美 데이터센터 전기요금 폭등에 전력 효율 높이는 3D IC 설계 각광세미파이브·에이직랜드 흑자 기대감 속 전력기기 3사 역대 최대 수주
글로벌 빅테크들의 AI 경쟁에서 가장 큰 걸림돌이 '반도체 확보'에서 '전력 부족'으로 옮겨가면서 국내 증시에서도 수혜주 지형도가 바뀌고 있다.
비싼 엔비디아의 범용 그래픽처리장치(GPU)를 사들여도 이를 가동할 발전소
전사 영업익 99% 반도체서…메모리 매출 140.7조원HBM4 매출 전분기 대비 3배↑…HBM 내 비중 60%파운드리·시스템LSI도 개선…수익성 회복은 과제
삼성전자가 반도체 사업에서만 100조원이 넘는 영업이익을 거두며 사상 최대 실적을 달성했다. 고대역폭메모리(HBM)와 서버용 솔리드스테이트드라이브(SSD) 판매 확대에 메모리 가격 상승이 더해지면서
삼성증권은 SK하이닉스가 3분기 시장 기대를 웃도는 실적과 함께 향후 3년간 D램과 고대역폭메모리(HBM) 완판, 약 100조원 규모의 주주환원 계획을 제시하면서 메모리 사이클 지속성에 대한 시장의 의심을 상당 부분 해소했다고 29일 밝혔다. 투자의견 ‘매수’와 목표주가 300만원은 유지했다.
이종욱 삼성증권 연구원은 “SK하이닉스는 2029년까지 3
AI 반도체 수요 확대와 글로벌 반도체 업황 회복 기대감에 힘입어 한미반도체를 비롯한 반도체 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 27일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다.
27일 한국거래소에 따르면 한미반도체는 이날 오전 9시4분 기준 전 거래일 대비 5.87% 오른 19만4800원에 거래 중이다. 같은 시각 이오테크닉스는 전 거래일 대비 5.41%
중국 반도체 산업의 경쟁력을 단순한 기술 추격 관점이 아니라, 반도체를 지속적으로 개발·검증·양산할 수 있는 산업 생태계 차원에서 평가해야 한다는 분석이 나왔다. 중국이 선단공정과 고대역폭메모리(HBM) 등 일부 첨단 분야에서는 글로벌 선도기업에 뒤쳐져 있지만, 거대한 내수시장과 생산능력을 기반으로 글로벌 반도체 산업의 핵심 플레이어로 부상하고 있다는 진
KB증권은 삼성전자에 대해 중국 창신메모리의 기술 추격 우려는 과도하다고 진단했다. 최근 중국발 우려로 주가가 급락해 역사적 저평가 구간에 진입한 지금이 비중 확대의 기회라는 평가다.
15일 김동원 KB증권 리서치본부장은 "삼성전자와 창신메모리의 D램 공정 기술 격차는 양산 시점을 기준으로 5~7년에 달한다"며 "중국의 기술 격차 축소 가능성은 제한적
알파칩스가 보통주 1주당 신주 1주를 배정하는 100% 무상증자를 실시한다. 유통주식 수를 늘려 거래 유동성을 높이고 주주 친화 정책을 강화한다는 취지다.
알파칩스는 이 같은 내용의 무상증자를 결정했다고 7일 공시했다. 발행되는 신주는 666만1742주다. 무상증자가 완료되면 총 발행주식 수는 기존 666만1742주에서 1332만3484주로 늘어난다.
HPSP가 올해 4분기부터 낸드(NAND)향 장비 공급 확대에 힘입어 본격적인 실적 성장 국면에 진입할 것이라는 증권가의 전망이 나왔다.
6일 KB증권은 HPSP에 대한 투자의견 '매수'를 유지하고 목표주가를 기존 6만5000원에서 8만5000원으로 상향 조정했다. HPSP의 전 거래일 종가는 6만6200원이다. 목표주가 상향의 핵심 배경은 메모리 시
오스틴 팹2, 170만弗 설비 개보수올해 TEOS·슬러리 설비 재정비 잇따라테일러는 첨단공정 전진기지로…연말 팹1 초기 가동
삼성전자가 미국 텍사스주 반도체 생산거점을 동시에 재정비한다. 테일러 신공장을 첨단공정 전진기지로 키우는 한편 30년 가까이 가동해온 오스틴 공장에서는 노후장비 교체와 공정 전환을 통해 기존 생산라인의 효율을 높이고 있다. AI·고
고객사 2017년 대비 4배 확대 전망HPC 비중 5%→28%→66%로 급증2028년 2나노 3세대·2029년 1.4나노 양산테일러 첨단공정 중심…美 생산거점 재편
삼성전자가 파운드리 사업의 무게중심을 모바일에서 AI·고성능컴퓨팅(HPC)으로 빠르게 옮긴다. 2029년에는 파운드리 사업에서 HPC가 차지하는 비중을 끌어올리고 고객사도 2017년 대비 약
고대역폭메모리(HBM)와 미세공정 전환에 따른 투자 기대가 반도체 장비주에 먼저 반영되면서 대표 전공정 장비주의 9월 평균 상승률은 20%를 넘었다. 격차가 컸던 소재주는 월말 상승에 속도를 내면서 바짝 추격했다.
30일 한국거래소에 따르면 대표 전공정 장비 10개사의 9월 주가 상승률 단순 평균은 20.56%였다. 소재 5개사의 평균 상승률은 16.
글로벌 반도체 제조사들의 선단 공정 전환과 첨단 설비투자 확대 기대감에 힘입어 HPSP와 주성엔지니어링, 원익IPS 등 코스닥 반도체 전공정 장비주들이 30일 장 초반 일제히 강세를 나타냈다.
30일 한국거래소에 따르면 HPSP는 이날 오전 9시12분 기준 전 거래일 대비 7.21%(4400원) 오른 6만5400원에 거래됐다. 같은 시각 주성엔지니어링
IBK투자증권은 28일 씨엠티엑스에 대해 삼성전자를 넘어 마이크론과 TSMC까지 고객 기반을 확대한 가운데 고부가가치 제품과 원재료 내재화를 바탕으로 30%대 영업이익률을 이어가고 있다고 평가했다. 투자의견은 ‘매수’, 목표주가는 11만5000원을 신규 제시했다.
이건재 IBK투자증권 연구원은 “씨엠티엑스는 국내 반도체 부품 기업 중 유일하게 TSMC
초정밀 환경제어 시스템 전문기업 멜콘은 22일 서울 여의도 63스퀘어에서 기업공개(IPO) 기자간담회를 열고 핵심 사업 경쟁력과 상장 이후 전략을 밝혔다.
김성일 멜콘 대표이사는 “반도체 공정이 미세해질수록 작은 환경 변화가 수율에 미치는 영향이 커지면서 정밀한 환경제어의 중요성도 높아지고 있다”며 “멜콘은 변화하는 반도체 공정에 맞춰 기술과 제품 경쟁
CXMT 2027년 말 월 36만장 생산능력 전망HBM 비중 늘수록 범용 D램 생산 여력 감소中 AI 가속기 성장도 HBM 수요 자극…국산화는 시간 필요중장기 수율 개선·장비 자립이 변수
중국의 메모리 반도체 추격이 거세질수록 글로벌 D램(DRAM) 공급 부족이 오히려 길어지는 역설이 나타나고 있다. 중국 최대 D램 업체 창신메모리(CXMT)가 생산능력
KB증권은 삼성전자에 대해 고대역폭메모리(HBM)와 파운드리, 패키징을 아우르는 전략적 성장 기회가 확대되고 있다고 11일 밝혔다.
김동원 KB증권 리서치본부장은 “삼성전자는 HBM4 본격 양산과 주요 고객사로의 HBM4E 샘플 공급, HBM5 아키텍처와 차세대 HBM인 zHBM까지 구체적인 로드맵을 확보하고 있다”며 “HBM 사업의 전략적 성장 기회
IBK투자증권은 10일 테스에 대해 낸드(NAND) 고단화에 따른 장비 수요 확대와 D램·고대역폭메모리(HBM)으로의 적용처 확장이 동시에 진행되고 있다고 평가했다. 신규 장비 인증과 해외 고객사 확대에 더해 수주잔고도 사상 최대치를 기록하면서 기존 낸드·국내 고객사 중심의 사업 구조가 다변화되고 있다는 분석이다. 투자의견 '매수'와 목표주가 21만원을
미국 뉴욕증시에서 반도체 지수가 큰 폭으로 반등하며 대형주에 이어 반도체 장비 및 소재·부품·장비(소부장) 관련 종목들이 장중 일제히 급등세를 나타내고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 티엘엔지니어링은 이날 오전 10시10분 기준 전 거래일 대비 14.03% 오른 1918원에 거래되고 있다. 같은 시각 DB하이텍 역시 전 거래일 대비 12.12% 상승한
지난 주말 미국 뉴욕증시에서 주요 반도체 지수가 급등한 훈풍에 힘입어 국내 반도체 대장주인 SK하이닉스와 삼성전자가 장 초반 동반 강세를 나타내고 있다.
7일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 이날 오전 9시12분 기준 전 거래일 대비 6.13% 오른 174만8000원에 거래되고 있다. 같은 시각 삼성전자 역시 전 거래일 대비 4.70% 상승한 26만
하나ㆍ한화證 “웨이퍼 총량 늘어나는 증설 국면 진입…후공정이 독립 변수로 부상”삼성 온양 HBM 재편ㆍ베트남 이설 연쇄작용…디아이ㆍ와이씨ㆍ엑시콘 등 수천억 발주 봇물번인ㆍ저주파 통합 ‘CLT’ 첫 도입…장비 발주서 소모품·OSAT로 수혜 도미노 확산
메모리 반도체 산업이 기존 선단 공정 중심의 ‘전환 투자’를 넘어 웨이퍼 투입 총량이 함께 늘어나는 ‘증설