2나노 2세대 공정은 올해 하반기 양산을 목표로 현재 수율과 성능 목표를 달성하는 방향으로 개발이 진행 중이며, 주요 고객사들과 제품 설계를 위한 PPA 평가와 테스트 칩 협업을 병행하면서 양산 전 단계의 기술 검증도 계획대로 진행하고 있다”고 밝혔다. 이어 “1.4

2026-01-29 11:21
[종합] 삼성전자, 역대 최대 규모 분기 실적…HBM4로 올해도 시장 선도

HBM·DDR5 등 판매 확대갤럭시 스마트폰 출시 효과 감소 삼성전자가 역대 최대 규모의 분기 실적을 발표했다. 업계 최고 수준의 6세대 고대역폭메모리(HBM4)을 양산 출하하며 올해도 시장을 선도하겠다고 밝혔다. 삼성전자는 29일 지난해 4분기 매출 93조8000억 원, 영업이익 20조1000억 원의 연결기준 실적을 공시했다. 이는 전분기 대비 각

2026-01-29 08:17
삼성전자, AI·반도체·미래산업에 베팅⋯글로벌 주도권 노린다 [2026 新성장판]

삼성전자는 인공지능(AI)을 중심으로 한 기술 혁신과 선제적 투자를 통해 불확실한 경영 환경 속에서도 새로운 성장판을 열고 글로벌 AI 경쟁에서 주도권을 확보하겠다는 구상이다. DS(디바이스솔루션, 반도체) 부문은 로직·메모리·파운드리·선단 패키징을 아우르는 ‘원스톱 솔루션’ 역량을 바탕으로 AI 반도체 수요에 대응한다. 삼성전자는 최신 AI 기술을 반

2026-01-26 05:00
전영현 삼성전자 부회장 "HBM4, '삼성이 돌아왔다' 평가 받아⋯고객과 AI 시대 선도" [신년사]

전영현 삼성전자 디바이스솔루션(DS)부문장 부회장이 "HBM4는 고객들에게 '삼성이 돌아왔다'는 평가까지 받으며 차별화된 경쟁력을 보여줬다"고 말하며 고대역폭메모리(HBM) 시장에 자신감을 드러냈다. 전 부회장은 2일 2026년 신년사에서 "메모리는 근원적 기술 경쟁력을 반드시 되찾자"며 이같이 밝혔다. 그는 "삼성전자는 로직부터, 메모리, 파운드리

2026-01-02 09:01

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