세미콘타이완 검색결과

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한화세미텍, 세미콘 타이완서 차세대 하이브리드 본더 공개

600×600㎜ FOPLP 장비 첫 실물 전시TC·CoW 본더 등 4종 앞세워 첨단 패키징 시장 공략 한화세미텍이 대만에서 차세대 하이브리드 본더와 대면적 팬아웃 패널레벨패키징(FOPLP) 장비를 선보이며 글로벌 첨단 패키징 시장 공략에 나선다. 한화세미텍은 2일부터 4일까지 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가한다고

2026-09-02 13:25
한미반도체, 세미콘 타이완서 AI 반도체 2.5D 패키징 장비 공개

2.5D 패키징 장비 5종 선봬…파운드리·OSAT 공략HBM4용 ‘TC 본더 4’·차세대 ‘와이드 TC 본더’도 소개 한미반도체가 대만에서 AI 시스템반도체용 2.5D 패키징 장비와 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더를 선보이며 첨단 패키징 시장 공략을 강화한다. 한미반도체는 대만 타이베이에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨

2026-09-02 10:41
삼성전자, ‘CUBE’로 메모리 한계 넘는다…HBM5·zHBM 청사진 공개

용량·최적화·대역폭·효율 중심 차세대 메모리 전략 제시HBM5 성능 2배 목표…zNAND-O는 2028년 샘플링 삼성전자가 3차원 적층 기술을 앞세운 ‘CUBE’ 전략을 공개하고 차세대 메모리 시장 주도권 강화에 나선다. 최장석 삼성전자 DS부문 메모리사업부 상품기획팀장(상무)은 1일 대만 타이베이에서 열리는 ‘메모리 이그제큐티브 서밋(Memory Ex

2026-09-01 15:00
외국인 10조 팔아도 버틴 코스피…‘금리·수급·반도체’ 시험대 [증시, 9월의 징크스]

8월 코스피 9% 반등에도 외국인 10조 순매도고용·CPI 거쳐 FOMC…반도체 실적·수출이 금리 부담 상쇄할지 주목 지난달 외국인이 10조원 넘게 순매도했지만 코스피는 상승세를 지켰다. 9월에는 미국의 추가 금리 인상 가능성과 외국인 수급, 반도체 주도력이 증시 방향을 가를 것으로 예상된 가운데 케빈 워시 미국 연방준비제도(Fed·연준) 의장의 잭슨홀

2026-09-01 06:00
LG화학, 세미콘 타이완서 AI 반도체용 첨단 패키징 소재 선보인다

LG화학이 아시아 최대 반도체 전시회인 ‘세미콘 타이완 2026’에 참가해 AI 반도체용 첨단 패키징과 전력반도체 소재를 선보인다. 주요 반도체 기업과의 협력을 확대하고 신규 프로젝트를 발굴해 반도체 소재 사업의 성장 기회를 넓힌다는 계획이다. LG화학은 9월 2일부터 4일까지 3일간 대만 타이베이 난강전시센터에서 열리는 세미콘 타이완 2026에 참가

2026-08-26 08:38
한미반도체, 2026 세미콘 동남아시아 참가⋯2.5D 패키징 TC 본더 소개

한미반도체가 말레이시아 쿠알라룸푸르 국제 무역 전시 센터 (MITEC)에서 열리는 ‘2026 세미콘 동남아시아’ 전시회에 참가한다고 4일 밝혔다. 한미반도체는 5일부터 7일까지 진행되는 이번 전시회에서 올해 출시 예정인 신규 장비 ‘2.5D TC 본더 40’과 ‘2.5D TC 본더 120’를 소개하며 AI 반도체 패키징 시장 공략을 강화할 계획이다. 2

2026-05-04 09:28
한미반도체, ‘세미콘 코리아 2026’서 와이드 TC 본더 첫 소개

한미반도체가 11~13일 서울 삼성동 코엑스에서 열리는 ‘2026 세미콘 코리아’ 전시회에 공식 스폰서로 참가해 고대역폭메모리(HBM)5·HBM6 생산용 ‘와이드 TC 본더’를 처음으로 소개한다. 와이드 TC 본더는 올해 하반기 출시를 앞둔 차세대 HBM 생산 장비로 기술적 난제로 상용화가 지연되고 있는 HBM 양산용 하이브리드본더(HB)의 공백을 보

2026-02-11 10:13
에스오에스랩, 로봇-반도체 대만 기업들에 대규모 프로토 공급

라이다(LiDAR) 선도기업 에스오에스랩이 글로벌 주요 로봇 및 반도체 장비 기업을 대상으로 퀄테스트 통과를 통한 대규모 라이다 프로토타입 물량 공급을 완료했다고 21일 밝혔다. 이번 공급은 잠재 고객사들의 요청에 따라 진행된 것으로, 에스오에스랩은 이를 계기로 반도체 자동화 시장 내 입지가 한층 강화될 것으로 기대하고 있다. 에스오에스랩은 이달 초

2025-10-21 09:22
에스오에스랩, ‘세미콘 타이완 2025’ 참가… “피지컬 AI 신규 협력 모색·팹리스 사업 가속”

라이다(LiDAR) 선도기업 에스오에스랩은 12일까지 대만 타이베이에서 열리는 국제 반도체 전시회 ‘세미콘 타이완(SEMICON Taiwan) 2025’에 참가한다고 11일 밝혔다. 이번 참가를 통해 엔비디아 등 글로벌 파트너사들과의 협력을 강화하는 한편, 신규 사업 기회도 적극적으로 모색할 예정이다. 세미콘 타이완은 반도체 장비·소재부터 메모리,

2025-09-11 11:41
한화세미텍, 내년 초 하이브리드본더 출시…첨단 패키징 ‘게임 체인저’ 노린다

TC본더 성과 기반 차세대 라인업 강화HBM·AI 수요 확대 대응…시장 규모 2033년 16억달러 전망매출 15배 성장·R&D 투자 확대…기술력 자신감 한화세미텍이 내년 초 차세대 반도체 패키징 장비 ‘하이브리드본더’를 출시하며 글로벌 장비 시장 공략에 속도를 낸다. TC본더 성과를 기반으로 후공정 핵심 기술을 빠르게 확보, 고대역폭메모리(HBM)와 인공

2025-09-10 11:26
삼성·SK 등 K반도체사, 세미콘타이완 총출동…대만 반도체 허브 공략

10~12일 대만서 반도체 전시회 개최최장석 삼성 ㆍ최준용 SK하이닉스 부사장 연설한-대만 경제협력포럼, 공급망 협력 기회로 세계 최대 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 타이완’에 삼성전자와 SK하이닉스를 비롯한 국내 주요 반도체 기업들이 대거 집결한다. 인공지능(AI) 시대 반도체 패키징 기술의 중요성이 부상하는 가운데, 글로벌 반도체 생태계가 잘 갖춰진

2025-09-05 05:00
한-대만 반도체 소부장 기업들, 세미콘 타이완에 모여 경제협력포럼

소부장미래포럼-세미콘 타이완 공동 주최미중 반도체 기술패권 속 공급망·미래기술 구체화황철주 주성엔지니어링 회장 등 참여 한국과 대만 반도체 주요 기업들이 한자리에 모여 첨단 산업 협력 방안을 논의한다. 18일 사단법인 소부장미래포럼은 세미콘타이완과 내달 11일(현지시간) 대만 타이페이 난강국제전시관에서 ‘한-대만 반도체 공급망 경제협력포럼’을 공동

2025-08-18 15:08
“글로벌 반도체 기업이 모인다”…전 세계가 ‘대만’에 주목하는 이유는? [ET의 칩스토리]

글로벌 기술 패권 경쟁 속 반도체의 가치는 ‘핵무기’와 동급으로 불립니다. 국가 안보 핵심 자산이자 국력과 직결된 전략 산업이죠. 첨단 반도체 기술의 지배력은 글로벌 기술 패권과 군사 안보의 핵심으로 통합니다. 미국과 중국이 자국의 반도체 산업을 전폭적으로 지원하는 배경으로도 꼽히죠. 이렇듯 중요한 반도체는 명실상부한 한국 대표 수출 산업입니다. 삼성전자와

2025-05-28 05:00
‘엔비디아’ 저력 어디까지?…내년 CES·IFA 등 글로벌 가전 전시회도 섭렵

젠슨 황 'CES 2025'서 기조연설17년 이후 두 번째…비전 발표 IFA도 내년 엔비디아에 러브콜 미국 반도체 기업 엔비디아의 위상이 나날이 커지고 있는 모양새다. 올해는 주로 글로벌 반도체 행사에서 존재감을 드러냈다면, 내년에는 주요 가전 전시회까지 활동 영역을 넓힐 것으로 보인다. 19일 업계에 따르면 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가

2024-10-19 07:00
김주선 SK하이닉스 사장 “9월 말 HBM3E 12단 양산…최고 성능 GDDR7도 마무리 단계”

김주선 SK하이닉스 AI 인프라 담당 사장이 “이번 달 말부터 HBM3E 12단 제품 양산에 돌입할 계획”이라고 말했다. 김 사장은 4일 대만에서 열린 ‘세미콘 타이완 2024’에서 ‘인공지능(AI) 메모리 기술의 새로운 가능성을 열다’라는 주제로 키노트를 진행하며 이같이 밝혔다. 그는 “데이터센터에서 더 많은 전력이 사용되면 비례해서 발생하는 열도

2024-09-04 17:47
한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’에 참가한다고 4일 밝혔다. 한화정밀기계는 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다.

2024-09-04 14:47
이강욱 SK하이닉스 부사장 “생성형 AI 시장 연평균 27%↑...HBM 수요 더 늘 것”

HBM 시장 연평균 109% ↑내년 HBM4 12단 제품 출시16단에 '하이브리드 본딩' 검토 이강욱 SK하이닉스 PKG개발 담당 부사장이 “고대역폭메모리(HBM) 성능 발전에 따라 HBM에 대한 수요도 인공지능(AI) 시장에서 더 늘어날 것으로 전망된다”고 말했다. 이 부사장은 3일(현지시간) 대만 타이베이 난강전시장에서 열린 세미콘 타이완 '이종

2024-09-03 14:14
삼성전자-SK하이닉스-TSMC-구글 한자리에 모인다

삼성전자와 SK하이닉스, TSMC, 구글, 마이크로소프트(MS) 등 글로벌 반도체 및 정보통신(IT) 업계 거인들이 한자리에 모인다. 2일 국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 '세미콘 타이완 2024'이 4일부터 사흘간 대만 타이베이에서 개최된다. 올해 세미콘 타이완의 주제는 '반도체가 강화하는 인공지능(Empowering AI with Semic

2024-09-02 15:24
SK하이닉스, 9월 세미콘 타이완 참가… TSMC와 협력 강화

SK하이닉스가 대만의 반도체 종합 포럼인 '세미콘 타이완'에 처음 참가해 TSMC와 협력 관계 강화에 나선다. 9일 관련 업계에 따르면 김주선 SK하이닉스 사장은 오는 9월 4일 대만 타이베이에서 열리는 세미콘 타이완 최고경영자(CEO) 서밋에서 기조연설에 나선다. SK하이닉스가 세미콘 타이완의 기조연설에 나선 것은 이번이 처음이다. 세미콘 타이완은 S

2024-07-09 15:56
한화정밀기계, ‘세미콘 타이완 2023’ 참가

한화정밀기계가 6일부터 8일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장에서 열리는 ‘세미콘 타이완 2023’ 반도체 전시회에 참가했다고 7일 밝혔다. 이번 전시회에서 한화정밀기계는 어드밴스드 패키징을 구현할 수 있는 ‘3D 스택 인라인’ 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이를 수직으로 적층하고, 전도성 물질을 이용하여 다이를 전기적으로 연결하는 패키

2023-09-07 15:47

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