한화정밀기계, '세미콘 타이완'서 어드밴스드 패키징 기술 공개

▲한화정밀기계가 4~6일 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회인 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’에 참가한다. (사진제공=한화정밀기계)

한화그룹의 반도체 첨단 패키징 장비 및 제조 솔루션 기업 한화정밀기계는 ‘세미콘 타이완 2024(SEMICON Taiwan 2024)’에 참가한다고 4일 밝혔다.

한화정밀기계는 첨단 패키징 기술 구현이 가능한 '3D 스택 인라인' 솔루션을 선보였다. 3D 스택은 여러 개의 다이(Die)를 수직으로 쌓고, 전도성 물질을 이용해 연결하는 패키징 기술이다. 이 기술은 반도체 칩을 더 작게 만들 수 있어 고성능 반도체 제작을 위한 필수 공정으로 꼽힌다.

고대역폭메모리(HBM)의 핵심 공정 장비인 TC본더(열압착본더) 'SFM5-엑스퍼트(Expert)'도 처음 공개했다. 소품종 대량 생산에 적합한 'SFM5'와 다품종 소량 생산에 최적화된 'SFM3-FA' 등도 출품했다.

이성수 한화정밀기계 대표이사는 "지속적인 기술 개발을 통해 글로벌 반도체 고객사에 맞춤형 솔루션을 제공해 시장을 선도하는 반도체 종합 제조 솔루션 제공사로 자리매김하겠다"고 말했다.

세미콘 타이완은 국제반도체장비재료협회(SEMI)가 주최하는 대만 최대 규모 반도체 산업 전시회로, 43개국 700여 개 제조사가 참가하는 업계 주요 전시회다. 이날부터 6일까지 대만 타이페이 난강 국제전시장(TaiNEX)에서 열린다.